根據ICinsights五月發布的最新的全球十大模擬廠商排行榜。據其榜單，美國芯片廠商德州儀器（TI）以102億美元的模擬芯片銷售額和19％的市場份額，繼續坐穩2019年模擬芯片供應商龍頭的位置。

ICinsights指出，與2018年相比，TI的模擬銷售額下降了約6億美元，但其銷售額仍然是排名第十的瑞薩的十倍以上。數據顯示，TI 2019年的模擬收入占其IC銷售額128億美元的80％，占其半導體總收入137億美元的75％。

從產品線組成上看，報告指出，2019年，TI的模擬產品銷售針對工業應用（占收入的36％），智能手機和其他個人電子產品（占收入的23％）和汽車應用（占收入的21％）。該公司表示，這三個應用領域都具有很高的利潤，并為他們的現在和未來提供了最佳的增長機會。

值得一提的是，最近收購了Maxim的ADI，在市場份額上依然落后于TI。

德州儀器的巨頭成長史

德州儀器成立于1930 年，成立之初是一家使用地震信號處理技術勘探原油的地質勘探公司；1951 年更名為現用名的德州儀器公司；1954 年進入半導體市場，推出首款商用硅晶體管。

要看德州儀器的巨頭成長歷程，就要先從整個模擬IC的變遷史開始講起。半導體行業不乏大廠合并和并購，這就對模擬IC行業的排名產生了重大影響。我們追溯到了24年前也就是1995年模擬IC的排名，與2019年對比我們發現了一些有趣的變化。1995年列表中只有三家公司原封不動的保留在2019年排名表中：意法半導體（ST），德州儀器（德州儀器）和ADI。其他幾家公司有的“改頭換面”，有的已經消失在前十中。

可以看出，據Gartner的統計，1995年德州儀器在模擬供應商中還排在第5位。1996 年，德州儀器開始全方位轉型，專注于為信號處理市場生產半導體，隨后又展開了一系列企業并購、資立剝離大動作，一步步布局模擬IC的護城河。

德州儀器在模擬IC領域所取得成就是其多年積累和沉淀的成果，筆者在此簡單分析了幾大促成因素。如果說收購國家半導體是德州儀器模擬IC最堅固的城墻，那么當第一個300mm的模擬設備的吃螃蟹者是其敢于創新的一大舉措，再就是對汽車和工業市場的把握以及不斷投入大量的人力物力財力堅持研發創新使其及時的順應時代發展潮流，立于不敗之地。

（一）并購、剝離，聚焦核心業務。德州儀器在1996年收購了Silicon Systems，在1999年先后收購了Unitrode and Power Trends。2000年德州儀器又斥資76億美元收購了模擬芯片廠商Burr-Brown，獲得該公司優秀模擬設計技術人員之后的德州儀器致力于組合主力產品DSP與模擬IC的業務模式，鞏固了其在數據轉換器與放大器領域的優勢地位，并在模擬IC領域以14%的市場份額占據第一位。

2005 年起，德州儀器先后出售了LCD、DSL、傳感器、手機基帶業務，將重心從手機市場轉移出來而布局汽車和工業領域。但模擬IC市場固有的過分分散特點，使得市場份額難以獲得大的提升，于是2011年德州儀器又斥資65億美元收購1995年排名第三美國國家半導體（NS），此番收購后，德州儀器在通用模擬器件的市場份額達到17%，將競爭對手狠狠的甩在其后，繼續鞏固了其第一的霸主地位。

德州儀器的兩個集中出售并購時間段分別是互聯網繁榮到泡沫破滅時期和智能手機興起時期。此后，德州儀器便專心聚焦核心業務。

（二）向300mm過渡，迎來高毛利。2009年，德州儀器成為第一家在300mm設備上制造模擬設備的公司。2009年末，德州儀器宣布以1.725億美元的價格從破產的DRAM制造商奇夢達公司那里購買了300mm的制造工具，并將其轉移到德克薩斯州現有的“RFAB”工廠中，以大規模制造模擬IC。

2010年，德州儀器又從Cension Semiconductor Manufacturing手中收購了兩家由Spansion在日本會津若松運營的晶圓廠，并在中國成都收購了一座配備齊全的200mm晶圓廠。德州儀器將兩種設備都進行了改裝，并立即投入使用以制造模擬IC。

德州儀器還通過在其較新的RFAB和較老的DMOS 6晶圓廠過渡到300mm的制造能力來增強其模擬地位。該公司表示，除了提高其模擬制造能力外，轉向300mm晶圓還有助于將總生產成本降低40％。

2014年該公司宣布將其更多的模擬制造轉移到新的300毫米晶圓廠，并將舊的DMOS6工廠轉換為模擬生產。德州儀器希望300毫米晶圓廠能夠幫助其將總生產成本降低多達40％，提高其可用制造能力，并提供更大的靈活性來滿足客戶的需求。

目前，德州儀器擁有多家150mm、200mm和300mm三種規格的晶圓制造廠。有2家位于德州的300mm晶圓制造廠。這兩家300mm晶圓廠的復合產能利用率從2017年的50%上升至2018 年的60%，未來仍存在一定的上升空間。德州儀器在最近的2019年第一季度電話會議上，表示要未來要在德州建設第3個300mm晶圓廠。

據西南證券統計的數據，假設每一芯片的封測成本不變，生產自300mm晶圓的芯片比生產自200mm晶圓的芯片成本如果以封測后測算則要低20%，而以未封測芯片測算則直接低40%，最終帶動芯片的毛利率從60%上升到68%。2017年和2018年，公司產自300mm晶圓的模擬芯片帶來的收入分別為40億美元和48億美元，分別占當年模擬業務總收入的40%和45%。

得益于300mm晶圓的產能提高，以及于專注于工業和汽車市場的優勢，德州儀器近年來的毛利率逐年升高，與模擬芯片行業第二名的ADI之間的差距明顯縮小。2013-2018年，德州儀器的毛利率從56.9%上升到65.1%，而ADI同期的毛利率則從63.9%上升至68.3%。同時，得益于控制得當的研發費用率以及不斷下降的銷售管理費用率，德州儀器近年來的EBIT利潤率從2013年的30.3%上升到2018年的42.5%，明顯高于ADI（2018： 30.3%）。

其實2010年代，德州儀器已經具備了在模擬和嵌入式處理業務的所有領域所需的所有處理和封裝技術，在模擬業務方面，這些能力包括：幾乎所有產品的內部制造、實現其產品所需的完整的處理技術組合、價值120億美元的額外生產能力收入、使用300mm晶圓具有顯著的成本優勢、領先的封裝技術，尤其適用于電力產品、開發新一代技術的大量研發資源、德州儀器通過一系列加工、包裝和制造專利來保持其領先地位。

因此，德州儀器的競爭對手被迫專注于德州儀器主要市場目標之外的領域，這些領域需要足夠大，能夠提供增長，但又足夠小，對德州儀器的興趣有限。德州儀器的模擬業務可以被看作是服務器中的英特爾。因此，與英特爾的競爭同樣適用于與德州儀器的競爭。

（三）把握汽車和工業兩大高增長市場。德州儀器的模擬業務專注于生產可運用在不同應用程序上的非定制產品（Catalog products），包括功率器件、信號鏈和大容量產品，這些產品可以出售給不同的的客戶群體，如個人市場、汽車市場以及工業市場。德州儀器相信汽車和工業市場將是半導體行業和公司未來十年的主要增長動力。

20世紀80年代德州儀器開始進入汽車行業，推出了首款名為TLC542的車載器件 8位ADC，應用于福特和通用的汽車。1989年德州儀器就有了首款車用微控制器，此后10年在制動以及ABS領域中占據了領先地位。2003年，德州儀器推出了針對汽車行業的第一款信息娛樂系統，經過兩年德州儀器推出了首款混合信號模擬處理系統，2010年，德州儀器汽車行業的收入首次達到10億美元。德州儀器是為數不多的幾個汽車處理器供應商之一，2016年底，德州儀器已有超過1.5億先進的ADAS和數字駕駛艙系統級的芯片（SoC）在超過35家的OEM廠商應用，表明了其在汽車市場的領先地位。

在工業領域，德州儀器也占據第一位。在工業領域，德州儀器注重創新，有著名的Kilby實驗室，致力于開發滿足未來五到十年甚至更長的新技術；還有完整的產業線覆蓋；穩定可靠且長期的供貨周期，德州儀器 70%以上的生產制造是在9個國家的17家內部工廠中完成的；貼近中國市場，中國在全球工業市場的地位舉足輕重。回溯工業領域的相關處理器發展，德州儀器發明了工業界的第一個DSP芯片TMS5100，加上業界大牛（如集成電路發明人杰克?基爾比）的加盟，讓德州儀器能夠長久保持領先。

（四）重視研發、專利和銷售能力建設。在高毛利的同時，德州儀器非常重視研發和銷售能力建設。德州儀器在研究和開發費用（R&D）整體上控制得當，歷年來占收入的比重穩定在10%左右。在各大銷售市場，德州儀器都有渠道建設，例如針對中國市場，德州儀器在北京、上海、深圳、成都建立了研發中心。

此外，專利代表了德州儀器強大且有利可圖的歷史資產，同時也是一種有競爭力的武器。事實上，德州儀器是第一個在上世紀80年代中期將其專利組合轉變為賺錢業務的半導體供應商，如今德州儀器擁有超過40000 項專利。
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