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電子發燒友網>移動通信>英特爾將攜手海信打造下一代智能會議整體解決方案

英特爾將攜手海信打造下一代智能會議整體解決方案

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2020-02-26 16:59:493096

英特爾下一代酷睿處理器的工藝制程全面進軍10nm節點

最近英特爾終于帶來了些好消息,除了下一代(第11)酷睿處理器的工藝制程全面進軍10 nm節點以外,英特爾還將在10 nm工藝制程中加入全新的“SuperFin”晶體管。基于這新技術生產的第11
2020-08-17 15:22:173681

英特爾開發基于物聯網的端到端方案,為北京冬奧會提供技術知識

英特爾公司近日宣布,開發并在北京2022年冬奧會期間部署基于英特爾物聯網技術的端到端解決方案,為北京冬奧會提供智能場景的技術支持,打造智慧冬奧新體驗。基于此項目,英特爾與海納云共同簽署了合作諒解備忘錄。
2020-10-14 11:33:232583

英特爾:加速采用新興技術的創新解決方案

英特爾近日發布了《英特爾IT 2020-2021年度業績報告》,該報告著重介紹了英特爾IT團隊如何在2020年面臨空前挑戰的情況下支持公司的運營發展。在英特爾面向分布式智能新時代轉型的過程中,英特爾
2021-02-25 10:36:142057

英特爾正式面向中國市場推出第11英特爾vPro平臺

日前,英特爾正式面向中國市場推出第11英特爾 vPro 平臺,該平臺專為滿足現代商用需求而打造
2021-03-19 11:54:032907

英特爾FPGA中國創新中心再次增投數百萬的硬件設備

英特爾FPGA中國創新中心總經理張瑞介紹,英特爾FPGA中國創新中心致力于打造最有影響力的FPGA產業和創新生態。未來,英特爾持續在重慶投入,最先進的加速卡和技術第時間部署到FPGA云加速中心,除了N3000之外,今年英特爾還有計劃部署下一代的FPGA加速卡。
2021-04-01 16:01:102793

高性能計算與人工智能何處去?英特爾劍指XPU

下一代超級計算機和高性能計算系統。 下一代英特爾至強可擴展處理器(代號“Sapphire Rapids”)集成高帶寬內存(HBM)。 基于英特爾 Xe架構的HPC GPU (Ponte Vecchio)已成功啟動,正在進行系統驗證,包括OAM規格的產品及其子系統。 英特爾宣布推出基于以太網的高性能
2021-06-30 11:34:442141

下一代英特爾至強可擴展處理器集成高帶寬內存(HBM)。

和高性能計算系統提供動力。 下一代英特爾至強可擴展處理器(代號“Sapphire Rapids”)集成高帶寬內存(HBM)。 英特爾基于X e -HPC 的 Ponte Vecchio GPU 已啟動
2021-07-01 10:05:279069

超能云終端創領先機 英特爾超能云終端解決方案峰會來襲

? 企業“上云用數賦智”全面加速推進 云終端迎來2.0時 2022年10月13日 英特爾 超能云終端解決方案峰會 在杭州“超能”來襲! 英特爾攜手行業專家、合作伙伴 發布英特爾 超能云終端最新解決方案
2022-10-09 10:37:42537

英特爾和ARM合作 基于英特爾18A工藝進行設計技術協同優化

英特爾18A制程按計劃得等到2025年才推出。這次合作會首先聚焦于移動設備SoC,不過隨后可能會擴展到自動駕駛、物聯網、數據中心等行列。Arm的客戶在設計他們的下一代SoC時,將會受益于英特爾18A帶來的優勢。
2023-04-19 14:31:231729

英特爾NUC -- 引領市場,推陳出新

前言作為下一代計算單元,英特爾NUC(NextUnitofComputing)迷你主機憑借小巧機身,為用戶帶來更多的使用可能,NUC不占用桌面空間,甚至可以懸掛到顯示器背面使用,實用與夠用完美結合
2022-12-20 09:45:521979

英特爾x MAXHUB:以創新解決方案掀起“智能協作”新浪潮

2023年7月20日,北京——英特爾亮相專業視聽和集成體驗展會InfoComm,不僅集中展示了多款基于英特爾技術與產品組合的遠程協作解決方案,還宣布攜手生態伙伴MAXHUB,打造更加智能高效的辦公
2023-07-21 09:39:59790

英特爾與愛立信深化合作,推動下一代5G基礎設施優化

處理器平臺為愛立信的Cloud RAN解決方案提供優化。 —?行業領導者推動5G應用,為未來構建可持續且有彈性的網絡。 近日,英特爾宣布與愛立信達成戰略合作協議,采用英特爾18A制程和制造技術為愛立信的下一代5G基礎設施優化提供支持。
2023-07-28 19:45:03845

英特爾攜手視源股份、德晟達聯手打造一代 OPS 實施標準,推動智慧教育行業優化解決方案部署

近日,英特爾宣布聯手國內教育及視頻會議解決方案領先企業視源股份(CVTE)與嵌入式系統方案 ODM 廠商德晟達共同升級英特爾開放式可插拔標準規格(OPS),以與更多的生態伙伴進步推進智慧教育
2023-08-04 20:55:03858

英特爾聯合Verizon 展示行業領先 vRAN 解決方案

,Verizon通過采用三星vRAN解決方案(基于集成英特爾 vRAN Boost的第四英特爾 至強 可擴展處理器而打造)進行測試,實現了顯著能效提升,可處理更高工作負載,且吞吐性能也有所改善。 在2023世界移動通信大會(MWC 2023)上,英特爾首次發布了集成英特爾 vRAN Boos
2023-11-17 20:00:02891

英特爾:玻璃基板推動算力提升

? ? ? ?在今年9月,英特爾宣布率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板,并計劃在未來幾年內向市場提供完整的解決方案,從而使單個封裝內的晶體管數量不斷增加,繼續推動摩爾定律,滿足以數據為中心
2023-12-06 09:31:42842

Valens與英特爾宣布建立戰略合作關系,共同開發下一代A-PHY產品

MIPI A-PHY標準的芯片組,以滿足市場對這創新連接解決方案的強勁需求。雙方合作的起點是通過英特爾的領先技術在汽車行業開發下一代A-PHY產品,本次合作進步加強了Valens和英特爾之間的戰略
2024-01-09 11:38:231263

Valens與英特爾合作開發下一代A-PHY產品

Valens與英特爾代工服務部門共同宣布,英特爾代工服務部門將利用其先進的制程技術,生產Valens符合MIPI A-PHY標準的芯片組。這合作旨在滿足市場對這創新連接解決方案的強勁需求,進步推動其在汽車和其他行業的應用。
2024-01-09 14:30:481121

英特爾子公司Mobileye與馬興達合作打造下一代智能駕駛技術

美國芯片巨頭英特爾的子公司Mobileye,近日宣布與印度汽車制造商馬興達拉(Mahindra & Mahindra)達成項重要合作。根據協議,Mobileye將為馬興達拉的下一代汽車提供先進的駕駛輔助系統(ADAS)技術。
2024-01-12 17:05:451583

英特爾展示下一代至強處理器,助力vRAN性能顯著提升

里程碑事件不僅凸顯了移動行業推動vRAN和Open RAN發展的長期投入,也表明了英特爾正在持續踐行其以領先的產品路線圖助力行業發展的堅定承諾。代號為Granite Rapids–D的下一代至強處理器將于2025年發布,這款處理器利用優化的英特爾AVX指令集來實現vRAN性能的顯著提升,且集
2024-03-01 15:43:461253

Ansys和英特爾代工合作開發多物理場簽核解決方案

Ansys攜手英特爾代工,共同打造2.5D芯片先進封裝技術的多物理場簽核解決方案。此次合作,借助Ansys的高精度仿真技術,為英特爾的創新型2.5D芯片提供強大支持,該芯片采用EMIB技術實現芯片間的靈活互連,摒棄了傳統的硅通孔(TSV)方式。
2024-03-11 11:24:191493

使用英特爾Agilex3和Agilex5器件構建下一代數據中心平臺管理方案

憑借小巧的外形和高 I/O 規模等優勢,低功耗、高度靈活且經過成本優化的英特爾 Agilex 3 和英特爾 Agilex 5 FPGA 以及 SoC FPGA 提供了下一代平臺管理解決方案所需的功能和特性。
2024-04-26 14:31:312812

英特爾攜手震坤行發布智能物聯聚合館

今天,英特爾與震坤行共同推出英特爾 智能物聯聚合館。這不僅是英特爾在物聯網領域深度開拓市場的戰略舉措,也是其攜手生態合作伙伴共同拓寬發展、優化解決方案的具體實踐。
2024-06-21 09:26:141044

英特爾是如何實現玻璃基板的?

在今年9月,英特爾宣布率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板,并計劃在未來幾年內向市場提供完整的解決方案,從而使單個封裝內的晶體管數量不斷增加,繼續推動摩爾定律,滿足以數據為中心的應用的算力需求
2024-07-22 16:37:15918

瑞薩電子攜手英特爾推出先進電源管理解決方案

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布與英特爾攜手,推出款電源管理解決方案,為搭載英特爾全新酷睿 Ultra 200V系列處理器的筆記本電腦實現最佳的電池效率。
2024-10-25 10:57:521239

英特爾聯合中科創達構建下一代智能座艙平臺

發布會,并展示了基于英特爾車載SoC 和最新獨立顯卡dGPU打造的滴水OS智艙。與此同時,中科創達聯合創始人兼執行總裁耿增強以及中科創達旗下 Rightware 的 CEO 錢強發表了精彩演講。
2024-11-17 11:11:571637

英特爾發布全新企業AI一體化解決方案

加速器等先進硬件。此外,它還結合了OPEA開放軟件平臺,確保了方案的靈活性和兼容性。 作為該方案的首個落地實踐,英特爾攜手新華三共同發布了新華三AIGC靈犀體機。這款體機充分利用了英特爾的全新企業AI一體化解決方案,為用戶提供了卓越的
2024-12-02 10:48:461270

英特爾下一代桌面測試處理器 Nova Lake 現身

英特爾下一代桌面測試處理器Nova Lake已現身。消息源@x86deadandback于1月21日在X平臺發布推文,在運輸清單中發現了Nova Lake CPU。首個芯片在2024年12月就已被
2025-01-23 10:09:151467

更高效更安全的商務會議英特爾聯合海信推出會議領域新型垂域模型方案

2025年4月16日,北京 ——在今日召開的專業視聽行業的年度盛會InfoComm China 2025上,英特爾攜手海信聯合發布海信自研端側會議領域垂域模型解決方案,助力商務會議更加安全、高效
2025-04-21 09:50:43628

英特爾公布玻璃芯研發進展,玻璃基板或引領下一代先進封裝

近日,英特爾發表聲明展示“業界首款”用于下一代先進封裝的玻璃基板,與現今使用的有機基板相比,玻璃基板具有卓越的機械、物理和光學特性,在單封裝中可連接更多晶體管,提高延展性并能夠組裝更大的小芯片復合體。
2023-09-24 05:08:523665

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