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電子發燒友網>模擬技術>IR推出首批商用氮化鎵集成功率級器件iP2010和iP201

IR推出首批商用氮化鎵集成功率級器件iP2010和iP201

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氮化充電器和普通充電器有啥區別?

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MACOM和意法半導體將硅上氮化推入主流射頻市場和應用

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2018-02-12 15:11:38

MACOM:硅基氮化器件成本優勢

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ZCC5080E集成功率MOS

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為什么氮化(GaN)很重要?

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為什么氮化比硅更好?

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2023-06-15 15:53:16

什么是氮化功率芯片?

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2023-06-15 14:17:56

什么是氮化功率芯片?

通過SMT封裝,GaNFast? 氮化功率芯片實現氮化器件、驅動、控制和保護集成。這些GaNFast?功率芯片是一種易于使用的“數字輸入、電源輸出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16

什么是氮化技術

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2020-10-27 09:28:22

什么是氮化(GaN)?

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什么是氮化(GaN)?

的 3 倍多,所以說氮化擁有寬禁帶特性(WBG)。 禁帶寬度決定了一種材料所能承受的電場。氮化比傳統硅材料更大的禁帶寬度,使它具有非常細窄的耗盡區,從而可以開發出載流子濃度非常高的器件結構。由于氮化
2023-06-15 15:41:16

什么阻礙氮化器件的發展

氮化也處于這一階段,成本將會隨著市場需求量加速、大規模生產、工藝制程革新等,而走向平民化,而最終的市場也將會取代傳統的硅基功率器件。8英寸硅基氮化商用化量產,可以大幅降低成本。第三代半導體的普及
2019-07-08 04:20:32

如何在系統芯片上集成模擬音頻IP

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2021-06-03 06:10:59

如何用集成驅動器優化氮化性能

導讀:將GaN FET與它們的驅動器集成在一起可以改進開關性能,并且能夠簡化基于GaN的功率設計。氮化 (GaN) 晶體管的開關速度比硅MOSFET快很多,從而有可能實現更低的開關損耗。然而,當
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有關氮化半導體的常見錯誤觀念

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納微集成氮化電源解決方案和應用

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請問氮化GaN是什么?

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2021-06-16 08:03:56

請問candence Spice能做氮化器件建模嗎?

candence中的Spice模型可以修改器件最基本的物理方程嗎?然后提取參數想基于candence model editor進行氮化器件的建模,有可能實現嗎?求教ICCAP軟件呢?
2019-11-29 16:04:02

誰發明了氮化功率芯片?

雖然低電壓氮化功率芯片的學術研究,始于 2009 年左右的香港科技大學,但強大的高壓氮化功率芯片平臺的量產,則是由成立于 2014 年的納微半導體最早進行研發的。納微半導體的三位聯合創始人
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迄今為止最堅固耐用的晶體管—氮化器件

進的氮化值。  2015年,在測量功率開關的Ec時,我們還推測,同樣地在更小的器件中允許更高的電場,氧化可能會在射頻電路中取得類似成功。不過那時我們缺少一個關鍵信息,即還沒有關于材料中的電子速度與電場
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采芯網轉載:集成功率放大器

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2023-07-28 11:03:453706

氮化充電器方案之多口協議IP2726 A+C共享方案

英集芯廠家推出一款IP2726改進版本,可以很好地解決此類問題,具體型號為IP2726_BS1的多口協議芯片,在氮化充電器方案中的A+C共享方案采樣電阻用如下的連接方式,優點主要有三點
2023-08-16 09:14:222714

氮化功率器件結構和原理 功率器件氮化焊接方法有哪些

氮化功率器件具有較低的導通阻抗和較高的開關速度,使其適用于高功率和高頻率應用,如電源轉換、無線通信、雷達和太陽能逆變器等領域。由于其優異的性能,氮化功率器件在提高功率密度、提高系統效率和減小尺寸方面具有很大的潛力。
2023-08-24 16:09:154484

氮化功率器就是電容嗎 氮化功率器件的優缺點

氮化功率器以氮化作為主要材料,具有優異的電特性,例如高電子遷移率、高飽和漂移速度和高擊穿電場強度。這使得氮化功率器具有低導通電阻、高工作頻率和高開關速度等優勢,能夠在較小體積下提供大功率和高效率。
2023-09-11 15:47:561027

氮化功率器件的工藝技術說明

氮化功率器件與硅基功率器件的特性不同本質是外延結構的不同,本文通過深入對比氮化HEMT與硅基MOS管的外延結構
2023-09-19 14:50:3410640

氮化功率器件測試方案

在當今的高科技社會中,氮化(GaN)功率器件已成為電力電子技術領域的明星產品,其具有的高效、高頻、高可靠性以及高溫工作能力等優勢在眾多領域得到廣泛應用。然而,為了確保氮化功率器件的性能和可靠性,制定一套科學、規范的測試方案至關重要。
2023-10-08 15:13:231900

氮化功率芯片功率曲線分析 氮化功率器件的優缺點

不,氮化功率器(GaN Power Device)與電容是不同的組件。氮化功率器是一種用于電力轉換和功率放大的半導體器件,它利用氮化材料的特性來實現高效率和高功率密度的電力應用。
2023-10-16 14:52:442506

論文研究氮化GaN功率集成技術.zip

論文研究氮化GaN功率集成技術
2023-01-13 09:07:473

氮化芯片是什么?氮化芯片優缺點 氮化芯片和硅芯片區別

氮化芯片是什么?氮化芯片優缺點 氮化芯片和硅芯片區別? 氮化芯片是一種用氮化物質制造的芯片,它被廣泛應用于高功率和高頻率應用領域,如通信、雷達、衛星通信、微波射頻等領域。與傳統的硅芯片相比
2023-11-21 16:15:3011008

什么是氮化合封芯片科普,氮化合封芯片的應用范圍和優點

氮化功率器和氮化合封芯片在快充市場和移動設備市場得到廣泛應用。氮化具有高電子遷移率和穩定性,適用于高溫、高壓和高功率條件。氮化合封芯片是一種高度集成的電力電子器件,將主控MUC、反激控制器、氮化驅動器和氮化開關管整合到一個...
2023-11-24 16:49:221796

氮化功率器件電壓650V限制原因

氮化功率器件的電壓限制主要是由以下幾個原因造成的。 首先,氮化是一種寬能帶隙半導體材料,具有較高的擊穿電場強度和較高的耐壓能力。盡管氮化材料具有較高的擊穿電場強度,但在制備器件時,仍然存在一定
2023-12-27 14:04:292188

氮化功率器件結構和原理

氮化功率器件是一種新型的高頻高功率微波器件,具有廣闊的應用前景。本文將詳細介紹氮化功率器件的結構和原理。 一、氮化功率器件結構 氮化功率器件的主要結構是GaN HEMT(氮化高電子遷移率
2024-01-09 18:06:416137

Transphorm與偉詮電子合作推出新款集成型SiP氮化器件

(偉詮電子,TWSE:2436)今日宣布推出兩款新型系統封裝氮化器件(SiP),與去年推出的偉詮電子旗艦氮化 SiP 一起,組成首個基于 Transphorm SuperGaN? 平臺的系統封裝
2024-04-25 10:46:561248

IP2320是一款支持雙節串聯的升壓充電芯片,集成功率MOS

IP2320是一款支持雙節串聯的升壓充電芯片,IP2320集成功率MOS,采用同步開關充電,外圍少BOM成本低, 5V輸入同步升壓充電,恒壓充電電壓外部電阻可調,恒流充電電流外部電阻可調,支持NTC
2024-05-18 00:39:530

Transphorm攜手偉詮電子推出兩款新型系統封裝氮化器件

全球氮化功率半導體行業的領軍者Transphorm, Inc.和USB PD控制器集成電路的佼佼者偉詮電子聯合宣布,雙方已成功推出兩款新型系統封裝氮化器件(SiP)。這兩款新品與去年偉詮電子
2024-05-23 11:20:001098

單片集成功率放大器件功率通常在多少

單片集成功率放大器件功率通常在 1瓦 左右。單片集成功率放大器件(Monolithic Power Amplifier,簡稱MPA)是一種集成電路,它將功率放大器的功能集成在一個芯片上。這種器件
2024-09-20 17:28:461267

單片集成功率放大器件的工作原理是什么

(WLAN)等。這種器件的工作原理涉及到多個電子工程領域的知識,包括半導體物理、射頻(RF)設計、信號處理和系統集成等。 單片集成功率放大器件的工作原理概述 半導體材料和工藝 : 單片集成功率放大器件通常使用硅(Si)或砷化(GaAs)等半導體材料制造。 制造過程中,通過光刻、離子注
2024-09-20 17:30:011341

“芯”品發布|未來推出“9mΩ”車規 GaN FET,打破功率氮化能效天花板!

在追求高效能、高可靠性功率半導體技術的道路上邁出關鍵一步,打破車規功率半導體性能邊界 近日,未來正式宣布推出G2E65R009 系列 650V 9mΩ 車規氮化場效應晶體管(GaN FET
2025-11-27 16:17:131736

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