TI推出可提供完整可擴展軟硬件的CC430F513x微處理器

日前，德州儀器(TI)宣布推出支持廣泛開發商社群、可提供完整可擴展軟硬件的CC430F513x微處理器(MCU)，進一步推動了單芯片射頻(RF)解決方案的發展。該CC430F513x MCU將業界領先的超低功耗MSP430 MCU與1GHz以下的高性能CC1101 RF收發器進行了完美結合，并采用7×7mm小型封裝，不但可實現高達20 MIPS的性能，而且還可支持如集成型AES硬件模塊等安全選項。此外，TI還推出CC430F61xx系列器件，進一步壯大了其LCD產品陣營，其可為開發人員提供能夠滿足不同設計需求的更多選項。CC430 MCU支持多種協議以及廣泛的頻率范圍及第三方社群，可推動家庭與樓宇自動化、智能儀表、能源采集、設備跟蹤以及便攜式醫療等應用的創新。開發人員還可立即通過EM430F6137RF900與eZ430-Chronos無線開發工具實現CC430 MCU設計的跨越式起步，這些工具包含開發完整無線項目所需的所有硬件設計信息。

CC430 MCU 的主要特性與優勢以及第三方社群:

· 8 款器件不但可提供非LCD(CC430F513x)與LCD (CC430F61xx)選項以及各種引腳數量，而且還可實現存儲器與高性能模擬的集成，滿足不同設計需求；

· 對于基于LCD的應用，具有集成型LCD功能的CC430F61xx MCU可降低系統成本與尺寸；

· 在統一芯片上完美整合了超低功耗MSP430 MCU內核與1GHz以下的CC1101 RF收發器，可降低系統復雜性；與雙芯片解決方案相比，可將封裝與印制電路板(PCB)尺寸銳降50%；

· 器件流耗極低，可支持電池供電的無線網絡應用，在無需任何維護的情況下實現連續數年的正常工作，從而可顯著降低維護及整體物料清單成本；

· eZ430-Chronos與EM430F6137RF900是完整的無線開發套件，可提供立即開發和部署各種項目所需的所有軟硬件支持；

· 廣泛的創新型第三方軟硬件開發商社群包括 AMBER Wireless、BM innovations、DASH7 Alliance、Digikey、IAR Systems、LS Research、Sensinode、Steinbeis Transfer Center Embedded Design and Networking 以及 Virtual Extension等。

軟件協議棧與協議是簡化開發工作、幫助開發人員縮短產品上市時間的重要因素。TI正與業界領先的第三方開發商密切合作，可為客戶提供各種業界認可的軟件協議棧，例如6LoWPAN(樓宇控制、照明控制以及智能電網)、Wireless MBUS(智能儀表)、面向 DASH7(樓宇自動化、智能電網與設備跟蹤)的開源固件庫Opentag、VEmesh(無線網狀智能儀表與傳感器網絡)以及 BlueRobin(個人保健與健身)解決方案等。

價格與供貨情況

現已投入量產的CC430F513x MCU供貨在即。此外，支持集成型LCD的CC430F61xx系列將于五月份開始提供樣片，并將立即供貨。開發人員可通過以下網站進行訂購：www.ti.com/cc430_estore-pr-es。

TI各種系列的MCU與軟件

從通用型超低功耗MSP430 MCU到基于Stellaris Cortex-M3的32位MCU與高性能實時控制 TMS320C2000 MCU，TI可提供最全面的微處理器解決方案。通過充分利用TI全面的軟硬件工具、廣泛的第三方產品以及技術支持，設計人員可加速產品的上市進程。