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Telechips將采用PowerVR技術開發車用芯片

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2023-11-22 09:17:10966

匯川技術開發者線下沙龍 | 以技術為王,為突破而生

近日,匯川技術開發者大會線下沙龍活動(東莞站)圓滿舉行。在模塊化、標準化編程成為行業新潮流的大背景下,如何開發標準化程序成為許多工程師們亟待解決的需求。 此次線下沙龍,100余位行業工程師、技術開發
2023-11-22 16:20:061697

日本投資3億美元用于光學芯片技術開發

日本政府近期宣布了一項重大投資計劃,投入約452億日元(約合3.07億美元)用于光學芯片技術開發。這一舉措旨在促進日本半導體產業的復興,并加強其在全球市場的競爭力。
2024-02-05 11:22:351567

強強聯手!ESI集團與一汽-大眾技術開發簽署戰略合作備忘錄

2023年3月25日-26日,在吉林長春一汽-大眾技術開發舉行的《智能仿真技術日暨一汽-大眾技術開發與ESI戰略合作簽約儀式》圓滿落幕,來自ESI集團與一汽-大眾技術開發的諸多領導與技術管理層出席了該次簽約儀式并簽署了戰略合作備忘錄。
2024-03-29 10:27:231184

羅姆SOCPMIC被Telechips新一代座艙電源參考設計采用

全球領先的半導體制造商羅姆宣布,其專為SoC設計的電源管理集成電路(PMIC)已被無晶圓廠車載半導體綜合制造商Telechips Inc.的新一代座艙SoC(系統級芯片)“Dolphin3”和“Dolphin5”的電源參考設計所采用。這一合作標志著羅姆在車載電源管理領域的又一次重要突破。
2024-12-03 11:28:311390

羅姆PMIC被Telechips新一代座艙SoC參考設計采用

全球知名的半導體制造商羅姆(總部設在日本京都市)生產的SoCPMIC,近日被無晶圓廠車載半導體綜合制造商Telechips Inc.(總部在韓國板橋)的新一代座艙SoC“Dolphin3
2024-12-11 14:45:041148

羅姆的SoCPMIC被無晶圓廠綜合性半導體制造商Telechips的 新一代座艙電源參考設計采用

Telechips Inc.(總部位于韓國板橋,以下簡稱“Telechips”)的新一代座艙SoC*2“Dolphin3” 和“Dolphin5”為主的電源參考設計采用。該
2024-12-16 09:25:11898

Telechips與Arm合作開發下一代IVI芯片Dolphin7

Telechips宣布,將在與 Arm的戰略合作框架下,正式開發下一代車載信息娛樂系統(IVI)系統級芯片(SoC)“Dolphin7”。
2025-10-13 16:11:31896

Telechips推出系統級封裝模塊產品

專業車載系統半導體無晶圓企業Telechips正式推出集成半導體芯片與內存的系統級封裝(SIP,System-in-Package)模塊產品,加速車載半導體市場的革新。Telechips計劃超越單一芯片供應模式,通過提供軟硬件結合的高附加值解決方案,同時為客戶實現成本降低、開發周期縮短與品質提升。
2025-11-05 16:05:23325

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