PCB的產(chǎn)業(yè)鏈從上至下依次為：上游原材料—中游基材—下游PCB應(yīng)用

上游原材料

上游原材料包括銅箔、樹脂、玻璃纖維布、木漿、油墨、銅球等，其中銅箔、樹脂和玻璃纖維布是三大主要原材料。

銅箔是制造覆銅板最主要的原材料，是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上，它作為PCB的導(dǎo)電體在PCB中起到導(dǎo)電、散熱的作用。

玻璃纖維布也是覆銅板的原材料之一，在PCB制造中作為增強(qiáng)材料起到增加強(qiáng)度和絕緣的作用，在各類玻纖布中，合成樹脂在PCB制造中則主要作為粘合劑將玻璃纖維布粘合到一起。

全球前十大電解銅箔生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)量占比

銅箔生產(chǎn)行業(yè)集中度高，行業(yè)龍頭議價(jià)能力強(qiáng)。PCB生產(chǎn)所使用的銅箔主要采用電解法制成，電解銅箔的工藝流程較長(zhǎng)，加工要求嚴(yán)格，存在資本和技術(shù)壁壘，歷經(jīng)數(shù)次整合后行業(yè)集中度較高，全球銅箔前十大生產(chǎn)商占據(jù)73%的產(chǎn)量，對(duì)整個(gè)銅箔行業(yè)的議價(jià)能力較強(qiáng)，上游原材料銅的漲價(jià)可向下轉(zhuǎn)移。銅箔價(jià)格影響覆銅板價(jià)格，進(jìn)而向下引起線路板價(jià)格變化。

中游基材

中游基材主要指覆銅板（CCL）。覆銅板由銅箔，環(huán)氧樹脂，玻璃纖維紗等原材料加工制成。PCB營(yíng)業(yè)成本中原材料成本占比較大，約60-70%。

覆銅板是PCB制造的核心基材。覆銅板是將增強(qiáng)材料浸以有機(jī)樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，擔(dān)負(fù)著（PCB）導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能，是一類專用于PCB制造的特殊層壓板，覆銅板占整個(gè)PCB生產(chǎn)成本的20%～40%，在所有PCB的物料成本中占比最高，玻纖布基板是最常見的覆銅板類型，由玻纖布作為增強(qiáng)材料，環(huán)氧樹脂為粘合劑制成。

覆銅板構(gòu)造示意圖

下游PCB的應(yīng)用

下游則是各類PCB的應(yīng)用，產(chǎn)業(yè)鏈自上而下行業(yè)集中度依次降低。

在通信領(lǐng)域的應(yīng)用占比由2009年的22%提升至2017年的27%，PCB在通信領(lǐng)域的應(yīng)用呈穩(wěn)步上升趨勢(shì)，主要運(yùn)用于手機(jī)、光模塊、濾波器、通訊背板、通訊基站天線等設(shè)備中。