技術賦能，攜手共創未來：先楫半導體成功舉辦2024 DFAE培訓活動
2024年5月，先楫半導體HPMicro DFAE（Distributor Field Application Engineer）Level-1 培訓活動正式收官。本次培訓在上海、深圳兩地展開，采用“現場授課+實操考核”的方式，為來自全國各地的先楫半導體代理商FAE工程師小伙伴們進行技術賦能。
先楫半導體長期以來都非常重視對代理商及生態合作伙伴的技術賦能與交流，通過線上授課及現場考核的方式，覆蓋理論知識和實際操作，讓學員們在真實的場景中檢驗所學。培訓階段，先楫半導體的老師們向代理商小伙伴們演示年度重磅新品HPM6E00的產品介紹及細節原理，賦予小伙伴們更多利用HPM6E00系列高性能MCU搭建環境、操作和應用開發的技能，并通過面對面的交流，共同學習成長。
這次培訓活動不僅為代理商工程師們提供了寶貴的學習機會，也為他們提供了與同行交流和分享經驗的平臺，更加強了先楫半導體與代理商、客戶之間的紐帶。未來，先楫半導體將導入更多專業化的培訓內容，通過大家不斷地學習與交流，更好地服務于各個領域的客戶。
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