盡管Skylake是英特爾推出的一款成功的芯片，玩家還是把目光瞄準了X99芯片組以及高端、多核處理器的升級版產品。如果傳言屬實，傳言中的Broadwell-E系列芯片將包含一款集成有10個內核、能同時運行20個線程的處理器。
2015-11-17 07:57:46
1037 躍昉科技有限公司帶來了其面向智慧交通-RSU的一款Full Mask的RISC-V架構高端應用處理器NB2，該芯片在去年第四季度已經成功流片，它采用了臺積電的12納米工藝，面向邊緣計算、深度學習等高端邊緣側系統應用。
2022-08-07 14:20:474086 
高通推出了一款單模式NB2（NB-IoT）芯片組，名為Qualcomm 212 LTE IoT調制解調器，首次專為低功耗設備和應用而設計，高通稱之為“世界上最節能”的NB2芯片組。
2020-04-20 10:11:291525 NB4N840MMNEVB，GB以太網交換機模擬開關評估板。 NB4N840M是一款高帶寬全差分雙2 x 2 CrossPoint交換機，具有CML輸入/輸出，適用于SDH / SONET DWDM和高速交換等應用
2019-08-30 08:34:45
芯片組芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統性能的發揮。芯片組是主板的靈魂。主板芯片組幾乎決定著主板的全部功能，其中
2021-07-29 06:45:29
芯片組是什么？芯片組有哪些功能？芯片組在主板中有何作用？
2021-09-22 06:13:26
度、性能和檔次。早期***時代由2到4片芯片組成，現在基本上由2片組成（不包括某些一體化主板）它和人的大腦分左腦、右腦一樣，，也分為南橋、北橋，各自分工明確。 南橋：主管低速設備，它的引腳連向PCI
2021-07-26 07:35:40
高通近期推出下一代物聯網（IoT）專用調制解調器9205，此單芯片集成了一些低功耗廣域網標準，包括全球多模LTE category M1（eMTC），NB2（NB-IoT，窄帶物聯網）以及2
2021-07-27 07:06:44
大家介紹一款太陽能電池控制器NCP1294，用來實現太陽能電池板的最大峰值功率點跟蹤（MPPT），以最高能效為蓄電池充電。由于NCP1294 是一款固定頻率電壓模式 PWM 前饋控制器，包含電壓模式運作
2011-12-13 10:46:35
ATHLONIX直流電機的高能效無鐵芯設計實現高功率密度。ATHLONIX直流電機是一款兼具高功率密度和高成本效益的有刷直流微型電機。ATHLONIXDCP電機可提供卓越的速度。型號：10NS61
2021-09-13 07:50:38
DLP9500UV芯片組的發布，TI DLP? 產品進一步加強了其在成像技術領域的聲譽。這一產品組合中的最新成員特有最高分辨率紫外光 (UV) DLP芯片，以便在工業和醫療成像應用中快速曝光和固化光
2022-11-18 07:18:57
Integrations公司（納斯達克股票代號：POWI）今日發布適用于顯示器電源的InnoMux?芯片組。該芯片組采用獨特的單級功率架構，可降低顯示器應用的功耗水平，與常規的電源方案相比，可將恒壓及恒...
2021-12-31 06:18:44
應用。全新的 Qualcomm? 9205 LTE 調制解調器具有獨特優勢，在單芯片上集成了支持蜂窩物聯網產品及服務所需的關鍵創新，包括全球多模 LTE category M1（eMTC）和 NB2（NB-Io...
2021-07-23 08:16:37
結合超小尺寸和低功耗設計及先進功能，為移動消費電子產品實現先進的溫度管理功能ST（意法半導體），推出一款超小型高能效溫度傳感器STTS751，為便攜設備提供智能溫度管理等超值功能。 當今
2018-11-02 15:13:17
什么是芯片組？有什么功能？北橋芯片有哪些功能？BOIS的容量是多大？如何自檢？
2021-09-23 07:57:53
文中介紹了幾款用于白家電各功能模塊的高能效方案設計。
2021-05-10 06:06:25
分享一款不錯的基于EASY CORE芯片組的專用PLC設計方案
2021-05-06 06:32:50
安森美半導新推出高效低能耗Wi-Fi芯片組
2021-01-07 07:39:27
最近要設計一個超聲波測厚儀，導師說超聲測厚的產品已經非常成熟，可以直接用市場上成套的超聲測厚芯片組，但是我沒有找到什么成套的芯片組。大神們，幫忙看看，真的有所謂的成套芯片組嗎？
2017-07-09 19:13:25
面臨重大變革，最引人注目的就是PCI Express總線技術，它將取代PCI和AGP，極大的提高設備帶寬，從而帶來一場電腦技術的革命。另一方面，芯片組技術也在向著高整合性方向發展，例如AMD
2008-05-29 14:29:15
請問如何推動物聯網的高能效創新？
2021-06-17 08:57:28
美國國家半導體公司宣布推出一款全新的高速低電壓差分信號傳輸(LVDS)串行/解串器芯片組，其特點是可以利用一條差分雙扭線電纜(即兩條導線)將24位數
2006-03-13 13:04:20963 高通公司日前發布了一組支持更低成本的WCDMA手機的新芯片組，該芯片組具有更多的集成多媒體功能，并降低了功耗。 &
2006-03-13 13:05:12496 威盛電子公司日前宣布推出新一代芯片組——VIA VN800。這是該公司首款針對威盛C7-M處理器設計的芯片組解決方案，支持DDR2內存標準；同時，支持硬件MPE
2006-03-13 13:08:39988 主板芯片組
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，如果說中央處理器（CPU）是整個電腦系統的心臟，那么
2009-04-26 08:53:561235 主板的芯片組 控制芯片組（chipset）與主板的關系就像ＣＰＵ與整流器體一樣，它提供主板的核心邏輯。可以說，芯片組就是主板的大腦，人的大腦分左
2009-05-21 10:59:412198 威達電推出業界首款Intel 852GME 芯片組工業級長卡——ROCKY-6160備制造廠商, 威達電(IEI)率先采用Intel 新款852GME 系統芯片組, 推出多功能高傳輸效能的P4 級全長工業
2009-06-12 10:48:08983 愛特梅爾公司宣布推出全新的鋰離子電池管理芯片組
愛特梅爾公司(Atmel Corporation) 宣布推出全新的鋰離子 (li-ion) 電池管理芯片組，適用于高電池數汽車及工業應用，如
2009-11-04 15:05:47593 安森美半導體推出高能效LED照明應用參考設計
安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)推出兩款新的GreenPoint®參考設計，加速及簡化高能效發
2009-11-25 17:53:18790 高帶寬實時示波器芯片組
安捷倫科技公司（NYSE：A）日前宣布，成功推出采用磷化銦（InP）技術的前端芯片組，為下一代高帶寬示波器帶來了突破性的功能。新的
2009-12-18 09:31:26725 INTEL 7501芯片組
2009-12-18 12:01:42704 INTEL 7205芯片組
2009-12-18 12:03:35985 安捷倫推出采用磷化銦InP技術前端芯片組
安捷倫科技公司日前宣布，推出采用磷化銦（InP）技術的前端芯片組，為下一代高帶寬示波器帶來了突破性的功能。新的芯
2009-12-19 08:54:341212 什么是主板芯片組 芯片組（Chipset）是主板
2009-12-24 13:36:231293 Intel芯片組命名規則
Intel芯片組往往分系列，例如845、865、
2009-12-24 15:47:515431 ST推出支持iDP標準的“橋接”芯片組
意法半導體發布業內首款支持iDP（內部DisplayPort）標準方案“橋接”芯片組，用于下一代液晶電視中iDP標準至LVDS（低壓差分信號）
2010-01-19 09:24:121335 Maxim推出下一代多協議收發器芯片組
Maxim推出多協議數據收發器MAX13171E、多協議時鐘收發器MAX13173E和多協議端接IC MAX13175E。這三款器件組成的多協議收發器芯片組能夠
2010-01-23 09:51:141005 Alviso系列芯片組(Sonoma平臺)
Alviso芯片組是Sonoma平臺的第二個關鍵，上一代迅馳平臺包含的855系列芯片組規格較為簡單，沒有什么出奇之處，而Alviso提
2010-01-25 10:08:21579 什么是主板芯片組/VRAM？
芯片組：芯片組是主板的靈魂，它決定了主板所能夠支持的功能。目前市面上常見的芯片組有Intel、VIA、
2010-02-05 09:28:341953 什么是主板440EX芯片組/440BX芯片組
440EX芯片組：它是INTEL為支持"賽揚"微處理器而開發的芯片組。它定位在低價位的個人電腦，由它構
2010-02-05 13:43:432948 高通即將發布3G femtocell芯片組細節
高通透露即將發布的3G femtocell芯片組細節，同時支持CDMA和HSPA+雙模。
2010-03-04 09:12:43591 Intel計劃推出一款獨立的USB3.0控制器芯片
幾個月前，Intel便已經明確表態稱其下一代6系列芯片組不會內含USB3.0支持功能，不過最近據悉他們似乎準備
2010-03-26 10:39:39902 芯片組,什么是芯片組
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，如果說中央處理器（CPU）是整個電腦系統的心臟，那么芯片組將是整
2010-03-26 17:05:202186 IR推出二款DirectFET MOSFET芯片組
國際整流器公司(International Rectifier，簡稱IR) 推出 IRF6706S2PbF 和 IRF6798MPbF DirectFET MOSFET 芯片組，為 12V 輸入同步降壓應用 (包括服務器、臺
2010-04-20 10:24:321300 
據國外媒體報道，在2010年臺北國際電腦展上，高通推出了旗下首款雙核Snapdragon芯片組產品，與英特爾的凌動微處理器展開競爭。
2010-06-03 11:42:49835 近期，高通公司宣布將推出首款基于28納米工藝的Snapdragon芯片組MSM8960并宣布此芯片組將于2011財年開始出樣。基于28納米工藝的該芯片組采用新的CPU內核為特征，主要針對高端
2010-11-24 09:19:571967 意法半導體(推出新款電表芯片組，為電表產業研制擁有最高準確度及最具成本效益的下一代智能電表解決方案。新產品包括STPMC1和STPMS1/S2多相電表芯片組
2011-03-23 09:30:521571 第二代高速數字用戶線(HDSL2)是接入網領域的最新一代銅線接入技術。本文介紹了Conexant公司的CN8980芯片組的結構和特性,分析其工作原理,給出了采用CN8980芯片組設計HDSL2設備的方案。
2011-07-25 15:17:07
28 富威集團代理產線ALi揚智科技推出新款 M3701G STB芯片組,是一款面向三網融合、采用開放架構、支持DVB+IP雙模式的DVB-C高清(HD)系統單芯片解決方案,
2011-08-05 11:38:372873 德州儀器（TI）（納斯達克代碼：TXN）日前推出了首款專為車載平視顯示（HUD）應用而設計并符合要求的DLP?芯片組。這款全新芯片組將DLP技術屢獲殊榮的圖像質量與汽車電子可靠性完美結合，實現了能夠帶來業界最寬視野（FOV）的平視顯示器，其視角最寬可達12°。
2015-04-20 14:16:482191 德州儀器 （TI） 推出全新的4K超高清 （UHD） 芯片組系列，持續推動4K超高清的應用范圍和技術創新。在業內首款價格親民的4K UHD 芯片組 DLP660TE 的基礎上，TI 又推出兩款小型芯片組 -- DLP470TE 和 DLP470TP，繼續將4K超高清擴展到更廣泛的終端應用領域。
2018-04-04 09:22:014587 德州儀器（TI） 推出全新的4K超高清（UHD）芯片組系列，持續推動4K超高清的應用范圍和技術創新。在業內首款價格親民的4K UHD芯片組DLP660TE的基礎上，TI又推出兩款小型芯片組——DLP470TE和DLP470TP，繼續將4K超高清擴展到更廣泛的終端應用領域。
2018-05-06 10:12:004349 代CPU的消息也是越來越多。 目前國外電商BlueChip在網上曝光了一份AMD以及Intel的全新的芯片組的計劃表，當然這些芯片組的計劃是包含在自家制作的新PPT上面。根據BlueChip提供的PPT
2018-05-17 10:28:005009 
本文首先介紹了芯片組和芯片組驅動是什么，其次闡述了芯片組的功能及發展，最后介紹了能夠生產芯片組廠家，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-14 15:04:5121205 本文主要介紹的是芯片組驅動，首先介紹了芯片組驅動的作用，其次介紹了不裝芯片組驅動的影響，最后闡述了如何安裝芯片組驅動程序的步驟教程，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-14 15:35:5166073 本文主要詳解intel主板芯片組，首先介紹了intel主板芯片組排行，其次介紹了intel主板芯片組的選購原則，最后推薦了幾款intel主板芯片組，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-14 16:18:0323718 本文首先介紹了芯片組驅動的重要性，其次介紹了芯片組驅動卸載帶來的后果，最后闡述了芯片組驅動要不要更新以及更新的步驟教程，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-14 16:37:0532550 隨著二代銳龍的發布，AMD今年還推出了X470芯片組，不過這并不是AMD唯一的芯片組產品，后續已經確定還會有B450芯片組——繼B350之后，AMD又一次搶先卡位了B450芯片組。相比現在的B350芯片組，B450將支持XFR2頻率擴展技術，還支持高精度加速技術，華擎已經準備了四款B450芯片組。
2018-06-11 14:46:008922 
高通今日宣布推出60GHz Wi-Fi芯片組系列——QCA64x8及QCA64x1，該芯片組系列可支持超過10Gbps的網絡傳輸速率以及與有線傳輸相當的時延水平，并支持更長的終端電池續航桿。
2018-10-18 09:02:074113 主板芯片組幾乎決定著主板的全部功能，其中CPU的類型、主板的系統總線頻率，內存類型、容量和性能，顯卡插槽規格是由芯片組中的北橋芯片決定的；而擴展槽的種類與數量、擴展接口的類型和數量（如USB2.0
2018-11-08 15:49:1214929 12月18日，高通公司正式推出了全新的物聯網LTE調制解調器——9205 LTE調制解調器芯片組。這是一款專為對低功耗和廣域網（LPWAN）有特殊要求的物聯網應用設計的芯片組。
2018-12-23 14:06:494266 上表為5GAA聯盟測試DSRC OBU與C-V2X OBU的平臺對比。所謂9150芯片組，高通也稱為Roadrunner。表中的APQ8996屬于筆誤，應該是APQ8096，也就是Snapdragon 820a。顯然9150芯片組的核心是MDM9150，集成了ARM Cortex A7內核。
2019-01-25 11:43:4630547 
根據一份新的報告顯示，中國臺灣芯片制造商聯發科（Mediatek）計劃今年推出一款5G芯片組。這個新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競爭。聯發科芯片組主要用于入門和中端智能手機。新的聯發科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:116766 上周，華碩推出了首款搭載B365 Express芯片組的主板產品ROG Strix B365-G Gaming，其規格為MATX，近日，華碩又推出了一款ATX規格的B365主板——ROG Strix B365-F Gaming。
2019-05-09 08:56:2615565 據韓聯社報道，三星準備好在今年年底推出一款結合了調制解調器和應用處理器（AP）的5G芯片組，可能會用于其2020年發布的Galaxy S系列智能手機。
2019-08-14 09:47:39616 除了49量子比特超到量子測試芯片，Intel還拿出了另外一款革命性的芯片，用于神經擬態計算(NeuromorphicComputing)，簡單地說就是通過數字電路模擬人類大腦行為，有望帶來AI人工智能的指數級性爆發和更高能效。
2019-11-06 14:48:03847 高通一直致力于通過制造移動芯片來加速AR及VR設備的開發，雖然現在市場仍處于起步階段，但目前已經有30多種采用了高通芯片的頭顯出現在市場上。隨著最近推出的最新芯片組Snapdragon XR2，高通將進一步推動移動XR設備的發展。
2020-01-09 10:25:411515 全球移動通信系統協會（GSMA）數據顯示，2024年全球蜂窩物聯網連接數將達到32億。
2020-04-16 21:43:432180 若高通一改高端路線，開始考慮性價比，則高端+中低端產品組合進一步擴大了高通的物聯網市場的覆蓋面。對于推出新產品一向謹慎的高通來說，更廣泛地去覆蓋中低端市場，從很大程度上說明高通對全球NB-IoT大連接市場的持續堅定看好。
2020-04-20 16:49:363800 
Qualcomm 212 LTE IoT調制解調器支持單模3GPP Release 14 Cat. NB2 IoT連接，在700MHz至2.1GHz射頻頻段有望為時延不敏感應用提供更大覆蓋范圍，并支持全球漫游。該調制解調器在緊湊的單芯片解決方案中集成調制解調器基帶、應用處理器
2020-04-27 11:30:403097 CEVA-Dragonfly NB2交鑰匙解決方案是業內首個也是唯一獲得全球移動網絡巨頭--德國電信全面認證的可授權NB-IoT IP
2020-08-20 15:03:102962 有傳言說三星很快會推出Exynos 2100芯片組，并且不會受到形同Exynos 990的性能和功率效率問題的困擾。然而，這并不是韓國智能手機巨頭正在研發的唯一芯片組。據外媒消息，三星開發了另外兩款
2020-10-28 15:27:582417 眾所周知，很多人不了解芯片組驅動到底是什么?用來干什么?今天，本文就給大家介紹了芯片組和芯片組驅動是什么，其次闡述了芯片組的功能及發展，最后介紹了能夠生產芯片組廠家，大家一起來了解一下。 1、芯片組
2020-10-30 19:48:162257 蘋果公司以頂級芯片組設計器而聞名，其出色的快速性能常常使其Android競爭對手感到羞恥。Apple A14 Bionic是該公司的最新芯片，為整個iPhone 12系列提供動力。這是業內第一款
2020-11-05 15:56:222691 據國外媒體報道，芯片制造商聯發科推出了兩款面向下一代Chromebook筆記本的芯片組MT8192和MT8195。 MT8195基于臺積電的6nm工藝制造，采用ARM最新的Cortex-A78內核
2020-11-12 09:24:384697 眾所周知，很多人不了解芯片組驅動到底是什么？用來干什么？今天，本文就給大家介紹了芯片組和芯片組驅動是什么，其次闡述了芯片組的功能及發展，最后介紹了能夠生產芯片組廠家，大家一起來了解一下。 1、芯片組
2020-12-09 21:50:0016 根據華擎官方的消息，雷蛇和華擎科技宣布攜手推出全球第一款「Razer Edition」的 AMD 芯片組主板 - 「X570 Taichi Razer Edition」以及「B550 Taichi
2020-12-01 10:39:163709 根據華擎官方的消息，今天雷蛇和華擎科技宣布攜手推出全球第一款「Razer Edition」的 AMD 芯片組主板 - 「X570 Taichi Razer Edition」以及「B550
2020-12-01 17:50:002994 新芯片組將在 2021 年第一季度推出。 高通新推出的 7 系列芯片組有望成為集成 5G 調制解調器的 5nm Exynos 1080 和聯發科的 MT6893 平臺的主要競爭對手，后者是一款尚未公布的 6nm 中高端芯片。 IT之家了解到，目前關于新的驍龍 7 系列處理器信息還很少，除了型號
2020-12-04 09:21:531695 Intel很快就要在CES展會上推出11代酷睿桌面版及配套的500系芯片組了，這是14nm最后一戰。與此同時舊產品也要開始退市了，這次輪到了300系芯片組，包括Z390在內的8款300系芯片組開始
2021-01-05 18:02:555426 Intel很快就要在CES展會上推出11代酷睿桌面版及配套的500系芯片組了，這是14nm最后一戰。與此同時舊產品也要開始退市了，這次輪到了300系芯片組，包括Z390在內的8款300系芯片組開始停產。
2021-01-06 10:55:323915 
高通在5G芯片領域的實力在市場上有目共睹。在2020年底，高通推出了首款5nm旗艦5G芯片——驍龍888，這款性能芯片目前已經被小米和iQOO所選用，相繼推出了對應的驍龍888系新款旗艦手機，在5G
2021-01-22 11:23:573384 4G LTE、LPWAN和5G無線通信行業設計和開發創新型LTE芯片組解決方案。 此次合作的主要亮點是基于GCT GDM7243i 的LTE CAT M1/NB1/NB2 C
2021-01-30 12:33:004138 高通周二宣布了Snapdragon 870處理器，并透露了已簽署該芯片組的制造商的名稱。其中的主要客戶是摩托羅拉，根據微博上浮現的新預告片，摩托羅拉Edge S將采用該新芯片組并于1月26日推出。
2021-01-27 14:34:013145 蜂窩物聯網芯片組供應商以色列索尼半導體（Sony Semiconductor Israel）日前宣布推出全新低功耗NB2芯片組Altair ALT1255。
2021-02-26 11:56:493549 爆料稱三星今年將推出三款 Exynos 芯片組——一款 800 系列中端芯片、一款 1200 系列高端芯片和一款 2200 系列旗艦產品，而后兩者可能采用基于 AMD 的 RDNA 架構的 GPU。
2021-03-03 10:21:352059 的CPU插座到DDR2全新內存技術，還有革命性PCI Express顯卡接口，而PCI Express規格更是將取代使用超過10年的PCI規格等等，計算機技術進入了一個新的紀元。由于Intel對這兩款芯片組也一直顯得遮遮掩掩，使得這兩款芯片組非常的神秘，人們只能從一些主板產品之中得到關于這款芯片組
2021-04-09 09:30:1919 主板芯片組英文名為Chipset，是主板的核心組成部分，是由過去286時代的超大規模集成電路門陣列控制芯片演變而來的，可以說是CPU與周邊設備溝通的橋梁。對于主板而言，主板芯片組幾乎決定著主板功能
2021-07-13 10:22:2611737 大多數人應該只聽說過中央處理器，即CPU的相關信息，而對主板芯片組知之甚少。其實芯片組對一臺電腦而言更為重要，哪怕是將之比喻為整個身體的心臟也絲毫不為過。那么接下來不妨就隨小編一起來了解關于
2021-08-10 09:42:5610938 芯片組（英語：Chipset）是一組共同工作的集成電路“芯片”，并作為一個產品銷售。
2022-01-04 14:46:144876 
APEC 2022 – 深耕于高壓集成電路高能效功率轉換領域的知名公司Power Integrations（納斯達克股票代號：POWI）今天宣布推出節能型HiperLCS?-2芯片組，這一新的IC
2022-03-22 12:53:451814 縱觀AMD芯片組這些年的發展可以看出AMD在收購ATI之前對芯片組市場并不熱情，在K7時代曾經推出過AMD 750芯片組，不過對市場的指導意義多于銷售的實質意義。隨后又推出支持DDR內存的AMD
2022-04-06 15:16:048 V2X（車聯網）通信解決方案的全球領先者Autotalks推出突破性的第3代芯片組TEKTON3和SECTON3，旨在支持所有即將發布的V2X需求。該芯片組是全球首款支持第二階段場景5G-V2X技術
2022-07-26 15:21:022557 躍昉科技NB2作為目前業內第一款基于RISC-V架構的邊緣智能高端處理器產品，已在智慧能源、智慧物流、智能制造、智慧城市等領域實現應用落地。
2022-08-24 15:19:551542 村田推出首款配備V2X芯片組的通信模塊。本產品為村田制作所開發的村田首款V2X通信模塊。
2022-12-16 17:55:112580 
1月9日宣布推出用于量產感知雷達的準量產芯片組。該芯片組由三個芯片組成:發射器、接收器和處理器,這標志著Arbe的首個高通道陣列“大規模MIMO”成像雷達芯片組解決方案誕生,將為汽車行業提供較高的性能,進一步助力道路安全。Arbe目前已經完成預認證測試,正在接受車規級AEC-Q100認證
2024-01-10 09:35:04930 AMD近日宣布，將提前推出全新的消費級旗艦主板芯片組X860（E），這一舉動打破了原先預計的X760（E）更迭計劃。新芯片組將與英特爾的Z890旗艦主板芯片組同屬800系列，展示了AMD在主板技術領域的持續創新。
2024-05-29 14:26:191700
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