全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信今日宣布，率先推出符合3GPP Release 17標準的新一代5G NR模組RG650E系列和RG650V系列。

此次推出的5G模組皆采用工規級標準，相比前代5G產品，在數據傳輸速率、網絡容量、功耗、時延以及超可靠性上表現更加出色，能夠輕松滿足5G固定無線接入（FWA）、增強型移動寬帶（eMBB）以及工業自動化等快速增長的垂直市場對無線通信能力的更高要求。

移遠RG650E和RG650V系列分別基于高通技術公司最新推出的驍龍 X75和X72 5G調制解調器及射頻系統，支持5G非獨立組網（NSA）和獨立組網（SA）兩種模式，其中RG650E在Sub-6GHz頻譜下最高支持300MHz帶寬，RG650V最高支持200MHz帶寬。 兩個系列模組皆采用Option 3x/ 3a/ 3 和Option 2網絡架構設計，可向后兼容全球LTE和WCDMA網絡。

移遠還可提供與RG650x模組配套的SoC解決方案，該方案支持最新的Wi-Fi 7技術，能夠大大提升客戶應用的傳輸速率，降低時延，增強整體網絡容量。 同時，該模組也支持OpenWRT，針對網絡路由功能，支持更廣泛的上層生態應用。

在硬件配置上，RG650E和RG650V內部集成四核A55處理器，支持5G下行載波聚合，使5G通信速率實現大幅提升。 這也意味著，RG650x將通過媲美光纖的通信性能，為一系列對網絡速度要求非常高的工業、企業和家庭應用帶來更加穩定、流暢的5G網絡體驗，例如CPE、家庭網關、企業網關、工業路由器、移動熱點等FWA設備，高清視頻直播、AR/VR設備、無人機等eMBB終端，以及自動導引運輸車（AGV）、遠程控制和機器人等工業自動化應用。

移遠通信CEO錢鵬鶴表示：“很高興移遠再次引領行業趨勢，基于領先的驍龍X75和X72推出業內更先進的5G NR通信模組。 我們的5G R17新品支持前所未有的強大性能，且在通信能力上擁有諸多領先優勢，面對快速增長的5G FWA和eMBB全球市場，可以提供出色的Sub-6GHz、毫米波和Wi-Fi 7解決方案。 ”

高通技術公司產品管理副總裁Gautam Sheoran 表示：“驍龍X75和X72是全球首個5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統，在性能、能效和靈活性方面帶來無與倫比的特性和功能，為眾多的應用和用例帶來了理想的解決方案。 我們非常高興地看到移遠采用我們的全新調制解調器及射頻系統，在包括FWA、家庭網關、工業物聯網等眾多關鍵垂直領域推動5G的下一階段演進。 ”

移遠RG650E和RG650V系列支持高通定位套件和第九代高通GNSS硬件（可同時支持GPS、BeiDou、Galileo、GLONASS、NavIC和QZSS），在大大簡化產品設計的同時，還可在各種使用環境下提供更快、更精準、更可靠的定位服務。 此外，該系列模組還提供多個工業標準接口，如USXGMII、PCIe、USB 2.0/ 3.0/ 3.1、PCM等，同時支持VoLTE和VoNR等功能。

除了高性能5G模組，移遠還可為全球客戶提供一系列與之相匹配的天線產品，幫助客戶優化網絡連接效率，簡化設備開發過程。 這些天線可以預先集成在移遠模組內，加快客戶產品上市時間，減少開發過程中的常見問題。

RG650E與RG650V系列5G模組將于2023年上半年提供工程樣片。 歡迎蒞臨MWC 巴塞羅那的移遠展臺——5號展廳5A20，了解更多產品信息。