近日，廣和通宣布：率先啟動(dòng)基于聯(lián)發(fā)科技 T830 5G平臺(tái)的5G模組開發(fā)，加速賦能符合3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)和Sub-6GHz全頻道的全球5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，大幅推動(dòng)固定無(wú)線接入以及移動(dòng)熱點(diǎn)等終端在5G時(shí)代的廣泛應(yīng)用與發(fā)展。

最新MediaTek T830 平臺(tái)集成 M80 5G 調(diào)制解調(diào)器并支持 3GPP R16 標(biāo)準(zhǔn)。4nm制程工藝的T830 采用了Arm Cortex-A55 四核 CPU，搭載 Sub-6GHz 全頻段射頻收發(fā)器、GNSS 接收器和電源管理系統(tǒng)，內(nèi)置硬件級(jí)的 MediaTek 網(wǎng)絡(luò)加速引擎（Network Processing Unit）和 Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)加速引擎（Wi-Fi Offload Engine），可在不增加 CPU 負(fù)載的前提下，為 5G 蜂窩網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)?a target="_blank">以太網(wǎng)或 Wi-Fi 提供千兆級(jí)的吞吐性能。T830 還支持 MediaTek 5G UltraSave 省電技術(shù)以降低 5G 通信功耗，提供高性能、高速、高能效的通信解決方案。

2021年，廣和通早已推出搭載MediaTek T750芯片平臺(tái)的5G模組FG360系列，憑借其高性能和高集成性已廣泛應(yīng)用于多個(gè)固定無(wú)線接入智能終端場(chǎng)景。后續(xù)，搭載MediaTek T830平臺(tái)的廣和通5G R16模組將同步升級(jí)性能，在Arm Cortex-A55 四核 CPU的加持下，主頻性能較FG360系列提升10%，支持 FDD 和 TDD 混合模式的NR 4CA（四載波聚合），5G信號(hào)覆蓋更廣闊。同時(shí)，新一代基于MediaTek T830平臺(tái)的5G模組最高速率可飆升至7.01Gbps，幫助終端用戶暢享高速網(wǎng)絡(luò)連接體驗(yàn)。

除卓越的產(chǎn)品性能外，搭載MediaTek T830平臺(tái)的廣和通模組應(yīng)用方案也將進(jìn)行全面升級(jí)，包括三頻Wi-Fi7的CPE方案（BE19000）與雙頻Wi-Fi7的MiFi方案（BE6500）。這些解決方案均支持Wi-Fi7的先進(jìn)特性，如MLO多鏈路操作（Multi-Link Operation）、支持160MHz/320MHz頻寬、6GHz頻段以及4096QAM、有線網(wǎng)口方案速率高達(dá)10GbE，為終端客戶打造性能更佳、速率更高、專業(yè)更強(qiáng)的綜合解決方案。

5G FWA市場(chǎng)正成為引人注目的5G規(guī)模化應(yīng)用市場(chǎng)，此次廣和通深入瞄準(zhǔn)5G FWA市場(chǎng)并優(yōu)化產(chǎn)品布局，正是不斷探索和推進(jìn)5G前沿技術(shù)的重要成果。未來(lái)，廣和通將持續(xù)賦能更多物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品暢快聯(lián)網(wǎng)，助力智慧辦公、工業(yè)互聯(lián)等智慧場(chǎng)景的發(fā)展，為全球用戶帶來(lái)更智慧的生活體驗(yàn)。

廣和通IoT MBB產(chǎn)品管理部總經(jīng)理陶曦表示：

廣和通上一代基于MediaTek T750平臺(tái)的5G模組取得了不凡佳績(jī)，此番基于新一代MediaTek T830平臺(tái)的產(chǎn)品研發(fā)將再次為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)提供更優(yōu)性能的產(chǎn)品，幫助更多5G客戶快速開發(fā)終端，縮短上市時(shí)間，讓更多用戶通過(guò)固定無(wú)線接入聯(lián)網(wǎng)，在無(wú)線的世界里體驗(yàn)無(wú)限可能。