2018年以來，國內雷厲風行執(zhí)行環(huán)保法規(guī)，最受矚目包括兩件事：一是海外PCB業(yè)正常生產是否遭到影響，二是大陸中小型PCB廠不堪負荷因此關廠，整個中國PCB產業(yè)秩序行進方向及速度。從目前國內PCB市場嚴查環(huán)保規(guī)范的狀況來看，的確有助環(huán)保合規(guī)的中大型PCB廠商接單，且有助于改善市場產能供過于求的狀況，但前提在大陸貫徹執(zhí)行環(huán)保稽查，但轉單效應也不會在短期內快速出現(xiàn)。

與此同時，市場對PCB的需求量也在大幅度提升，尤其是到了明年5G商用以后，再加上當前汽車市場的需求量擴張，市場整體的需求量也將有望提升。而PCB漲價背后的原因，除了市場需求的提升以外，更是包括環(huán)保以及上游原材料的漲價。一場圍繞環(huán)保的PCB產業(yè)洗牌就此展開，這對于龍頭企業(yè)而言無疑是利好消息；同時，由于在汽車與5G通信市場的PCB要求高，則加強龍頭企業(yè)受益，在兩者的驅動下，PCB產業(yè)洗牌過程加速！

1、供給側改革環(huán)保加嚴：中小廠商拿不到控廢牌照

首先來看看環(huán)保問題，環(huán)保法規(guī)的嚴格執(zhí)行，已進一步造成PCB廠建滔集團旗下深圳達信，因排污不合規(guī)定而無法繼續(xù)生產，將在9月30日前關廠解散，成首家因大陸環(huán)保稽查趨嚴動作下表明因此關廠的PCB廠，雖然PCB行業(yè)對建滔的動作解讀不一，甚至直指建滔集團是借此時機關閉并解散不符經營效益的老廠，但是內地的嚴格執(zhí)行環(huán)保稽查動作是事實，對臺商排污、廢棄物處理成本增加預料也將因此增加。

PCB業(yè)界對目前所出現(xiàn)的大陸污水排放問題起源，及尋求解決之道則指出，由于臺PCB廠進入中國大陸市場經營多年，原先獲核可的污水排放量均已到達許可量的臨界點，在多年來擴產的結果，中間制程產生的廢水大量增加，因此各廠目前全力進行改善重點在改善中間制程產生的“中水”回收，以有效控制對外污水排放量符合原核定排放執(zhí)照排放標淮及排放量。當然，中水處理設施的增加，也將增加成本的支出及負擔。

早在7月中旬，手機報在線就曾報道，國內PCB大廠因環(huán)保問題與銅等原物料（覆銅板、銅箔片）上漲，導致成本提高，于是便出現(xiàn)集體漲價潮，自7月起，包括歐姆威電子、建滔集團等PCB廠均發(fā)布漲價通知；至于臺廠端，據業(yè)者透露，目前閑置產能還很多，現(xiàn)階段想跟著漲價并不容易。

首先就原物料部分的漲價，以銅價最受關注，銅價的上揚，明顯提高了銅箔基板廠與PCB廠商的成本。據業(yè)界統(tǒng)計，PCB原材料的成本占比為33％，其中，厚銅用銅箔基板原材料成本占比18％－20％，此外，銅箔佔整體厚銅銅箔基板成本的30％。

另外，近年來國內市場環(huán)保意識加強，從2017年年底的江蘇昆山限排，到珠海、上海限排，再到深圳嚴查等，基于PCB產業(yè)的污水排放問題，現(xiàn)階段PCB廠，不論臺資、陸資，甚至外資，都是大陸地區(qū)不受歡迎產業(yè)，為此，PCB業(yè)者一來除得面臨成本持續(xù)上揚的壓力外，產能也得不斷縮減，甚至最終得面臨出走的壓力。

也因此，PCB產業(yè)在內有原物料成本提高壓力，外有環(huán)保議題導致產能受限的問題困擾后，已經開始有宮內PCB企業(yè)自7月起通知客戶漲價。至于臺廠部分，受限于需求不理想，至今限制產能依舊不少，加上今年第二季銅箔基板廠漲價態(tài)勢并不明顯，為此，業(yè)者認為現(xiàn)階段想跟著漲價的難度太高。

對于漲價消息，據手機報在線從業(yè)界了解到，基本上漲價的原因主要在于上述兩者，一方面是原材料的上漲，另一方面則在于環(huán)保部門限排的十分厲害。

此外，8月初，深圳市人居委員會發(fā)布關于《關于不再受理嚴控廢物處理行政許可事項申請的通告》，通告表示，根據廣東省人民政府令第242號公布的《廣東省人民政府關于廢止和修改部分省政府規(guī)章的決定》，從2017年7月20日起《廣東省嚴控廢物處理行政許可實施辦法》正式廢止，嚴控廢物名錄和嚴控廢物處理行政許可事項正式取消。我委自廣東省人民政府令第242號生效之日起，不再受理嚴控廢物處理許可事項申請。

2、PCB需求旺盛：產業(yè)鏈集體受益

據了解，PCB產業(yè)下半年進入市場需求旺季，但第3季先看到走強的是上游銅箔、玻纖布及銅箔基板（CCL）需求，尤其是目前玻纖布廠仍有原料玻纖紗供給吃緊的困境，產品漲勢一觸即發(fā)；銅箔廠則因電動車鋰電池及PCB廠對銅箔需求加速走揚，形成市場需求的榮景。

銅箔廠金居開發(fā)總經理李思賢指出，金居今年第2季加工費維持與第1季的水淮，第3季進入PCB旺季，在市場需求涌現(xiàn)下，加工費將維持穩(wěn)定水淮，有利推升第3季獲利。

至于玻纖布供應方面，去年第4季至今一直呈現(xiàn)原料玻纖紗供給吃緊的局面，這種現(xiàn)象到目前為止依然無法改善，第2季市場淡季中，電子級玻纖布價格按兵不動沒有強力的漲勢，但包括富喬及德宏均看好第3季旺季效應，將可推升需求穩(wěn)定向上，并帶動價格上揚。

富喬去年汽車板應用占45％，出貨比重第一，隨著汽車電子程度加深，汽車應用比重將持續(xù)增加，富喬在東莞投資16．5億元新臺幣設置360臺織布機，產能將在2019年第1季全數開出，鎖定的也在汽車和伺服器應用市場。

至于PCB全制程廠，第3季是旺季開端，第4季才是全年最旺的一季，相對來看，蘋果的iPhone 8、iPhone X去年起改采類載板（SLP）設計，包括欣興、華通及臻鼎均為供應商，今年第2年為蘋果生產，良率應可大幅提升，第3季有助于對獲利的挹注，但由于類載板耗用掉過多中間制程，形成對于HDI（高密度連結板）的產能排擠；法人看好健鼎去年擴充增加每月60萬平方遲，將足以吃下HDI板的訂單。

至于PCB設備部分，第3季原即為交機旺季，AOI設備廠牧德月營收在連續(xù)13個月創(chuàng)高后，總經理陳復生對第3季景氣仍表樂觀；至于迅得、群翊第3季分別有對半導體、軟板廠嘉聯(lián)益觀音新廠的交機潮，將明顯提升其業(yè)績。

PCB上游原物料廠包括聯(lián)茂、臺虹、富喬等在中國大陸新增的擴廠案，投資規(guī)模都在10億元新臺幣起跳，主要目的都以新產能滿足高頻、高速、符安規(guī)認證等高階電子材料為需求，新產能將在2019年投產，各廠看上包含汽車、5G通訊與云端儲存伺服器等需求，背后最大的推動來自于“2025中國制造”內需趨勢。

此外，由于美中貿易戰(zhàn)延燒，國內已意識到包括手機芯片、高階電子材料等，都不能掌握在外國人手上，因此推動高階電子材料中國在地化生產計畫，業(yè)者多認為，這樣的投資與“2025中國制造”的趨勢相符，以本地國產化生產取代進口，有助充分掌握國內龐大市場商機。

在這些廠商中，CCL廠聯(lián)茂電子投資手筆最大，在江西投資高達18億元進行擴產，擴充產能以因應5G、電動汽車與物聯(lián)網帶動高頻材料需求的成長，新產能將在明年中開出。車用PCB市場成長趨勢成形，各PCB業(yè)者多積極朝該方向發(fā)展，不過今年包括新臺幣升值及被動元件缺料兩大障礙，讓各廠為此大為傷神。

臺虹中國大陸客戶占FCCL營收高達4成，在江蘇省南通市如東縣投資10億元設立新廠，預計2019年第1季完工，明年第2季可望投產貢獻營收，臺虹新廠主要也是因應軟板應用如汽車電子需求走揚，促使臺虹積極投資南通建立新產能。

汽車板市場穩(wěn)定成長并被看好，縱有短期的原物料上漲、新臺幣升值等障礙，但業(yè)內PCB廠依然沒有放棄。業(yè)界人士認為，汽車電子板需求向上，主要在車輛電子化程度加深，加上車用電子輔助偵測系統(tǒng)如車用雷達、先進駕駛輔助系統(tǒng)滲透率提高中，敬鵬已獲全球汽車板13％市占率，另外PCB業(yè)者也全力爭取獲客戶認證，松上電子即宣布取得Tier1汽車電子系統(tǒng)廠認證，加上內地電動車市場需求上揚，松上今年PCB業(yè)務將有雙位數的成長。

志超2015年以2．57億元買下在***高雄的日立化成PCB廠并獨立為志昱科技，讓志超進一步大舉揮軍切入汽車板的市場，志昱近期也透過現(xiàn)金增資、取得設備，淮備在原有的市場基礎下，于汽車板市場邁開大步，可望彌補目前NB板業(yè)務成長停滯情形。

3、5G加速到來：或引發(fā)PCB原材料產業(yè)鏈洗牌

此外，不僅僅是汽車市場，在智能手機等消費類電子市場，隨著技術的升級，也對PCB提出了新的需求，而到了2018年5G商用上市以后，這次通信技術革命，將會引發(fā)一波PCB原物料供應鏈重新洗牌。

嘉聯(lián)益今年傳接獲蘋果iPhone軟板天線訂單，促使其股價短期內波段漲幅高達7成，嘉聯(lián)益也想透過此產品生產把握翻身機會，緊接切入5G通訊軟板的龐大市場需求；市場因此關注，嘉聯(lián)益采用特殊液晶材料（LCP）基材生產軟板天線，其基材到底是由哪家供應商所提供？

據查證結果，嘉聯(lián)益LCP基材并非來自目前上市柜FCCL廠，而是與嘉聯(lián)益新廠同樣設立于桃園觀音的佳勝科技，佳勝一直是嘉聯(lián)益及日系軟板大廠旗勝的供應商，并非股票上市公司；即使佳勝是嘉聯(lián)益既有供應商，但嘉聯(lián)益運用軟板天線LCP基材，面對高頻、高速、阻抗值等需求，嘉聯(lián)益也是重新指定規(guī)格，才能因滿足軟板天線制作所需。

據悉，軟板天線并非新技術，過去蘋果iPhnoe產品也曾采用過，只是在無線通訊產品演化由3G到4G，甚至即將登場的5G通訊，對產品規(guī)格要求更加嚴苛，借由軟板天線才能因應更高頻、高速傳輸的需求。

嘉聯(lián)益采用LCP基材生產軟板天線只是一個例子，其他PCB軟硬板上游原材料廠，如玻纖布廠富喬、銅箔廠金居、榮科、FCCL廠臺燿、聯(lián)茂，甚至臺虹等也都在設法切入5G通信領域原材料需求。

臺虹并無切入LCP材料市場，而是以生產具價格競爭優(yōu)勢的異質PI（Modify PI）基材為主，預計明年起將大舉搶攻非蘋手機陣營市場。臺燿則是采取與日本日立化成合作的方式，在臺另闢生產線開發(fā)運用于車用雷達及高頻高速通訊用銅箔基板產品，預計今年底進入量產。

全球的高速、高速5G通信時代進入倒數計時階段，頭端設備廠、終端手持裝置廠無不傾全力爭奪商機，甚至在5G通信時代的市場需求改變，極可能引爆原物料供應鏈的一場大洗牌，PCB上游廠商所進行的積極作為，其意義也在防止本身面臨產品快速世代交替前進中，無法跟上產業(yè)趨勢腳步而遭淘汰的壓力。

從此次環(huán)保政策來看，無疑會對眾多制造業(yè)中小企業(yè)造成嚴重的影響，甚至是停產關閉，但是，從中國制造業(yè)來看，這是一個必然將要面臨的過程中，在這輪洗牌中，不少企業(yè)將會被迫出局，對于大型企業(yè)而言可以說是利好消息。環(huán)保政策的強壓之下，注定接下來會有更多的企業(yè)走向出局，對于產業(yè)而言，產能的集中化趨勢也將進一步提升，將有利于龍頭企業(yè)從中受益。尤其是車載市場和5G到來以后，這種格局，或者說龍頭企業(yè)的優(yōu)勢將會發(fā)揮更大的作用。