5月17日，第二十一屆中國北京國際科技產業博覽會（簡稱“科博會”）開幕。作為中國最大的綜合性集成電路企業，紫光集團攜旗下“芯”、“云”系列成果參加了此次展會。

據悉，5G是紫光集團今年研發的重點方向，該公司將在明年下半年開發出基于展訊5G芯片的商用終端。在接受北京商報記者采訪時，紫光集團旗下的紫光展銳副總裁周偉芳表示，從5G的人才、國際合作、技術投入到產品的量產時間，紫光已經實現全緯度和整個產業鏈的上下的協同。從5G的人才資源來說，紫光有一個非常強大的5G技術專家團隊，這些技術專家團隊其實在5G的標準、跟蹤、預演的階段就已經進入了市場。所以，他們從標準的跟蹤到5GR13、R15等等所有的NR提出以后，能快速地抓住技術標準的發展，把新的協議補充到紫光產品技術當中，所以專家資源是非常豐富的。

“另外，我們與英特爾是戰略聯盟，在今年2月的巴塞羅那展上，我們宣布未來紫光展銳將與英特爾就5G產品實現戰略聯盟。英特爾在5G方面擁有很強大的技術積累的背景，所以在國際合作部分，我們都有非常雄厚的備書。在技術方面，我們的5G原型機已經在去年正式實現了互操作的測試和實驗。” 周偉芳說。

說到5G就不得不提芯片，最近，芯片又成為了業內關注的熱門產業。數據顯示，中國每年需要進口2300億美元芯片，連續多年位居單品進口第一位。紫光集團副總裁、首席品牌官申小乙認為，芯片市場的特點有四個，分別為技術密集、資本密集、人才密集和全球的市場競爭，是全球整個技術領域很難也非常難攻克的。他指出，中國芯片企業與國際芯片巨頭相比確實存在差距，這主要是三個原因造成的。

“首先，技術能不能跟市場結合起來，融入到整個生態里面，在國內，這中間是有斷層的；其次，資本就像血液一樣，高科技尤其芯片企業，如果沒有充足的血液提供，很難有一個健康的發展；在人才方面，盡管很多高校專業的畢業生以及一些海歸人才投入到芯片行業中，但在真正的高端人才領域還是欠缺的，怎么樣讓高端的人才回到中國，在國內能有所作為，這也是我們未來很關鍵的一塊。”申小乙說。

紫光集團在此次科博會上展出了芯片領域的多款高精尖核心產品，涵蓋眾多領域，具體包括首家應用了Flash技術的SIM卡芯片，首款通過國際CC EAL5+認證的金融IC卡芯片THD88雙界面模塊，首張PBOC3.0國密多應用金融IC卡，首款獲得PCI PTS 5.0認證的量產芯片POS機安全芯片THM3100模塊、中國唯一的國產自主產權千萬門級高性能FPGA紫光同創PGT180H、全球40nm工藝下集成度最高的FPGA產品紫光同創PGL22G、使用自研TAI控制器紫光存儲P8160 PCIe SSD，以及多款移動通訊和物聯網等芯片。

此外，紫光集團還集中在新城市、新產業、新政務三個應用領域展出了眾多的云計算解決方案和場景，諸如實現讓“數據跑路”的“互聯網+政務”解決方案；助力產業升級的紫光工業互聯網平臺UNIPower；以及實現城市信息化一盤棋的新型運營的新城市運營平臺和以數字樓宇的形式實現了建筑工程全生命期管理CBIM建筑云整體解決方案等。

新華三集團聯席總裁、中國區總裁王景頗表示：“紫光集團在企業級市場領域的優勢地位非常明顯，包括公有云在內的云計算領域的全新布局也正在積極展開。中國的產業正面臨著轉型與升級，借助紫光集團‘從芯到云’的整合優勢，將能夠幫助更多的企業實現產業的全面升級。”