臺積電第二季度凈利下滑8.6%，背后的原因是什么？

日前，臺積電舉辦了法說會，會上他們公布。臺積電二季度實現營收2138.6億新臺幣，同比下降3.6%，環比減少8.6%；凈利潤662.7億新臺幣（約合人民幣152.4億元），同比降低8.6%，環比減少24.4%；毛利率50.8%，同比下滑1.1個百分點，環比下滑0.7個百分點；公司預測下半年業績回暖，Q4預計創歷史新高，維持全年增長5%-10%：公司預期Q3開始業績回暖，Q3營收81.2-82.2億美元，不考慮匯兌損益下環比提升15.7%，同比下降2.1%~3.3%。

臺積電還表示由于HPC（高性能計算）、通訊、汽車等新應用，公司將剔除存儲部分的半導體產值增速從4%提高6%，全年代工產值從5%調高至6%；10nm占比從17Q2 1%提升至全年10%：10nm 6月份開始生產，今年可望取得13個芯片設計定案（tape-out），全年占比有望提升至10%；智能手機OEM和渠道庫存17Q2恢復正常水平，大陸Q3預計將會迅速拉貨。無客戶推遲出貨。

業績下滑的原因

受多因素拖累Q2、Q3業績低于預期，Q4強勁反彈。公司Q2營收落在Q1公司預估范圍的2130億元~2160億元下限，毛利率亦落在Q1預期50.5%~52.5%范圍下限，同時Q3預期同比下滑，創了11年以來的首次，亦低于華爾街一致預期下限。臺積電Q2業績低于預期主要受三個原因影響：

（a）大客戶聯發科業績下滑與高通提高三星供應占比三方面因素影響。

（b）公司結算貨幣為美元，而財報貨幣新臺幣持續升值。

（c）上游fabless去庫存影響三方面因素影響，而由于上游fabless Q3仍保持高于季節性的庫存水平，所以公司Q3剔除匯兌影響后的營收預計同比仍然下降2.1~3.3個百分點。但在前三季度表現低于預期的背景下，公司仍然維持全年5%~10%的增長預期，表明Q4有望強勁反彈，在Q3取營收中值的81.7億美元的假設下，Q4中值營收89.48億美元，同比增長10.62%。

下半年的業績走勢

H2制程切換，蘋果手機出貨預計符合預期：受益A11拉貨10nm先進制程占比迅速提升，28nm長制程需求亦進一步提升，而部分產品預計同比下滑：

（1）公司10nm在臺中與新竹廠導入，并已獲得包括海思、聯發科（Helio X30）、高通HPC、蘋果A11等13家產品定案，而按照公司預測17占比達到10%，則10nm下半年營收貢獻預計為31.13億美元~34.10億美元，對應H2營收占比17.44%~18.11%，而A11是下半年10nm芯片主要客戶，按照A11芯片占下半年10nm方案65%~85%，單顆芯片價值26美元計算（相比A10，預計wafer price 18%+，KGD 6%+，info 2~3$），對應下半年A11芯片出貨量7415萬顆~1.018億顆，中值為8799萬顆，符合蘋果三款新機17H2合計出貨8000萬臺預期。

（2）28nm仍然維持成長動力。中高端手機芯片由28nm轉入16nm和10nm制程后，28nm空缺產能迅速被Baseband芯片、WIFI、ISP、RF芯片填滿，公司預計28nm制程需求重新進入第二撥成長周期，公司28nm產能全年增加15%（其中10%來自生產效率提高）。

（3）H2進入制程切換，部分制程預計需求下降。在10nm占比迅速提升至18%左右，以及28nm產能二位數擴張的背景下，17H2營收（美元計算）同比僅增長-0.42%~8.59%，說明部分制程同比出現了較大下滑，我們認為一部分來自于16/20nm向10nm的轉換，另一部分預計來自于零部件（尤其是存儲和顯示屏）缺貨，拖累中低端芯片出貨。

另外，手機終端庫存調整提前fabless一個季度結束，預計大陸出貨17Q3開始拉貨。根據公司法說會，盡管上游fabless庫存17Q3仍然較高，而智能手機OEM和渠道庫存17Q2就已經恢復正常水平，尤其是大陸手機廠商17Q3發布旗艦機型，預計17Q3智能手機市場回暖。

通過臺積電17Q2季報，17H2繼續關注蘋果產業鏈、大陸手機出貨拉動與存儲。通過前述分析，臺積電Q4業績起跳與10nm占比提升說明蘋果iPhone 8訂單如期進行，整體出貨量預計符合市場預期，延遲出貨可能性較低（值得一提的是，蘋果供應商大立光17Q2亦低于預期，也給出“7月優于6月，8月優于7月“，以及大陸手機市場回暖的市場預期）。

法說會上的一些問題

（1）請問有任何客戶在Q3、Q4要求延遲發貨么？

答：沒有，事實上智能手機OEM和渠道庫存17Q2就已經恢復正常水平，在三季度（尤其是大陸）將會開始拉貨。然而，fabless客戶在Q3仍然有一個高于季節性的存貨水平，因此我們相對滯后于終端市場表現。

（2）公司曾認為 HPC芯片代工市場2020年達到150億美元，這個市場數據是否更新？

答：HPC處于最初發展階段，很難預測2020 TAM，但我們可以清楚地看到HPC芯片在服務器，網絡存儲、游戲和近期的VR/AR等領域的應用，我們預計2017年 HPC芯片代工市場規模100-110億美元，市場增速10%，我們努力提升該增速幾個點。

（3）一些GPU公司在汽車和數據中心領域有十足的發展，基于這些客戶的進步，公司增速是否可能超過5%-10%的區間？

答：我們仍然認為長期增長5%-10%，但是這些技術處于早期，很難預測3-5年發展，我們保持5%-10%長期增速預期不變。

（4）Q3各部分增長情況？

答：我們預期整體環比增長15.7%（備注：不考慮匯兌損益），各部分都會環比提升，其中消費和計算機領域增速較快，通訊保持增長。

（5）EUV是否能帶來成本優勢？公司競爭對手8nm工藝并沒有采用EUV，1到2年后公司技術優勢或者成本優勢可以加深么？

答：EUV本身發展迅速，而我們研發N7+較早。EUV技術不僅僅意味著成本縮減，也意味著更高的集成度和性能。我們認為EUV可以縮減7nm工藝成本，但是具體數字目前還無法給出。

（6）CoWos，2.5D CoWos在去年和今年的業績貢獻情況？另外公司加總的封裝服務（InFO 、 CoWoS 、bumping ）5年后可能超過公司晶圓產能么？