蘋果自研5G基帶加速擴(kuò)張，或重塑行業(yè)格局
知名分析師郭明錤近日發(fā)布預(yù)測報告，揭示了蘋果公司在5G基帶領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)他分析，蘋果計劃在未來幾年內(nèi)逐步用自研5G基帶取代高通芯片，這一轉(zhuǎn)變將從2025年開始顯現(xiàn)其影響力。
報告指出，蘋果的首款自研5G基帶預(yù)計將于2025年應(yīng)用于iPhone等核心產(chǎn)品，標(biāo)志著蘋果在關(guān)鍵元器件自主化道路上邁出了重要一步。郭明錤預(yù)計，該基帶初期將小規(guī)模出貨，但隨后幾年將迎來爆發(fā)式增長。具體而言，2025年出貨量有望達(dá)到3500萬至4000萬顆，而到了2026年和2027年，這一數(shù)字將分別激增至9000萬至1.1億顆和1.6億至1.8億顆。
這一趨勢無疑將對全球5G芯片市場產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響，尤其是對高通等現(xiàn)有供應(yīng)商構(gòu)成挑戰(zhàn)。隨著蘋果自研5G基帶的不斷成熟和市場份額的擴(kuò)大，其可能對高通的5G芯片出貨及專利許可銷售造成顯著沖擊，進(jìn)而重塑整個行業(yè)的競爭格局。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
iPhone
+關(guān)注
關(guān)注
28文章
13522瀏覽量
216329 -
蘋果
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
24600瀏覽量
208361 -
5G
+關(guān)注
關(guān)注
1367文章
49148瀏覽量
616351
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
蘋果自研基帶芯片翻車？實測顯示iPhone 16e 5G網(wǎng)絡(luò)性能遭安卓手機(jī)碾壓
信號強(qiáng)度的場景下iPhone手機(jī)的上下行網(wǎng)速也普遍不如同期的其他智能手機(jī)。 ? 過去，蘋果手機(jī)的信號問題被歸咎于基帶芯片。而蘋果花費(fèi)六年研發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器C1，在今年一季度終于在iP
小米自研3nm旗艦SoC、4G基帶亮相！雷軍回顧11年造芯路
XRING O1旗艦芯片。除了大芯片之外，還有此前未有曝光的，搭載小米自研4G基帶的玄戒T1手表芯片，以及小米首款豪華高性能SUV小米YU7。下面我們來回顧一下發(fā)布會上的亮點(diǎn)，以及小米
5G網(wǎng)絡(luò)通信有哪些技術(shù)痛點(diǎn)？
點(diǎn)主要包括網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍與信號質(zhì)量、高頻段通信與設(shè)備兼容性、關(guān)鍵技術(shù)不夠成熟以及核心器件依賴進(jìn)口等方面。
網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍與信號質(zhì)量：5G網(wǎng)絡(luò)在高頻段下的傳輸距離相對較短，覆蓋范圍有限，且在建筑物密集或
發(fā)表于 12-02 06:05
RedCap技術(shù)填補(bǔ)5G性能空白
5G蜂窩服務(wù)的增長軌跡正重塑通信格局。據(jù)The Business Research Company最新預(yù)測，2025年全球5G營收將突破3550億美元，較一年前的約2000億美元大幅增
5G與6G：從“萬物互聯(lián)“到“智能無界“的跨越
大規(guī)模推倒重建
產(chǎn)業(yè)協(xié)同：5G產(chǎn)業(yè)鏈可以為6G提供基礎(chǔ)，加速6G產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程
6G的發(fā)展現(xiàn)狀與展望
目前，6
發(fā)表于 10-10 13:59
UWB技術(shù)與Matter協(xié)議重塑智能家居行業(yè)格局
智能家居行業(yè)已取得長足的發(fā)展，互聯(lián)設(shè)備為人們帶來了便利、高效和更加優(yōu)質(zhì)的生活環(huán)境。盡管如此，智能家居的廣泛普及仍面臨兩大長期挑戰(zhàn)：一是不同制造商設(shè)備之間的互操作性難題，二是需要實現(xiàn)更加智能的自動化。UWB技術(shù)與Matter協(xié)議這兩項變革性技術(shù)的出現(xiàn)，正在重塑智能家居
研華科技如何重塑智能制造未來格局
當(dāng)前，在智能制造領(lǐng)域，邊緣計算與AI大模型的深度協(xié)同正成為核心驅(qū)動力，推動企業(yè)從“數(shù)據(jù)采集”向“智能決策”升級。這一技術(shù)融合趨勢通過實時數(shù)據(jù)處理、本地化智能分析和云端資源協(xié)同，能夠大幅提升生產(chǎn)效率與精度，正在重塑制造業(yè)的未來格局。
熱門5G路由器參數(shù)對比，華為智選Brovi 5G CPE 5 VS SUNCOMM SDX75
前兩天刷到一篇文章，說現(xiàn)在的5G插卡路由器越來越猛，提到了兩個型號：
一個是 華為智選 Brovi 5G CPE 5 ，另一個是 SUNCOMM SDX75 。
我本來沒太當(dāng)回事，覺得現(xiàn)在
發(fā)表于 06-05 13:54
高通自研5G與10G以太網(wǎng)芯片，網(wǎng)絡(luò)性能全面升級
高通（Qualcomm）長期以來在路由器平臺上依賴第三方的5G與10G以太網(wǎng)芯片來實現(xiàn)高速網(wǎng)口功能。然而，隨著技術(shù)的進(jìn)步，高通正式推出了自家5G與10G以太網(wǎng)芯片，為其產(chǎn)品線增添了重要
TWS耳機(jī)行業(yè)洗牌加速，芯片技術(shù)重塑市場格局
分析華芯邦芯片技術(shù)對TWS耳機(jī)行業(yè)的深遠(yuǎn)影響，包括推動產(chǎn)品高端化、加速品牌差異化競爭及促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈升級。
Intel-Altera FPGA：通信行業(yè)的加速引擎，開啟高速互聯(lián)新時代
Agilex（高端）、Stratix（高性能）、Arria（中端）、Cyclone（低成本）等系列，滿足從數(shù)據(jù)中心到工業(yè)自動化的多樣化需求。技術(shù)特點(diǎn)：可重構(gòu)性：支持“現(xiàn)場編程”，靈活適配AI、5G
發(fā)表于 04-25 10:19
大華星漢大模型2.0重塑產(chǎn)業(yè)格局
大模型的蓬勃發(fā)展，正以前所未有的速度和方式融入社會各領(lǐng)域。大華星漢大模型2.0創(chuàng)新構(gòu)建行業(yè)智能體，重塑產(chǎn)業(yè)格局。
5G毫米波專網(wǎng)重塑英特爾成都工廠AMR系統(tǒng)
在工業(yè)智能化加速發(fā)展的今天，5G 技術(shù)正成為關(guān)鍵驅(qū)動力。然而，基于公網(wǎng)的工業(yè) 5G 方案在時延、可靠性和覆蓋能力方面仍存在瓶頸，影響了部分應(yīng)用場景的穩(wěn)定性和實時性。作為突破性技術(shù)，5G
2025 年 5G 工業(yè)路由器深度解析：技術(shù)架構(gòu)與行業(yè)應(yīng)用實踐
在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)標(biāo)識解析體系覆蓋全球 2000 萬節(jié)點(diǎn)的背景下，5G 工業(yè)路由器作為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）的 “神經(jīng)中樞”，正加速推動制造業(yè)、能源、交通等領(lǐng)域的智能化變革。本文將系統(tǒng)解析 5G 工業(yè)
工商網(wǎng)監(jiān)
評論