克服信號干擾，醫療芯片邁向SiP封裝

　　除此之外，亞德諾（ADI）挾自有的先進技術，計劃于2014年推出系統級封裝（SiP）的醫療芯片，可望藉由縮減芯片體積、整合更多功能區塊等優勢，搶進廣大醫療器材和可攜式應用商機。

　　葉淙益表示，醫療芯片朝向高整合度、小體積發展的趨勢日益顯著，而亞德諾的系統級封裝芯片，估計將以領先競爭對手約3~4年的時間面市，可望進一步卡位醫療市場先機、穩固該公司的市場地位。

　　葉淙益進一步指出，由于X光（X-Ray）應用如乳房X光攝影設備的X光板，未來將朝向高解析度、低X光劑量趨勢發展，因此X光機必須具備更多通道數才能因應，而亞德諾的系統級封裝醫療芯片，透過支援加倍的通道數量，且芯片體積僅增加10%的優勢，為該公司搶攻利潤頗高的X-Ray應用市場增添戰力。

　　據了解，亞德諾的系統級封裝醫療芯片，整合模擬前端、驅動器、MCU，以及簡單的訊號處理功能，將為相關醫療設備或可攜式應用，帶來更高整合度的產品。至于醫療芯片在邁向系統級封裝發展時，目前所面臨的技術挑戰，葉淙益分析，以X-Ray應用為例，目前一片10吋×10吋的X光板，由于置入超過十顆讀取IC ，加上各個IC間排放的密集度太高，導致芯片容易受到訊號干擾，加上體積縮小不易、解析度過低，以及功耗太高等問題層出不窮。

　　葉淙益強調，亞德諾透過自有封測技術，已克服這些技術難題，未來并將提供包含信號攫取、數位通訊，以及系統周邊橋接芯片的技術咨詢和服務，來持續擴張該公司在醫療市場的份額。

　　另一方面，三星（Samsung）瞄準醫院醫療應用商機，正強推醫療器材、應用軟體和移動裝置的軟/硬件解決方案，期以更優惠價格和套裝服務，搶進全球醫院系統。

　　三星整合軟硬件方案通吃醫療電子/移動市場

　　張慈映表示，由于全球醫院的醫療設備軟硬件大多來自不同廠商，導致醫療設備在軟/硬件整合的進度發展緩慢；因此，三星透過多元產品線優勢，推出完整的軟/硬件方案，借以與通用（GE）、飛利浦（Philips）和西門子（Siemens）等國際醫電大廠分庭抗禮。

　　據了解，三星針對醫院端推出的大型醫療設備，包含X光機、超音波和核磁共振攝影（MRI）等，該公司的方案內容除這些設備外，并搭配醫學影像存檔與通訊系統（PACs）軟體，以及智能手機或平板電腦，讓醫護人員可透過移動裝置瀏覽病人電子病歷等資訊；目前該解決方案已在三星醫院廣泛應用。

　　張慈映提及，三星針對醫療市場推出的整體解決方案，在綁搭多項自家產品的優勢下，價格上將較其他國際醫電大廠更優惠，加上整個方案包含軟件和服務，可為醫院節省更多醫學工程人員的人力成本，獲得各大醫院采購標案的機會濃厚。

　　張慈映分析，藉由該醫療整體解決方案，三星可綁樁銷售自有的智能手機和平板電腦，不但同時能擴大在醫療和移動市場的占有率，且可助力股價上漲、增加獲利；值得注意的是，目前該公司積極對新興市場如中國大陸、印度和越南等醫院市場進行布局。

　　此外，三星以后進者的姿態，挺進醫電市場的策略，亦已成為一些***醫電廠商仿效的對象，如神達即以醫療設備、PACs軟件和7寸平板的一體式方案，成功打入透析中心的市場。

　　除了醫院端的醫療設備解決方案之外，三星亦對用戶端移動醫療市場商機虎視眈眈。張慈映透露，三星早期也曾推出把血糖計模組嵌入智能手機的方案，但由于整并該方案的手機價格太貴，且重量無法減輕，最后因市場反映不佳而停售。

　　然而，張慈映強調，三星并未放棄嵌入于手機的醫療模組市場，只是現階段先以推出醫療應用程式為主，用戶可透過下載App進行血壓、血糖等醫療量測后，再傳輸至遠端供作醫生分析、診斷，借以作為該公司硬件研發的過渡時期。