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建準發布LED主動式散熱模塊TA004-10003
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648i.MX8MP使用最新的BSP （6.6.52-2.2.0） 映像安裝TA失敗，為什么？
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電子發燒友網站提供《LTH004FP互補增強型功率MOSFET(N和P溝道)規格書.pdf》資料免費下載
2025-03-01 16:33:590
0LTH004SQ-Z 40V互補增強型功率MOSFET規格書
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2025-03-01 16:30:510
0LTH004SRU-4L 40V互補增強型功率MOSFET規劃書
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2025-03-01 15:35:350
0DOH技術工藝方案解決陶瓷基板DBC散熱挑戰問題
焊接式IGBT功率模塊的橫截面示意圖，主要包含IGBT芯片、芯片焊接層、功率引出腳、陶瓷基板(DBC)、散熱銅基板、鍵合線、灌封材料、塑料外殼等。由于陶瓷材料本身
2025-03-01 08:20:361996
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Microchip MSCSM170DUM058AG是一款散熱穩定的功率模塊
MSCSM170DUM058AG型號簡介 MSCSM170DUM058AG是Microchip推出的一款功率模塊，這款功率模塊具有許多令人印象深刻
2025-02-13 16:16:26
Microchip APTGT150TL60G是一款散熱快的功率模塊
的堡壘，提供了出色的散熱性能和可靠性，確保模塊在高溫環境下也能穩定運行，就像一位勇敢的戰士，在戰場上守護著家園。 型號規格品牌：Microchip型號：
2025-02-12 15:55:52
Microchip APTGT150A120G是一款散熱性能好的功率模塊
APTGT150A120G型號簡介 APTGT150A120G是Microchip推出的一款功率模塊，這款功率模塊的封裝就像一件堅固
2025-02-10 14:38:48
LED燈具散熱設計中導熱界面材料的關鍵作用
隨著LED照明技術向高功率、小型化方向發展，散熱問題已成為制約產品壽命與光效的核心瓶頸。研究表明，LED芯片每降低10℃工作溫度，其使用壽命可延長約2倍。在散熱系統設計中，導熱界面材料
2025-02-08 13:50:08
電源模塊的散熱技術解析
電源模塊作為電子設備中的核心組件，其性能和穩定性對整個系統的運行至關重要。然而，電源模塊在工作過程中會產生大量的熱量，如果不能有效地散熱，會導致溫度升高，從而影響模塊的性能和壽命。因此，高效散熱技術
2025-02-03 14:25:001891
1891愛普特微電子推出超高性價比全國產RISC核32位MCU—APT32F004X
近日，愛普特微電子憑借自研的微處理器IP庫及在RISC核架構領域的深厚積累，重磅推出了APT32F004X。這款全國產32位MCU，憑借其卓越的性能、豐富的外設資源以及超高的性價比，勢必將為相關領域
2025-01-20 20:00:161252
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Microchip APTM50H15FT1G是一款散熱快的功率模塊
APTM50H15FT1G型號簡介 APTM50H15FT1G是Microchip推出的一款功率模塊，這款功率模塊采用了 SP1 封裝，這是一種對稱
2025-01-17 10:59:54
Microchip APTGT50TA60PG是一款損耗低的功率模塊
APTGT50TA60PG型號簡介 APTGT50TA60PG是Microchip推出的一款功率模塊，這款功率模塊擁有低導通壓降和低尾電流的特性
2025-01-15 15:45:22
FRED應用： LED混合準直透鏡模擬
發光二極管，或者LED，近幾年已經超越了白熾燈光源，應用也越來越廣泛。LED具有尺寸小、發光效率高、使用壽命長[1]等優點。LED也有光學工程師必須處理的不良特性，比如混色和準直的需要。在這個例子中
2025-01-15 09:37:28
半磚模塊電源的散熱設計
半磚模塊電源的散熱設計 1、引言 DC-DC模塊電源是利用先進的制造工藝構成一個整體的、結構緊湊的、體積小的高質量穩壓電源。因模塊電源使用簡單，構成系統時具有擴容方便、維修性好等優點， 因此，被
2025-01-08 11:52:221661
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TLC1514寫入寄存器的是004，為什么讀出的是084呢？
讀寫TLC1514芯片的內部寄存器CFR，SDI端口輸入寫指令：A004h和讀指令：9000h，SDO輸出CFR寄存器的配置信息：084。那么問題來了，我寫入寄存器的是004，為什么讀出的是084
2025-01-07 06:29:30
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