在這個無比特殊的春天里，5G手機成為了為數不多的消費市場亮點，給大環境帶來了新的希望。根據中國信通院發布的《2020年3月國內手機市場運行分析報告》，2020年1-3月，全國5G手機出貨量達到了1406萬部，接近同期整體智能手機市場的三分之一。在此期間，國內共發布了43款5G手機。產品發布速度堪稱前所未有。

一方面是5G商業紅利的順利打開，另一方面是手機廠商面臨多方壓力，必須在5G產品上孤注一擲。二者結合，在短時間內造就了一個十分特殊的局面：消費者想買5G手機，但新出爐的5G手機未免也太多了吧？目前這個階段，毫無疑問可以稱之為5G手機普及期的起點，各價位的5G手機產品開始加速上市。

而正因為價位全面覆蓋、新產品眾多、宣傳話術五花八門，所以更需要一些堅實可信的5G產品價值評判標準，用戶需要知道此5G和彼5G之間究竟有什么不同？順著這個邏輯，我們發現有一個因素確實在造成5G體驗的直接差異化，那就是芯片。

手機市場有這樣一個“常識”：旗艦級看特殊能力，普及市場看核心能力。在5G手機滲透到各價位階段時，必然會出現配置因成本而調整。這種情況下，就把市場重點關注的核心能力暴露了出來。

所以說普及市場是一場“淺灘戰”，廠商和供應鏈需在有限制的前提下，關注重點能力和用戶核心需求。就像潮水褪去，沙灘上的礁石被暴露出來，用戶更能清晰勾勒面對5G大潮的抉擇模式。

4月23日，nova 7 pro和nova 7、nova SE發布。這一系列搭載了麒麟985，以及不久前剛剛發布的麒麟820。至此，華為已經展示出了今年5G SoC芯片的全部陣容，并且有了產品交付。對比市面上的5G芯片解決方案，會發現華為率先完成了全系列芯片的5G SoC，以及對AI、攝影、游戲等領域的提升。

讓我們以此為契機，聊聊市面上5G芯片的核心對比。我們知道，移動芯片是一個比拼布局精準的長線戰略空間，對未來的預判將顯著影響市場走向。當5G手機走向普及化階段，芯片原點正在更清晰構筑產品體系的差異化，形成用戶判斷和選擇5G產品新的指南。

5G SoC和外掛基帶，帶來的重量和體積差異無法忽視

我們知道，目前市面上能夠看到的5G移動芯片提供廠商，有華為海思、高通、三星、聯發科和紫光展銳。然而真正能夠大批量產上市，形成產業體系的只有華為海思和高通。所以三個月多達40款的5G手機，可以看到主要是基于麒麟系列芯片的華為和榮耀，對陣基于高通驍龍系列芯片的若干廠商。

去年下半年，高通發布了自身面向5G商用市場的解決方案。其中驍龍865芯片采用外掛X55 5G基帶的方案，而面向普及市場的驍龍765G，則將X52 5G基帶進行了SoC化。這樣的策略當然有廣泛的戰略考量，比如高通主要面向的北美市場5G建設相對滯后，讓旗艦芯片盡快完成SoC可能帶來較大的成本浪費。

而相對于高通，華為則采取了全系列進行5G SoC的策略。我們可以看到在全球首發了旗艦級5G SoC麒麟990 5G之后，華為持續推動了5G能力進入更廣闊產品空間的戰略。在去年麒麟810集成了NPU單元，實現了AI普惠化之后，今年可以看到5G普惠來得更迅猛了一些。來到2020年，3月，華為發布了8系列全新5G SoC麒麟820，采用自研華為達芬奇架構NPU，升級了Kirin ISP 5.0，采用了BM3D單反級圖像降噪技術和雙域聯合視頻降噪技術，解決夜晚、暗光環境下照片和視頻拍攝中出現的噪點問題。華為在4月又發布了5G SoC新成員麒麟985芯片，其中同樣集成了5G Modem，支持5G手機實現雙卡業務并發功能，支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，成為了全網通5G SoC，尤其針對5G弱信號、高速行駛的高鐵、地鐵等復雜通信場景進行優化。

可以發現，這兩款芯片雖然有市場定位的不同，但在5G SoC、5G體驗，以及AI、游戲、攝影等關鍵能力上進行了一以貫之的全面保留。這也造成了眾多5G產品的第一個分水嶺——SoC與否帶來的價值觀差異。

我們知道，外掛基帶方案往往在網絡代際更迭初期被采用，以此來應對成本壓力和供應鏈壓力。但是外掛網絡基帶也有顯著的問題，比如高通865外掛X55，直接帶來了手機處理器占據空間的加大，這將帶來產品的厚度增加、重量加大。而與此同時，外掛基帶還可能帶來網絡在4G、5G切換間的卡頓和過高耗電，影響手機整體體驗。

這樣對比下來會發現，即使搭載了驍龍865+X55外掛基帶的高端機，也很難在5G綜合體驗與產品輕薄上戰勝搭載麒麟985甚至麒麟820的nova系列。這個差異化的根源，是華為在5G領域的長期布局和投入，最終能夠比業界更快實現處理器全系列SoC化，進入了更適合實現普惠5G的產業形態。

也許有人會懷疑，高通的驍龍765G不就完成了5G SoC嗎？在這個領域，又突顯出另一個芯片帶來的5G市場差異化問題。

普及市場，也需要卓越的5G性能

這里我們可能要理清一個關鍵問題：5G作為網絡技術，是否應該在普及期給客戶帶來一個“打折版”？從3G到4G時代以來，常識上我們顯然不認同這一方案。因為網絡性能應該是各檔位終端相差不多的，只有這樣才能讓網絡成為公共基礎設施，基于網絡的應用創新才能達成普惠，創造規模效應。

而面向普及市場的高通5G SoC芯片驍龍765G，集成的卻是X52基帶。業界普遍認為這款基帶的5G網絡上下行速率只有X55基帶的一半。這導致很多搭載驍龍765G芯片的5G手機，為消費者奉上的是打折版本。而只有一半速率的5G對比4G有多少優勢呢？這又是個耐人尋味的問題了。

所以說，驍龍765G雖然解決了機身厚重的問題，但卻在用戶最期待的5G能力上大打折扣。對比下來就會發現華為發布不同擋位5G SoC處理器的產業價值。這些處理器全部集成了巴龍5000，在5G性能上保持了一致領先性。比如說，面向普及市場的麒麟820，同樣支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，支持5G手機實現雙卡業務并發功能，在一卡使用5G數據流量打游戲時，另一卡可以同時正常接聽VoLTE高清語音通話及收發短信。此外，麒麟820還能實現在復雜的5G通信條件下保障疾速5G聯接，在高速行駛場景下支持先進的自適應接收機。時延方面，麒麟820全面加速5G網絡搜索和切換能力，實現業界領先5G占網比。

普及市場，也需要不打折的5G，保證將5G價值完整交給用戶。讓他們探索5G性能，認可5G價值。確實也只有這樣，才能保證5G手機長期站穩市場。相信這也是業界共同的期許。

適配5G的技術普惠：NPU和ISP 5.0的雙翼包抄

在5G手機走入普及期，產品呈現爆發式發布的周期里，我們可能還要注意另外一個由芯片引發的差異化因素：這個周期里并非只有5G一個市場誘因，眾多技術都處在加速成熟，走向移動終端市場的變化區間里。就像前兩年開始，沒有手機不講AI，不著重描繪自己的AI能力。那么5G來了，就應該AI退位了嗎？

事實上，就像5G體驗和適配應用會在多年中持續演進，AI技術也是長期進化的底層技術。如今很少有手機應用或者功能會用不到AI。而我們可以確定的是，未來AI將更有用，在深度和廣度上不斷進化。

這就帶來了另一個問題，5G普及周期里，是否應該讓其他技術也加速普及？畢竟5G只是網絡基礎，基于它的產品和應用創新卻可能不僅僅基于網絡一種條件。其他關鍵性能，比如AI、圖形優化、攝像頭能力，都是與5G相輔相成的技術互因。

這種情況下，5G普及應該伴隨著其他關鍵技術的普及，這又是芯片所承擔的關鍵能力。在去年麒麟810發布時，我們分析過搭載端側AI計算獨立單元NPU，意味著一個全新產品周期的開始。而在麒麟985和麒麟820上市時，我們可以看到NPU的進化被保留了下來，并且完成了高速進化。

比如說，麒麟820采用自研華為達芬奇架構NPU，實現了AI性能與能效的升級，相比上一代性能提升73%。基于AI應用創新，麒麟820 將領先的AI體驗帶給更多價位段的手機用戶。而麒麟985則采用了創新設計NPU大核+NPU微核架構，NPU大核展現性能與能效，微核NPU實現超低功耗AI應用。基于端側AI能力，麒麟985搭配了全新的AI RAW技術，能夠顯著改善影像質量，在提升圖像細節的同時降低噪點，并且能有效解決多人合影時出現的邊緣人物影像畸變問題，對畫面邊緣進行實時AI校正，帶來更理想的成像效果。

基于端側AI能力，以及HiAI平臺進一步提供的能力開放，賦能AI開發者。麒麟正在持續推動AI走入普惠化周期的深度，而這一行動與5G的普及相遇，可以造成5G+AI這對時代最期待搭檔的化學反應。既然備受期待，那么這個組合能力就不應該是旗艦機的自珍。

另一方面，麒麟820和麒麟985都搭載了第五代華為自研ISP，像素吞吐率較上代提升15%，能效提升15%，并且支持BM3D（Block-Matching and 3D filtering）單反級圖像降噪技術和雙域聯合視頻降噪技術，能夠顯著降低照片和視頻拍攝中出現的噪點問題，輕松應對夜間拍照。

從芯片的角度看，麒麟985和麒麟820賦能下，nova系列獲得了顯出不同于業界5G手機的綜合能力差異化，在AI、拍照、游戲等領域能夠釋放領先的體驗和用戶價值。5G與這些技術之翼應該是相輔相成的，只有技術融合創新，才能帶來用戶真正期待的5G時代，而不是好像僅有網速提升這一招。

整體而言，在5G普及化的關鍵周期里，移動芯片正在像3G和4G時代一樣，又一次成為決定產業身位，甚至行業洗牌的關鍵因素。它能夠直接指明5G手機之間的差異化所在，形成5G賽道初啟階段的核心賽點。

對于消費者而言，目前這一周期選擇5G手機，更應該審視芯片帶來的底層差別。新的技術時代正在適配新的消費評判規則。某種意義上來說，這也是5G帶來的樂趣之一。

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