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借助自適應 SoC 加速 5G 基帶

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2020-08-07 15:22:5226184

高通5G基帶X60解決了5G高速率發熱功耗的問題

2020年是5G商用的第二年,5G手機早已成為普及化的終端產品。5G手機性能如何,5G基帶占著很大的分量。高通5G基帶素來以其領先業內的超高水準而備受市場追捧。小米、vivo、OPPO、一加等一眾
2020-12-08 14:37:583317

高通5G基帶驍龍X60將助力打造更為卓越的5G終端產品

高通5G基帶驍龍X60已經確定與旗艦平臺驍龍888集成。在經過了3G、4G的洗禮后,全球都在積極擁抱5G,2020注定是屬于5G的一年。作為全球通信巨頭、5G行業領軍者的高通公司,一直都在致力于5G
2020-12-10 15:17:011674

高通5G基帶為毫米波商用做足準備,助力釋放5G潛能

5G基帶芯片——驍龍X60的發布,全球的5G商用之路預計將進入到一個嶄新的發展階段。 高通5G基帶驍龍X60支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段,是業界首個支持聚合所有5G主要頻段及其組合的5G基帶。也就是說從Sub-6到毫米波,高通5G基帶驍龍X60都有完
2020-12-22 14:21:421494

高通5G基帶驍龍X60助力打造真正的5G手機全球通

作為高通第三代5G基帶,驍龍X60采用業內最領先的5納米制程,能效更高、體積更小、功耗更低。相比第二代高通5G基帶——驍龍X55的7nm制程,驍龍X60高通5G基帶工藝的提升能夠將更多晶體管數量放置在小巧的芯片當中,支撐手機廠商打造更纖薄輕巧的5G智能手機。
2021-01-19 14:01:455080

2020年5G基帶芯片處理器收益首次超過4G

近日,市場研究機構Strategy Analytics在其官方微信公眾號發布的最新研究報告指出,2020年Q3,5G基帶芯片出貨量增長了十倍以上。5G基帶芯片處理器收益首次超過4G,并占總基帶收益的50%以上。
2021-02-01 15:09:422289

高通5G基帶驍龍X60大幅提升了5G的體驗

驍龍每一款芯片,自帶“熱搜體質”。不出所料,驍龍888一經發布,立馬占據各大科技板塊頭條。連同驍龍888所集成的高通驍龍X60 5G基帶,也再次走進了人們的視野,高通5G基帶驍龍X60強大的性能
2021-02-04 11:57:188130

高通5G基帶芯片不斷演進,5G迎來高速發展黃金期

2016年10月,高通發布了全球第一款5G基帶,正式拉開了5G商用的序幕。2019年,5G商用元年開啟,一大波搭載第一代高通5G基帶驍龍X50的手機加速5G發展進程。時至今日,5G已經進入
2021-02-05 11:12:532337

高通5G基帶的終端解決方案,推動了5G發展和商用進程

2021年,5G筑頂進一步發展。憑借在2G、3G、4G以及Wi-Fi等領域積累的領先技術,讓高通在5G時代依然占據行業領先地位。基于高通5G基帶的終端解決方案,為推動5G發展和商用進程,提供了重要
2021-02-28 09:47:542189

高通5G基帶的優勢明顯,助力5G手機體驗進一步成熟

新旗艦機型幾乎都選擇了高通驍龍888 5G處理器作為性能內核,不僅帶來了安卓陣營極佳的性能表現,而且,驍龍888集成的驍龍X60 5G基帶,也提供了無與倫比的5G連接能力。 驍龍888此次集成的高通驍龍X60 5G基帶和射頻系統,優勢不僅是速度。驍龍X60還支持
2021-04-09 16:27:352549

已有多方完成了采用PC802芯片的5G小基站基帶SoC樣機設

應用的高場景適應性。PC802是業界首款專為5G NR設計的4G/5G小基站SoC,它支持分布式/一體化5G小基站平臺,可應用于包括室內住宅、企業和工業網絡、中立主機網絡和室外網絡,也可以支持其他智能網聯設備的開發。 2021年12月1日,比科奇宣布推出其PC802芯片,這款
2022-07-26 14:51:024688

基于比科奇PC802基帶SoC的中科微通信5G NR小基站通過運營商現網測試

來源:比科奇 通過運營商現網測試,全面驗證了PC802 PHY SoC和基于其開發的5G小基站具備商業部署和交付能力 近日,5G小基站基帶芯片和電信級軟件提供商比科奇(Picocom)宣布,搭載其
2023-02-22 15:52:031357

基于自適應卡爾曼濾波算法的電池SOC估算研究

本文采用自適應卡爾曼濾波算法,基于Thevenin/RC電池模型,鋰離子電池SOC進行估算,并和常規KF算法進行比較分析,以此提高SOC估算的精度。
2023-06-28 11:45:575557

助力全球5G技術突破!新思科技ASIP Designer加速Viettel首款5G SoC面世

越南大型移動網絡運營商Viettel在5G系統、設備和SoC領域雄心勃勃。Viettel的研發部門Viettel High Tech開發了完整的5G網絡架構系統,包含設備、無線接入網絡(RAN
2023-08-01 17:35:021003

蘋果自研5G基帶要來了?

天風證券分析師郭明錤表示, 蘋果計劃在2025年開始,在iPhone機型上使用自研5G基帶
2023-09-08 17:02:441412

高通繼續為iPhone提供5G基帶芯片

  高通宣布將繼續為蘋果iPhone提供5G基帶芯片至 2026 年,這一期限延長了原合同三年。這意味著在未來三年內,蘋果的iPhone、iPad和Apple Watch將繼續使用高通的5G基帶芯片。
2023-09-12 14:43:571523

Versal:首款自適應計算加速平臺(ACAP)

電子發燒友網站提供《Versal:首款自適應計算加速平臺(ACAP).pdf》資料免費下載
2023-09-18 09:28:171

借助5G和Wi-Fi 6加速企業創新和轉型.zip

借助5G和Wi-Fi6加速企業創新和轉型
2023-01-13 09:06:361

Vivado? 設計套件 2023.2 版本:加速自適應 SoC 和 FPGA 產品設計

員和系統架構師需要探索更為高效的全新工作方式。 AMD Vivado? 設計套件 可提供易于使用的開發環境和強大的工具,有助于 加速大型自適應 SoC 和FPGA等系列產品的設計與上市 。 現在,我
2023-11-02 08:10:022397

Versal 自適應SoC設計指南

電子發燒友網站提供《Versal 自適應SoC設計指南.pdf》資料免費下載
2023-12-14 16:22:361

Versal自適應SoC系統集成和 確認方法指南

電子發燒友網站提供《Versal自適應SoC系統集成和 確認方法指南.pdf》資料免費下載
2024-01-03 10:48:570

AMD率先推出符合DisplayPort? 2.1 8K視頻標準的FPGA和自適應SoC

AMD UltraScale+ FPGA 和 AMD Versal 自適應 SoC 產品系列已率先成為業界符合 VESA DisplayPort 2.1 標準的 FPGA 和自適應 SoC
2024-01-24 09:18:571162

蘋果自研5G基帶加速擴張,或重塑行業格局

知名分析師郭明錤近日發布預測報告,揭示了蘋果公司在5G基帶領域的雄心壯志。據他分析,蘋果計劃在未來幾年內逐步用自研5G基帶取代高通芯片,這一轉變將從2025年開始顯現其影響力。
2024-09-09 18:03:121495

AMD Versal自適應SoC CPM5 QDMA的Tandem PCIe啟動流程介紹

本文將從硬件設計和驅動使用兩個方面介紹基于 CPM5 QDMA 的 AMD Versal 自適應 SoC 的 Tandem 設計和啟動流程。
2024-09-18 10:07:572522

蘋果加速自研芯片進程,iPhone SE 4將首發自研5G基帶

階段,標志著蘋果在擺脫外部5G基帶供應方面邁出了重要一步。盡管蘋果與高通之間的5G基帶供應協議一直延續至2027年,但海通國際證券分析師Jeff Pu的研究報告指出,iPhone SE 4將首次采用蘋果自研的5G基帶芯片,這也是蘋果首次推出非SoC(系統級芯片)的定制解決方案。
2024-11-04 14:20:581811

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