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同比增長14%!2022年全球蜂窩模組銷售量創紀錄 移遠和廣和通位列前二

章鷹觀察 ? 來源:電子發燒友網 ? 作者:章鷹 ? 2023-04-14 01:09 ? 次閱讀
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電子發燒友原創 章鷹

4月12日,在移遠通信物聯網生態大會上,移遠通信COO張棟宣布,隨著3GPP Release 17標準的不斷演進,移遠憑借對市場的精準判斷,最先推出了5G R17新品RG650E系列和RG650V系列,為5G FWA、eMBB以及工業自動化市場帶來助力。而在最新5G RedCap領域,移遠推出了Rx255C系列。近日,廣和通宣布,為促進5G RedCap產業鏈上下游深度融合,中國聯通5G物聯網OPENLAB開放實驗室依托中國聯通物聯網產業聯盟的5G生態聚合力,成立RedCap模組與終端、測試認證等專項工作組,廣和通率先加入工作組,并已共同完成《中國聯通5G OPENLAB實驗室RedCap端網協同測試規范》。

剛剛過去的2022年全球蜂窩物聯網模組市場的業績如何?中國廠商表現如何?2023年全球蜂窩物聯網模組和芯片市場有何前瞻?筆者結合國際調研機構Counterpoint最新發布的2022年全球蜂窩物聯網模組和芯片應用報告進行詳細分析。

2022年蜂窩物聯網模組出貨量增長14% 4G CAT.1bis有望在海外實現快速增長

近日,國際調研機構Counterpoint發布了2022年全球蜂窩物聯網模組和芯片應用報告,盡管宏觀經濟困難重重,但2022年全球蜂窩物聯網模組出貨量年同比增長14%,達到創紀錄的年度銷量。智能表計恢復裝載、零售POS機持續升級、智能資產追蹤以及由于電氣化和自動駕駛能力進步而帶來的聯網汽車持續增長,是物聯網模組需求實現兩位數百分比增長的關鍵驅動因素。

從地區需求和出貨量來看,中國市場繼續領跑全球蜂窩物聯網模組市場,北美洲和西歐緊隨其后,印度是增長最快的市場。印度雖然基礎薄弱,但是增長潛力巨大。而東歐是唯一出現蜂窩模組下滑的地區。

在技術領域,2022年,NB-IoT仍是最受歡迎的LPWA物聯網通信連接技術,其次是快速增長的4G CAT1和4G CAT4模組。這些技術共同占據60%的物聯網模組市場。NB-IoT技術在中國得到廣泛應用,但是在國外普及程度較低。相比之下,4G CAT.1bis在全球備受關注,有望替代部分NB-IoT及現有的2G/3G平臺服務。由于5G模組成本較高,5G在物聯網領域的普及速度不及智能手機領域。分析師認為,一旦5G模組的平均銷售價格跌破100美元,5G模組將在5G RedCap商業化的進一步推動下進入主流市場。

移遠通信領跑蜂窩物聯網模組市場,廣和通和中國移動進入全球前四

4月12日,移遠通信發布2022年年度業績快報。報告期內,公司實現營業收入142.30億元,同比增長26.36%;歸屬于上市公司股東的凈利潤6.24億元,同比增長74.22%;歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤為4.83億元,同比增長43.91%。移遠通信公告顯示,5G模組、LTE 模組、車載模組、智能模組等模組業務穩步增長,公司 ODM、天線、云平臺、智慧城市等業務也在持續快速擴大,并與模組業務相得益彰,使得公司業績持續增長,為客戶提供物聯網綜合解決方案的能力進一步提升。

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圖片來自移遠通信2022業績快報


高級研究分析師Soumen Mandal在分析市場競爭時表示:“2022年在相關零部件領域,移遠通信是最大的蜂窩物聯網模組制造商。同時,中國移動和廣和通憑借在國內市場的巨大規模,分別位居第二和第三。在中國以外的其他地區,移遠通信仍然是領導者,Telit和Thales緊隨其后,這兩家公司合并成立新品牌Telit Cinterion,并從2023年第一季度開始運營。”
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中國移動是全球最大的CSP和物聯網通信連接企業,憑借龐大的規模獲取最大價值,今年有望躋身全球蜂窩物聯網模組前三。

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高通在2022年繼續主導蜂窩物聯網芯片市場,出貨量的市場份額接近40%。紫光展銳和ASR分別位列第二和第三,市場份額分別達到20%和9.4%。高通近期推出最新的4G CAT1.bis芯片QCX216,與LTE CAT1.bis領軍企業紫光展銳和上海移芯通信科技正面競爭。4G CAT4市場高通表現非常穩固,并且發力5G模組市場,隨著5G RedCap芯片X35發布,在5G中高速物聯網市場高通處于領先地位。

2022年,上海移芯和芯翼信息科技都發布了物聯網芯片,芯翼信息科技專注于NB-IoT芯片,發布了XY1200,上海移芯通信公司聚焦NB-IoT和4G Cat1,其2022年發布的Cat1 bis芯片EC618半年銷售額突破1000萬片。根據Counterpoint的調研顯示,這兩家企業已經躋身蜂窩物聯網芯片市場的前五。

今年,全球經濟處于緩慢復蘇階段,中國作為物聯網模組的第一大市場,依然扮演主流市場的角色。Counterpoint預測2023年全球蜂窩物聯網模組出貨量(包括NAD模組)將實現強勁增長,年同比為19%。高價值工業板塊物聯網模組出貨量的增長,對于一直在努力走出試點階段的物聯網項目,以及在宏觀經濟困難重重下更加關注投資回報率的公司而言將至關重要。


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