意法半導體（ST）推出新系列高度微型化自適應裝置，新產品可最佳化手機天線性能，避免電話無預警斷線，并延長電池使用壽命。

　　意法半導體的新產品ParaScan可調整合電容器（STPTIC）透過調整電容值，使手機功率放大器與天線之間在各種工作條件下高效傳輸電能。 STPTIC有助于提升手機射頻輻射功率、改善通話性能及解決手機貼近或遠離耳朵時的多頻率段使用問題，同時盡可能降低放大器功耗，以延長電池使用壽命。

　　不同于市場上通常包含多個開關電容的手機天線解決方案，STPTIC可更滑順地調整電容，無須分步調整，因此可得到更精準的電容值。此外，STPTIC的尺寸/占板面積小，采用意法半導體的整合被動與主動元件技術（IPAD）整合一個可調整電容器及相關控制電路。

　　意法半導體部門副總裁暨特殊應用離散元件與IPAD產品部總經理Ricardo De-Sa-Earp表示，4G手機需要出色的無線性能，以確保可靠的通話品質、高速數據服務及更長的電池使用壽命，意法半導體STPTIC產品為4G LTE手機帶來更佳的調諧電容選擇，全球五大手機廠商中已有兩家選擇這項技術，并已用于現有產品的天線匹配設計。

　　全新STPTIC系列采用新一代ParaScan鈦酸鍶鋇（Barium Strontium Titanate， BST）調諧電容技術。新產品可滿足無線系統設計人員的要求，Q系數高值達到2.7GHz，控制電壓變化引起的電容變化比例高于3:1，在規定工作溫度范圍內性能穩定。新產品易于設計，只需要少數的外部元件，其高功率輸出可滿足全球行動通訊系統（GSM）標準的要求。

　　STPTIC系列的主要特性：

　　? 電容值范圍：2.7 至 8.2 pF

　　? 大輸出功率（+36 dBm）

　　? 大調諧范圍（3.5:1）

　　? 高線性元件（IP3 》 60dB）

　　? 高品質系數（Q系數）高達2.7 GHz

　　? 低漏電流（小于 100 nA）

　　? 與意法半導體的天線調諧電路相容（STHVDAC 系列）

　　STPTIC元件采用6針腳的microDFN 封裝和覆晶（flip-chip）封裝，已開始提供樣品給主要客戶，由意法半導體直接供貨。