2月10日，移遠通信宣布率先推出支持3GPP R16協議的第二代5G NR通信模組——Sub-6GHz模組Rx520F系列、Rx520N系列以及毫米波（mmWave）模組RM530x系列。

此次發布的5G NR模組分別采用最新推出的高通驍龍? X65和X62 5G調制解調器及射頻系統，將滿足對增強移動寬帶和可靠通信能力有更高要求的行業應用，加速實現5G技術商用，并將移動寬帶的優勢帶入固定無線接入、工業互聯網、移動計算、智慧醫療、專網等場景的規模化落地。

其中，支持Sub-6GHz only頻段的移遠5G模組新品包括基于驍龍X65平臺的RG520F（LGA封裝）、RM520F（M.2封裝），以及基于驍龍X62平臺的RG520N（LGA封裝）、RM520N（M.2封裝）。

同時，移遠還將推出第二代支持Sub-6GHz + mmWave兩種5G網絡連接的模組RM530F、RM530N，皆采用M.2封裝，以方便終端用戶充分利用mmWave大帶寬和Sub-6GHz廣覆蓋的優勢。

值得注意的是，移遠第二代5G模組全面支持FDD+TDD、FDD+FDD和TDD+TDD三種組合模式的TDD/FDD 5G Sub-6GHz載波聚合（CA），可通過整合現有的5G頻譜資源，有效提高5G的覆蓋率、容量與傳輸速率。

相較于之前的5G模組，移遠第二代5G模組還將支持R16增強特性，通過超可靠性和低時延為5G工業互聯網、智能制造、車聯網等應用落地進一步賦能。

基于驍龍X65平臺的高端系列模組最高峰值下載速率達10Gbps，可以充分滿足4K/8K超高清視頻傳輸等對速率有極致需求的應用。

移遠通信CEO錢鵬鶴表示：“我們很高興基于高通技術公司最新的驍龍5G調制解調器及射頻系統推出了業內最先進的5G通信模組，其意義不僅是提升了傳輸速率、超低時延、可靠性和功耗等功能，更讓5G這項先進的技術能夠拓展至更廣泛的物聯網垂直市場、應用場景以及商業模式。我相信，移遠領先的5G產品組合將惠及千行百業，使其自動化水平、生產效率和服務水平提升至新的高度。我們非常樂于推動創新，為客戶提供最好的服務。”

高通產品市場副總裁孫剛表示：“驍龍X65是我們推出的第4代5G調制解調器到天線的解決方案，面向全球5G部署而設計。其具備前所未有的強大性能和技術創新，在網絡靈活性、容量及覆蓋方面具備領先優勢，并可滿足多種5G細分領域的需求。我們很高興移遠通信將成為首批采用這一解決方案并推出模組產品的企業，為眾多行業與應用帶來令人興奮的機遇。”

移遠第二代5G系列模組計劃于2021年底開始商用，并將在2021年上海世界移動通信大會（MWC上海，2021.2.23-25）首次亮相，歡迎蒞臨移遠展臺N2.C70參觀。