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博通最新芯片BCM4752 能實現更加快速定位
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征求 NFER 近場電磁測距 人員定位
最近遇到一個場景，需要做室內人員定位。需要實現基站安裝在電梯上，隨電梯上下移動，定位標簽在人員身上。電梯經過時候可以像掃描一樣定位出每層樓的人員位置，對精度沒要求。需要考慮到穿透效果。像一個朋友給我
2025-03-06 10:15:36
率能SS6810R_雙H橋驅動芯片_步進電機驅動芯片
由率能推出的SS6810R是一款功能豐富的PWM電流驅動的雙極低功耗電機驅動集成芯片，其工作電壓范圍為10V至40V，具有兩路H橋驅動，能夠輸出40V/1A的電流，具有較大的輸出能力和多種保護功能
2025-03-05 15:57:13
AI火焰識別網絡預警攝像頭博瓦
的一大難題，博瓦的AI火焰智能識別網絡攝像機結合了先進的圖像處理、傳感器和深度學習算法，能夠實時捕捉并分析監控范圍內的圖像，準確識別火焰的顏色、形狀、紋理等特征。能精
2025-02-28 18:10:33
GNSS模擬器用于消費電子、導航芯片與定位終端測試
在消費電子、導航芯片與定位終端快速發展的今天，精準的定位性能測試已成為產品競爭力的關鍵。GNSS模擬器作為行業領先的測試工具，能夠模擬復雜多變的定位場景，為消費電子、導航芯片及終端設備提供全面、高效的測試解決方案。
2025-02-19 15:36:261085
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BCM43465C0KMMLW1G是博通（Broadcom）公司推出的一款集成無線通信解決方案
產品概述BCM43465C0KMMLW1G是博通（Broadcom）公司推出的一款集成無線通信解決方案，專為物聯網（IoT）和移動設備設計。該芯片結合了Wi-Fi和藍牙功能，旨在提供高效的無線連接
2025-02-18 23:54:20
BCM47623A1KFEBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能GNSS（全球導航衛星系統）接收器芯片
產品概述BCM47623A1KFEBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能GNSS（全球導航衛星系統）接收器芯片，專為移動設備和物聯網應用設計。該芯片具備高靈敏度和低功耗的特點，使其能夠在
2025-02-18 23:53:14
BCM49418B0KFEBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能無線通信芯片
產品概述BCM49418B0KFEBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能無線通信芯片，專為高帶寬和低延遲的網絡應用設計。該芯片集成了多種無線技術，能夠支持高速數據傳輸和穩定的網絡連接
2025-02-18 23:50:36
BCM53125SKMMLG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能以太網交換芯片
產品概述BCM53125SKMMLG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能以太網交換芯片，專為中小型企業和家庭網絡設計。該芯片集成了多種網絡功能，提供高效的交換能力和靈活的網絡管理，滿足
2025-02-18 23:50:04
BCM54991ELB0IFEBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能以太網交換芯片
數量為10,432個。產品概述BCM54991ELB0IFEBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能以太網交換芯片，專為企業和數據中心網絡設計。該芯片具有出色的吞吐量和低延遲特性，能夠滿足
2025-02-18 23:49:22
BCM6715B0KFFBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能的多媒體處理器
數量為7,406個。產品概述BCM6715B0KFFBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能的多媒體處理器，專為家庭娛樂和智能設備設計。該芯片集成了強大的處理能力和豐富的多媒體功能，能夠
2025-02-18 23:47:18
BCM54994ELB0IFSBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能以太網交換芯片
數量為97,433個。產品概述BCM54994ELB0IFSBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能以太網交換芯片，專為數據中心、企業網絡和高帶寬應用設計。該芯片支持多種以太網標準，提供高
2025-02-18 23:46:46
BCM47623A1KFEBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能GNSS（全球導航衛星系統）接收器
數量為77,237個。產品概述BCM47623A1KFEBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能GNSS（全球導航衛星系統）接收器，專為移動設備和物聯網應用設計。該芯片支持多種衛星導航系統
2025-02-18 23:45:10
BCM43694C0KRFBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能無線通信芯片
數量為110070個。產品概述BCM43694C0KRFBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能無線通信芯片，集成了Wi-Fi和藍牙功能，專為智能手機、平板電腦和其他移動設備設計。該芯片
2025-02-18 23:44:33
產品介紹 BCM43694C0KRFBG
數量為133310個。產品概述BCM43694C0KRFBG是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能無線通信芯片，集成了Wi-Fi和藍牙功能，專為智能手機、平板電腦和其他移動設備設計。該芯片
2025-02-18 23:43:57
BCM47622A1KFEBG
產品概述BCM47622A1KFEBG是一款由博通（Broadcom）公司生產的高性能GNSS接收器，專為移動設備和物聯網應用設計。該芯片能夠支持多種全球導航衛星系統（GNSS），如GPS
2025-02-18 23:43:09
BCM47722A1KFEB1G是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能GNSS（全球導航衛星系統）接收器芯片
產品概述BCM47722A1KFEB1G是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能GNSS（全球導航衛星系統）接收器芯片，專為移動設備和物聯網應用設計。該芯片集成了多種導航功能，旨在提供高精度
2025-02-15 17:00:44
BCM56760B0IFSBG 是一款高性能以太網交換芯片
BCM56760B0IFSBG 產品概述 BCM56760B0IFSBG 是一款高性能以太網交換芯片，由 Broadcom Corporation 生產。該產品支持高達 720 Gbps
2025-02-11 20:12:24
BCM56150A0KFSBLG 是一款高性能的千兆以太網交換芯片
BCM56150A0KFSBLG 產品概述 BCM56150A0KFSBLG 是一款高性能的千兆以太網交換芯片，由 Broadcom Corporation 生產。該產品支持 24 個
2025-02-11 20:09:51
BCM6756A1KFEBG P11 是由 Broadcom 生產的一款高集成度的無線通信芯片
BCM6756A1KFEBG P11 是由 Broadcom 生產的一款高集成度的無線通信芯片，專為移動設備、平板電腦以及物聯網應用設計。該芯片融合了多種先進技術，能夠提供快速且穩定的無線連接，滿足
2025-02-10 07:59:20
BCM6710A1KFFBG P11 是由 Broadcom 生產的一款高性能無線通信芯片
BCM6710A1KFFBG P11 是由 Broadcom 生產的一款高性能無線通信芯片，專為智能手機、平板電腦和其他移動設備設計。該芯片集成了先進的無線技術，能夠提供穩定的連接和卓越的性能
2025-02-10 07:58:40
BCM6755A1KFEBG P11 是由 Broadcom 生產的一款高集成度的無線通信系統芯片
BCM6755A1KFEBG P11 是由 Broadcom 生產的一款高集成度的無線通信系統芯片，專為移動設備和物聯網應用設計。該芯片集成了多種功能，能夠提供高效的無線連接和數據處理能力，適用于
2025-02-10 07:57:28
上新！多款單北斗定位模組助力兩輪電動車輕松實現「新國標」合規
，還在抗干擾、穩定性和智能化管理方面表現卓越，完美契合電動自行車智能化、電動化的發展趨勢，提升了騎行的安全性和便捷性。 其中，ME3BGR01模組基于博通芯片方案，支持北斗三號，涵蓋BDS的B1I
2025-01-22 15:11:411054
1054?利用藍牙AOA定位技術助力醫院人員管理方案
、患者及特殊病患佩戴藍牙AOA定位標簽，實現人員的實時定位、軌跡追蹤、健康監測等功能。利用藍牙AOA定位技術助力醫院人員管理方案，不僅能夠提高醫院的管理水平和運營效率，還能為醫護人員和患者提供更加安全
2025-01-21 12:15:34776
776高精度定位新突破：基于ST T5 GNSS芯片高精度定位系統在非車規應用解決方案
隨著無人機、智能割草機等非車規領域需求激增，GNSS芯片迎來新機遇。天合智控基于意法半導體STA8135芯片推出TH1100系列高精度GNSS模組，支持多星座三頻信號接收，結合RTK算法可實現厘米級
2025-01-20 14:22:551300
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大膽的博通、激進的Rapidus！
并不理想。而今，又有消息稱博通將與日本的Raapidus攜手，共同測試2納米芯片。Raapidus是由日本官民合作設立的晶圓代工廠，定位相當的激進，可以說是從零開始就直接瞄準2納米先進工藝。 據日經新聞報道，Rapidus將與博通展開合作。 Rapidus計劃在
2025-01-13 14:56:43891
891Rapidus攜手博通推進2納米芯片量產
近日，據日媒報道，日本半導體新興企業Rapidus正與全球知名芯片制造商博通(Broadcom)展開合作，共同致力于2納米尖端芯片的量產。Rapidus計劃在今年6月向博通提供試產芯片，以驗證其技術
2025-01-10 15:22:001051
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