AMOLED（Active Matrix/Organic Light Emitting Diode）是有源矩陣有機發光二極體面板。相比傳統的液晶面板，AMOLED具有反應速度較快、對比度更高、視角較廣等特點。

　　因為AMOLED不管在畫質、效能及成本上，先天表現都較TFT LCD優勢很多。這也是許多國際大廠盡管良率難以突破，依然不放棄開發AMOLED的原因。目前還持續投入開發AMOLED的廠商，除了已經宣布產品上市時間的Sony，投資東芝松下Display（TMD）的東芝，以及另外又單獨進行產品開發的松下，還有宣稱不看好的夏普。2008年8月發布的 NOKIA N85，以及2009年第一季度上市的NOKIA N86都采用了AMOLED。

　　在顯示效能方面，AMOLED反應速度較快、對比度更高、視角也較廣，這些是AMOLED天生就勝過TFT LCD的地方;另外AMOLED具自發光的特色，不需使用背光板，因此比TFT更能夠做得輕薄，而且更省電;還有一個更重要的特點，不需使用背光板的 AMOLED可以省下占TFT LCD 3~4成比重的背光模塊成本。

　　AMOLED的確是很有魅力的產品，許多國際大廠都很喜歡，甚至是手機市場最熱門的產品iPhone，都對AMOLED有興趣，相信在良率提升之后，iPhone也會考慮采用AMOLED，尤其AMOLED在省電方面的特色，很適合手機，目前AMOLED面板耗電量大約僅有TFT LCD的6成，未來技術還有再下降的空間。

　　當然AMOLED最大的問題還是在良率，以目前的良率，AMOLED面板的價格足足高出TFT LCD 50%，這對客戶大量采用的意愿，絕對是一個門檻，而對奇晶而言，現階段也還在調良率的練兵期，不敢輕易大量接單。

　　（1）金屬氧化物技術（Metal oxide TFT）

　　這種生產技術目前被很多廠家及專業調查公司看好，并認為是將來大尺寸AMOLED技術路線的首選，各個公司也有相應的大尺寸樣品展出。

　　該技術TFT基板在加工過程中，可采取液晶行業中常見的、成熟的大面積的濺鍍成膜的方式，氧化物為InGaO3（ZNO）5，盡管這種器件的電子遷移率較LTPS技術生產出來的產品要低，基本為10 cm2/V-sec，但這個遷移率參數為非晶硅技術器件的10倍以上，該器件電子遷移率完全能夠滿足AMOLED的電流驅動要求，因此可以應用于OLED 的驅動。

　　目前金屬氧化物技術還處于實驗室驗證階段，世界上沒有真正進行過量產的經驗，主要的因素是其再現性及長期工作穩定性還需要進一步改善和確認。

　　（2）低溫多晶硅技術（LTPS TFT）

　　該技術是目前世界上唯一經過商業化量產驗證、在G4.5代以下生產線相當成熟的AMOLED生產技術。

　　該技術和非晶硅技術主要的區別是利用激光晶化的方式，將非晶硅薄膜變為多晶硅，從而將電子遷移率從0.5提高到50-100 cm2/V-s，以滿足OLED電流驅動的要求。

　　該技術經過多年的商業化量產，產品性能優越，工作穩定性好，同時在這幾年的量產中，其良品率已得到很大的提高，達到90%左右，極大的降低了產品成本。

　　從以上LTPS的工藝流程可以看出，其和非晶硅技術的主要區別是增加了激光晶化過程和離子注入過程，其它的加工工藝基本相同，設備也和非晶硅生產有相通之處。

　　另外，晶化的技術也有很多種，目前小尺寸最常用的是ELA，其它的晶化技術還有：SLS、YLA等，有的公司也在利用其它的技術研發AMOLED的 TFT基板，例如金屬誘導晶化技術，也有相應的樣品展出，但這一技術的主要問題是金屬會導致膜層間的電壓擊穿，漏電流大，器件穩定性無法保證（由于 AMOLED器件是特別薄的，各層間加工時保證層面干凈度，防止電壓擊穿是重要的一項課題）。

　　LTPS技術的主要缺陷有如下幾點：

　　●生產工藝比較復雜，使用的Mask數量為6—9道，初期設備投入成本高。

　　●受激光晶化工藝的限制，大尺寸化比較困難，目前最大的生產線為G4.5代。

　　●激光晶化造成Mura嚴重，使用在TV面板上，會造成視覺上的缺陷。

　　（3）非晶硅技術（a-Si TFT）

　　非晶硅技術最成功的應用是在液晶生產工藝中，目前的LCD 廠家，除少數使用LTPS技術外，絕大部分使用的是a-Si技術。

　　a-Si技術在液晶領域成熟度高，其器件結構簡單，一般都為1T1C（1個TFT薄膜晶體管電路，1個存儲電容），生產制造使用的Mask數量為4—5，目前也有廠家在研究3Mask工藝。

　　另外，采用a-Si技術進行AMOLED的生產，設備完全可以使用目前液晶TFT加工的原有設備，初期投入成本低。

　　再者，非晶硅技術大尺寸化已完全實現，目前在LCD領域已做到100寸以上。

　　雖然在LCD領域，a-Si技術為主流，但OLED器件是電流驅動方式，a-Si器件很低的電子遷移率無法滿足這一要求，雖然也有公司（例如加拿大的IGNIS）在IC的設計上進行了一些改善，但目前還無法從根本上解決問題

　　LTPS技術主要技術瓶頸在晶化的過程，而a-Si技術雖然制造過程沒有技術難題，但匹配的IC的設計難度要高得很，而且目前IC廠商都是以 LTPS為主流，對a-Si用IC的開發投入少，因此如果采用a-Si技術進行生產，則IC的來源是一個嚴重的瓶頸和掣肘，另外器件的性能將會大打折扣。