編者按：美國對華為實施的出口禁令，雖然令華為智能手機海外出貨量受到一定的打擊，但是隨著華為自有芯片能力的加強，原先供應華為的美國半導體廠商感覺市場下滑的壓力。美國高通7月31日發布業績預期稱，2019年7月至9月營業收入比上年同期最多下降26%。在中國，智能手機用半導體銷量將減少。隨著自主生產半導體的華為公司的智能手機的市場份額上升，高通面臨的壓力正在加大。同時，華為還加大對臺積電等供應鏈伙伴的下單量。

8月5日報道 日本媒體報道稱，美國高通7月31日發布業績預期稱，2019年7月至9月營業收入比上年同期最多下降26%。在中國，智能手機用半導體銷量將減少。隨著自主生產半導體的華為公司的智能手機的市場份額上升，高通面臨的壓力正在加大。

據《日本經濟新聞》網站8月2日報道，“華為將重心轉向在中國提高（智能手機）份額”，在7月31日的電話會上，高通首席執行官史蒂夫·莫倫科夫列舉了華為的名字。與從蘋果獲得和解金、營業收入增長73%、達到96.35億美元（1美元約合6.9元人民幣）的4至6月形成對照的是，預期收入7至9月減少12~26%，僅為43億~51億美元。

報道稱，莫倫科夫擔心，華為將面臨的逆風轉化為動力，集中發展在華業務。

華為旗下擁有半導體子公司海思半導體，大量芯片已實現自產化。據美國國際數據公司統計，4至6月華為在中國的智能手機供貨量創出歷史新高，全球份額也維持在第二位。

5月，高通被判違反《反壟斷法》。圣何塞聯邦地方法院法官指出，高通“濫用（用于智能手機通信的）調制解調器芯片的競爭力，違規收取較高的知識產權使用費”。高通控制智能手機產業的程度略見一斑。

不過，有著215億美元規模的全球調制解調器芯片市場，高通的存在感正在逐漸下降。美國調查公司——戰略分析公司的數據顯示，2014年曾占66%的高通的市場份額到2018年已降至49%。原因是華為等手機品牌都在加快芯片的自產化。

美國IDC預測，2019年的智能手機供貨量將比上年減少2%，連續3年減少。在已成熟的產業里，業內企業通常會盡可能拿回此前流向外部的價值。高通的管理層重申“在5G領域領跑”，但客戶的自產化導致的商機消失這一風險已開始成為現實。

華為芯片逐漸自有化，美國芯片擔憂市場份額下滑

8月5日，據***工商時報消息，據供應鏈消息，華為因應下半年智慧型手機及5G基地臺等強勁需求，透過轉投資IC設計廠華為海思擴大自有芯片量產規模，以降低下半年庫存不足風險，臺積電、日月光投控、京元電、精測等業者大單到手、直接受惠。

此外，華為也要求包括南亞科、華邦電、旺宏、易華電等記憶體或COF基板供應商持續提高供貨量。業界認為，美中貿易戰削弱美國半導體廠訂單，日韓紛爭導致韓國記憶體供貨風險大增，華為擴大下單鞏固***半導體供應鏈產能以確保芯片供貨能力，華為海思下半年將與蘋果并列***半導體代工廠首要客戶。

業界解讀，華為名列美國禁止出口實質清單一事短期間內恐怕無解，美國官方可能僅會同意美國半導體廠向華為銷售舊款芯片，新款芯片仍是禁止出口。

另外，日本將韓國移出白色國家清單，未來韓國將面臨半導體設備及材料采購困難壓力，三星及SK海力士雖不致于因此停產，但業界預期日本政府會拉長審查時間并限制出口數量，所以韓國半導體廠將面臨產能利用率下降，以及后續新廠擴產時間明顯拉長的問題，有助于加快記憶體市場供需趨于平衡。

為了因應美中貿易戰及日韓紛爭帶來的不確定性，華為確定將加快自有芯片采用率，并擴大對美系業者以外芯片廠采購，***半導體業者可說直接受惠。供應鏈透露，華為下半年幾乎是全面性擴大釋出芯片代工訂單，包括智慧型手機Kirin處理器及5G數據機芯片、云端AI運算Ascend處理器、Arm架構伺服器芯片Kunpeng、以及5G基地臺核心芯片Tiangang等。

據了解，華為海思上周對臺積電、日月光投控、京元電、精測等供應鏈進行量產前的QER認證，并對供應鏈擴大下單，包括對臺積電投片量較去年同期增加逾1.5倍，加碼對精測的探針卡及測試板采購，日月光投控及京元電因獲新訂單，先進封裝測試產能滿載到年底。

本文資料來源于參考消息和***工商時報，本文整理而成。

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