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電子發燒友網>模擬技術>ST推出兩款并聯式基準電壓芯片,都采用意法半導體制造技術

ST推出兩款并聯式基準電壓芯片,都采用意法半導體制造技術

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2011-12-30 08:58:502638

半導體推出符合SD 3.0標準的電壓電平轉換器ST6G3244

半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)日前推出業界首符合最新的SD (Secure Digital) 3.0標準的電壓電平轉換器。存儲容量的增加和SD 3.0的訪問速度
2012-01-31 09:23:053435

(ST)封裝技術縮減天線耦合器尺寸

全球領先的半導體供應商意半導體ST推出兩款全新天線功率控制器芯片。以主流3G無線產品為目標應用,新產品的尺寸較比上一代產品縮減尺寸83%以上,改進的能效可
2012-02-03 15:19:091416

半導體ST推出世界首3軸汽車陀螺儀

半導體(STMicroelectronics,簡稱ST推出市場上首符合汽車集成電路標準(AEC-Q100)的3軸數字輸出陀螺儀。
2012-03-08 08:44:002158

安森美半導體推出兩款新的具備豐富功能的汽車級電源管理IC

2013年10月30日 – 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ONNN)推出兩款通過AEC認證的集成電路(IC)。這兩款IC具有寬輸入電壓范圍及寬廣工作溫度范圍,極適合于汽車動力系統及車廂內應用。
2013-10-30 11:36:36752

半導體(ST)發布內置boostedNFC?技術的微型非接模塊

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意半導體ST推出使用時下最流行的手環、手表或首飾等時尚飾品進行便捷安全的非接觸交易的半導體技術。意半導體獨步業界的ST53G系統封裝解決方案在同一封裝內將其市場領先的近距離通信 (NFC) 技術和安全交易芯片完美整合。
2017-10-26 12:10:0011133

半導體推出兩款中央安全氣囊碰可支持汽車級應用

中國,2015年9月22日意半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出兩款中央安全氣囊碰撞傳感器及周邊碰撞傳感器。新產品與氣囊系統芯片和安全微控制器
2018-05-30 11:16:001749

安卓智能手機采用意半導體的近距離通信(NFC)控制器

CA-201L安卓智能手機采用意半導體的近距離通信(NFC)控制器,這款手機初期目標鎖定韓國 LGU+運營商。 意半導體的NFC控制器芯片支持NFC的所有用例,可協調存在SWP-SIM[ 單線協議用戶識別模塊]和SWP-microSD卡或嵌入安全單元的多個安全位置存儲的多個NFC應用程序。
2018-02-11 14:18:005256

歐司朗光電半導體推出兩款高科技產品

歐司朗光電半導體推出兩款高科技產品—— Displix E0808 和 Displix E1010,將作為顯示屏應用的理想元件。
2018-06-08 17:26:505127

半導體制造技術半導體的材料特性

本文檔的主要內容詳細介紹的是半導體制造技術半導體的材料特性詳細資料免費下載
2018-11-08 11:05:3084

半導體制造工藝教程的詳細資料免費下載

本文檔的主要內容詳細介紹的是半導體制造工藝教程的詳細資料免費下載主要內容包括了:1.1 引言 1.2基本半導體元器件結構 1.3半導體器件工藝的發展歷史 1.4集成電路制造階段 1.5半導體制造企業 1.6基本的半導體材料 1.7 半導體制造中使用的化學品 1.8芯片制造的生產環境
2018-11-19 08:00:00221

半導體推出了集成射頻和PLC種通信功能的通信技術

橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)正在推動城市和工業基礎設施智能化進程,在其經過市場檢驗的智能表計芯片組內集成電力線和無線種通信技術。
2019-11-21 14:47:024169

MEMS工藝——半導體制造技術

MEMS工藝——半導體制造技術說明。
2021-04-08 09:30:41252

半導體推出智能傳感器處理單元(ISPU)

全球先進的半導體制造ST(意半導體) 宣布,推出智能傳感器處理單元 (ISPU)。新產品在同一顆芯片上集成適合運行 AI 算法的數字信號處理器 (DSP)和 MEMS 傳感器。
2022-02-26 11:34:131654

半導體制造CMP工藝后的清洗技術

半導體芯片的結構也變得復雜,包括從微粉化一邊倒到三維化,半導體制造工藝也變得多樣化。其中使用的材料也被迫發生變化,用于制造半導體器件和材料的技術革新還沒有停止。為了解決作為半導體制造工藝之一的CMP
2022-03-21 13:39:085277

半導體推出100W無線充電接收器芯片,業內額定功率最高

半導體(簡稱ST)推出了100W無線充電接收器芯片,這是業內額定功率最高的無線充電接收芯片,面向當前市場上最快的無線充電。使用意半導體的新芯片STWLC99,不到30分鐘即可將一部電池容量最大的高端智能手機充滿電。
2022-12-08 10:17:041588

ALD是什么?半導體制造的基本流程

半導體制造過程中,每個半導體元件的產品需要經過數百道工序。這些工序包括前道工藝和后道工藝,前道工藝是整個制造過程中最為重要的部分,它關系到半導體芯片的基本結構和特性的形成,涉及晶圓制造、沉積、光刻、刻蝕等步驟,技術難點多,操作復雜。
2023-07-11 11:25:556657

GlobalFoundries獲得聯邦資金,擴大半導體制造

鎵或GaN芯片,這是一種硬核半導體,能夠承受比標準硅芯片更高的電壓和溫度。 其芯片用于全球智能手機、汽車和通信技術。 該公司表示,新資金將幫助他們提高制造水平并改進芯片,從而改進依賴其產品的技術。 GlobalFoundries的Ezra Hall表示:“幫助電動汽車走得更遠,或者讓家中的太陽能電
2023-10-20 10:31:171299

半導體推出兩款近距離無線點對點收發器芯片

半導體推出兩款近距離無線點對點收發器芯片,讓以簡便好用為賣點的電子配件和數碼相機、穿戴設備、移動硬盤、手持游戲機等個人電子產品互聯不再需要線纜和插頭接口,
2024-02-29 09:20:431201

半導體推出兩款近距離無線點對點收發器芯片

半導體最新發布了兩款近距離無線點對點收發器芯片——ST60A3H0和ST60A3H1,為電子配件、數碼相機、穿戴設備、移動硬盤、手持游戲機等個人電子產品提供了無需線纜和插頭接口的便捷連接方式。同時,這兩款芯片還解決了機械旋轉設備等工業應用中數據傳輸的難題。
2024-03-01 09:19:251457

半導體推出新型無線收發器芯片

近日,全球知名的半導體解決方案供應商意半導體(STMicroelectronics)宣布推出兩款全新的近距離無線點對點收發器芯片——ST60A3H0和ST60A3H1。這兩款產品的推出,標志著電子
2024-03-12 11:00:101689

半導體推出ST4E1240 RS-485收發器芯片

半導體推出ST4E1240 RS-485 收發器芯片。新產品具有40Mbit/s的傳輸速度和PROFIBUS兼容輸出,以及瞬變和熱插拔保護功能。
2024-04-24 11:11:131410

半導體推出創新NFC技術應用開發套件

半導體推出創新的非接觸近場通信(NFC)技術應用開發套件。這款開發套件包含意半導體推出ST25R200讀寫芯片,讓NFC技術的應用創新變得更加簡單容易。意半導體新一代NFC收發器
2025-02-20 17:16:071442

半導體推出兩款四通道智能功率開關

半導體的IPS4140HQ和IPS4140HQ-1是兩款功能豐富的四通道智能功率開關,采用8mmx6mm緊湊封裝,每通道RDS(on)導通電阻80mΩ(最大值),工作電源電壓10.5V-36V,還配備各種診斷保護功能。
2025-04-18 14:22:18943

半導體推出兩款高壓GaN半橋柵極驅動器

半導體推出兩款高壓GaN半橋柵極驅動器,為開發者帶來更高的設計靈活性和更多的功能,提高目標應用的能效和魯棒性。
2025-06-04 14:44:581139

汽車數字鑰匙新選擇:意半導體ST25R系列車規NFC讀卡器

半導體(STMicroelectronics)最新推出ST25R500和ST25R501車規NFC讀卡器,不僅性能卓越,還專為汽車應用設計,滿足車聯網聯盟(CCC)和無線充電聯盟(WPC)的嚴格標準。那么,這兩款新品究竟有哪些亮點?它們如何助力汽車數字鑰匙和無線充電技術的創新?讓我們一探
2025-06-24 14:02:001499

半導體ST87M01系列NB-IoT無線模塊新增兩款產品

近日,意半導體ST87M01系列NB-IoT無線模塊新增兩款產品,同時發布了一套增強版開發生態系統,以降低窄帶移動網絡智能物聯網解決方案的開發難度。新產品代表性目標應用包括智能物流、環境監測、智能照明、智慧停車、工業設備狀態監測、牲畜寵物追蹤、安全報警以及遠程醫療。
2025-12-11 14:22:531211

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