AM68 可擴展處理器系列基于進化的 Jacinto? 7 架構,面向智能視覺相機和通用計算應用,并建立在 TI 十多年來在視覺處理器市場領導地位積累的廣泛市場知識之上。AM68x 系列專為工廠自動化、樓宇自動化和其他市場中各種成本敏感型高性能計算應用而構建。
*附件:am68a.pdf
AM68 以行業領先的功率/性能比為傳統和深度學習算法提供高性能計算技術,并具有高水平的系統集成度,可為高級視覺相機應用實現可擴展性和降低成本。關鍵核心包括用于通用計算的最新 Arm 和 GPU 處理器、具有標量和矢量內核的下一代 DSP、專用深度學習和傳統算法加速器、集成的下一代成像子系統 (ISP)、視頻編解碼器和隔離的 MCU 島。所有這些都受到工業級安全和安防硬件加速器的保護。
通用計算核心和集成概述:Arm? Cortex-A72? 的獨立雙核集群配置有助于多作系統應用,而對軟件管理程序的需求極低。多達兩個 Arm? Cortex-R5F? 子系統支持低級、定時關鍵的處理任務,使 Arm? Cortex-A72? 內核不受應用的阻礙。TI 的第 7 代 ISP 以現有的世界級 ISP 為基礎,具有處理更廣泛傳感器套件的靈活性、對更高位深度的支持以及針對分析應用的功能。集成的診斷和安全功能支持高達 SIL-2 級別的作,而集成的安全功能可保護數據免受現代攻擊。CSI2.0 端口支持多傳感器輸入。
關鍵性能內核概述:C7000? DSP 下一代內核(“C7x”)將 TI 行業領先的 DSP 和 EVE 內核組合到一個更高性能的內核中,并增加了浮點矢量計算功能,從而實現了傳統代碼的向后兼容性,同時簡化了軟件編程。新的“MMA”深度學習加速器即使在 105°C 和 125°C 的最壞結溫下也能在業內最低的功率范圍內實現高達 8 萬億次每秒運算 (TOPS) 的性能。 專用的 Vision 硬件加速器提供視覺預處理,而不會影響系統性能。C7x/MMA 內核僅可用于 AM68 類處理器中的深度學習功能。
特性
處理器內核:
- 高達 64 位 Arm Cortex-A72 微處理器子系統,頻率高達 2GHz
- 每個雙核 Cortex-A72 集群 1MB 共享 L2 緩存
- 每個 Cortex-A72 內核 32KB L1 D-Cache 和 48KB L1 I-Cache
- 深度學習加速器:
- 每秒高達 8 萬億次作 (TOPS)
- 具有圖像信號處理器 (ISP) 和多個視覺輔助加速器的視覺處理加速器 (VPAC)
- 雙核 Arm Cortex-R5F MCU,頻率高達 1.0GHz,采用 FFI 的通用計算分區
- 16KB 一級 D 緩存、16KB 一級 i-cache 和 64KB 二級 TCM
- 雙核 Arm? Cortex-R5F? MCU,頻率高達 1.0 GHz,支持設備管理
- 所有內存均配備 32K L1 D-Cache、32K I-Cache 和 64K L2 TCM,帶 SECDED ECC
- 具有圖像信號處理器 (ISP) 和多個視覺輔助加速器的視覺處理加速器 (VPAC)
- 480 MPixel/s ISP
- 支持高達 16 位輸入的 RAW 格式
- 寬動態范圍 (WDR)、鏡頭畸變校正 (LDC)、視覺成像子系統 (VISS) 和多標量 (MSC) 支持
- 輸出顏色格式:8 位、12 位和 YUV 4:2:2、YUV 4:2:0、RGB、HSV/HSL
多媒體:
- 顯示子系統支持:
- 3D 圖形處理單元
- 兩個 CSI2.0 4L 攝像頭串行接口 (CSI-Rx) 和帶 DPHY 的 CSI2.- 4L Tx (CSI-Tx)
- 視頻編碼器/解碼器
- 支持 HEVC (H.265) 5.1 級高級主配置文件
- 支持 5.2 級的 H.264 BaseLine/Main/High 配置文件
- 支持高達 4K 超高清分辨率(3840 × 2160)
- 4K60 H.264/H.265 編碼/解碼(高達 480MP/s)
內存子系統:
- 高達 4MB 的片上 L3 RAM,具有 ECC 和一致性
- ECC 錯誤保護
- 共享相干緩存
- 支持內部 DMA 引擎
- 最多兩個帶 ECC 的外部存儲器接口 (EMIF) 模塊
- 支持 LPDDR4 內存類型
- 支持高達 4266MT/s 的速度
- 多達兩個 32 位數據總線,每個 EMIF 具有高達 17GB/s 的內聯 ECC
- 通用內存控制器 (GPMC)
- 主域中多達兩個 512KB 片上 SRAM,受 ECC 保護
設備安全:
高速串行接口:
- 一個 PCI-Express (PCIe) Gen3 控制器
- 每個控制器最多四個通道
- 具有自動協商功能的 Gen1 (2.5GT/s)、Gen2 (5.0GT/s) 和 Gen3 (8.0GT/s)作
- 一個 USB 3.0 雙角色設備 (DRD) 子系統
- 增強型 SuperSpeed Gen1 端口
- 支持Type-C切換
- 可獨立配置為 USB 主機、USB 外設或 USB DRD
- 兩個 CSI2.0 4L 攝像頭串行接口 RX (CSI-RX) 和兩個帶 DFY 的 CSI2.0 4L TX (CSI-TX)
- 符合 MIPI CSI 1.3 + MIPI-DPHY 1.2 標準
- CSI-RX 支持 1、2、3 或 4 個數據通道模式,每通道高達 2.5Gbps
- CSI-TX 支持 1、2 或 4 個數據通道模式,每通道高達 2.5Gbps
以太網:
- 兩個以太網 RMII/RGMII 接口
閃存接口:
- 嵌入式多媒體卡接口 (eMMC? 5.1)
- 一個安全數字 3.0/安全數字輸入輸出 3.0 接口 (SD3.0/SDIO3.0)
- 兩個同時閃存接口配置為
- 一個 OSPI 或 HyperBus? 或 QSPI,以及
- 一個 QSPI
技術/封裝:
- 16納米FinFET技術
- 23mm x 23mm,0.8mm間距,770引腳FCBGA (ALZ)
參數
方框圖
?1. 核心特性?
- ?處理器架構?:基于Jacinto? 7架構,支持雙核64位Arm? Cortex?-A72(最高2GHz)、雙核Arm? Cortex?-R5F MCU(1GHz),集成深度學習加速器(8 TOPS)和圖像信號處理器(ISP)。
- ?多媒體處理?:支持4K60 H.264/H.265編解碼、多顯示器輸出(4路)、3D GPU(IMG BXS-4-64)及MIPI CSI-2攝像頭接口。
- ?安全與存儲?:硬件安全模塊(HSM)、LPDDR4內存控制器(最高4266MT/s)、ECC保護的多級緩存(L1/L2/L3)。
?2. 應用場景?
?3. 關鍵參數?
- ?工藝?:16nm FinFET,23mm×23mm FCBGA封裝。
- ?電源管理?:多電壓域設計,支持動態調壓(AVS),核心電壓0.76V–0.89V。
- ?接口?:PCIe Gen3、USB 3.0、千兆以太網、CAN-FD、SPI/I2C等。
?4. 文檔結構?
?5. 注意事項?
- 未使用的DDR接口需按順序配置(DDR0優先),部分引腳需外部電阻校準(如CSI_RXRCALIB需500Ω接地)。
- 安全啟動支持客戶可編程根密鑰(RSA-4K/ECC-512)。
?6. 擴展支持?
- 提供軟件開發套件(SDK),兼容OpenGL ES 3.1、Vulkan 1.2等標準。
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