1.臺積電證實智能手機晶圓出貨今年恐下滑；

集微網消息，臺積電昨天日法說會，透露今年移動設備晶圓出貨量將下滑的訊息， 間接印證先前傳出今年包括蘋果與安卓兩大手機銷售動能不佳的說法。

業界認為，臺積電的客戶群廣泛，以此來看，等于預告今年智能手機市場將連續第二年進入衰退狀態。

過去幾年智能手機市場處于高度成長狀態，一直是臺積電在內的科技業最重要的成長動能。 但從臺積電今年開春首場法說會來看，卻首度脫離重點區，第一次落入「量跌、價揚」整體僅能持平的產品線。

據臺積電的說法，本季營收下滑主因來自于移動設備的季節性效應；就全年來看，今年移動設備晶圓出貨將下滑，但每支手機的半導體內含價值增加，整體移動設備營收將與去年持平。

手機芯片供應鏈認為，2016年全球智能手機出貨量為13.6億支，年成長4.7%，增速開始放緩；去年第4季市場因修正幅度較大，2017年很可能已經進入微衰退狀態，將是智能手機面世以來首年衰退。

盡管營收占比最大的移動設備應用今年動能不如高速運算等應用，臺積電董事長張忠謀對自家技術仍非常有信心，強調臺積電7nm制程，今年將以幾乎100%份額，稱霸全球，估計未來幾年仍將維持高份額表現。

這也是臺積電在10nm制程搶下蘋果A11處理器訂單后，再次證明臺積電的7nm制程，還是獨攬蘋果下世代新處理器訂單。

2.臺積電公布2017年財報：蘋果砍單，加密貨幣成及時雨；

1月18日臺積電召開法人說明會，并公布2017年第四季財報。截止2017年12月底，合并營收約新臺幣27757億元，稅后純益約新臺幣992.9億元。若以美金計算，2017年第四季營收為92.1億美元，較前一季增加10.7%，同比增加11.6%。2017年第四季毛利率為50.0%，營業利益率為39.2%，稅后純益率則為35.8%。

第四季度環比增長10.7%主要受蘋果新iPhone等重要產品推出以及比特幣等加密貨幣挖礦運算的強勁增長驅動。在iPhone X出貨量調降、中國對智能手機需求疲弱之際，加密貨幣相關業務或成為臺積電營收貢獻的及時雨。

2017年全年，臺積電累計營收約為新臺幣9774.47億元，較去年同期增加3.1%。

從工藝制程方面來看，2017年第四季度，10納米工藝制程出貨占臺積電第四季度晶圓銷售金額的25%；16/20納米工藝制程出貨占20%。總體而言，先進工藝制程（包含28納米及更先進制程）的營收達到全季晶圓銷售金額的63%。整個2017年，10納米工藝制程出貨占晶圓銷售凈額的10%，16/20納米工藝制程出貨占25%，28納米工藝制程出貨占23%。

從應用市場方面來看，2017年第四季度，通信相關應用占整體營收的62%，工業及標準類IC占22%，電腦相關應用占11%，消費電子相關應用占5%。整個2017年，電腦相關應用占比變化最大，上升了25%，其次為工業及標準類IC，上升了14%，通信應用和消費電子相關應用占比分別下滑了2%和10%。

臺積電財務長暨發言人何麗梅資深副總經理表示，臺積電第四季度營收成長主要來自移動設備的重要新產品的推出，以及來自加密貨幣挖礦運算的持續需求。邁入2018年第一季，臺積電預期加密貨幣挖礦運算的需求將持續強勁，而移動設備產品的季節性因素將減化臺積電的業績表現。

展望2018年第一季度，臺積電預計合并營收介于84億美元到85億美元之間，受傳統淡季及蘋果砍單影響，相比2017年第四季度約下滑8%。不過臺積電表示，預計將有比特幣及高性能運算訂單大舉涌入，會降低蘋果iPhone訂單下滑壓力。2018年全年預計將有9~15%的增長。

根據中國信息通信技術研究院的數據，智能手機在中國的出貨量在2017年下滑近12％，這個全球最大的手機市場在接近飽和點。但臺積電可能會贏得更多快速成長品牌的訂單，如設計自己的移動處理器的華為，可能轉向臺積電進行批量生產。

臺積電總經理暨共同CEO劉德音表示，雖然現在比特幣及其他加密貨幣大熱，挖礦潮還將持續，不過未來的市場存在諸多因素影響難以預測。不過可以肯定的是，深度學習和區塊鏈仍然是挖礦領域的核心技術，在這方面對晶圓仍有強勁需求。

臺積電總經理暨共同CEO魏哲家表示，目前臺積電已經有超過10個客戶流片了7納米工藝制程，預計將在第一季度出貨，到2018年底將有數十個客戶采用7納米。10納米自去年量產以來，從Q3的營收占比10%，上升到Q4的25%，表現了市場強勁的需求。他表示10納米工藝快速增長來自三個領域的應用驅動，其中包括手機應用處理器和ASIC CPU。

臺積電董事長張忠謀指出，2018年全球半導體市場預計增長6~8%，整體晶圓代工市場預計增長9~10%，臺積電預計今年營收將有10~15%的增長。他指出，增長主要來自移動設備、HPC、物聯網和汽車電子等應用，移動設備預計將平穩增長，HPC中AI應用和GPU等市場需求快速增長，而物聯網和汽車電子預計將急劇增長。“我們在技術方面領先，在制造能力方面領先。我相信我們在客戶的信任方面也是領先的。”張忠謀強調。

E Sun證券分析師Wayne Lin和Kaiwei Lin表示，開發人工智能應用的公司的需求將有助于臺積電鞏固其市場領先地位。

3.2018年半導體景氣樂觀　未來2年趨緩；

2018年全球半導體產業應該會有一個不錯的一年，但是成長也在放緩中，預計在2019-2020年間成長持平……

來自全球半導體企業的高層主管們齊聚在這個被霧氣籠罩的沿海城市，參與這場一年一度的盛會，他們都對于半導體市場的發展前景表示樂觀。然而，就像霧濛濛的天氣一樣，市場觀察人士認為對于看不清的未來應該保持“謹慎樂觀”。

2018年的半導體產業應該會有一個不錯的一年，但是成長也在放緩中。更進一步地說，整體產業和經濟可能會出現下滑，但如同在這場“產業策略研討會”（Industry Strategy Symposium）的發言人所說的，究竟發生在“何時”（when）和“為什么”（why）目前還不明朗。

Gartner預計，在經歷去年22.2%的收入激增之后，預計今年的芯片市場成長率將達到7.5%，仍高于往年平均水準。預計在2019年和2020年時，芯片市場將會冷卻下來，成長基本持平。

根據IHS Markit首席分析師Len Jelinek的說法，在本季，半導體產業經理人們可能會在某些庫存過多的市場上踩一腳煞車，但2018年的整體成長將達到7.4%。

AlphaOne NexGen Technology Fund資深產業分析師兼經理Dan T. Niles指出，蘋果（Apple）的芯片庫存增加了128%、思科（Cisco）庫存增加44%、三星（Samsung）增加41%，而惠普（HP）也增加了29%，都遠高于收入的成長率。

Gartner預計2019-2020年芯片市場成長持平

縱觀全局，“目前是我們自2007年以來所見過全球經濟最好的時候了，所有地區的情況都不錯，但仍出現泡沬化的跡象。”例如，Niles指出，中國房地產市場過熱、歐洲債券價格以及市盈率（P/E）都高于2000年以來的任何時候。

Niles指出，美國股市目前處于二戰以來最長的牛市之一，全部的45個經濟合作與發展組織（OECD）國家也都有所成長。他還把目前的經濟情勢比做1999年初，那年是個擴張并不很明顯的時期。

BCA Research副總裁Matt Gertken表示，全球牛市可能會持續6至12個月，并伴隨著中美經濟和政治關系日益緊張的最大政治風險。他預測中國今年將開始積極進行經濟改革，調整這個一向是全球經濟驅動力的成長力度。

IHS預測未來三年的存儲器表現（綠色部份）

7nm競賽將導致產能過剩

Jelinek以“審慎樂觀”的眼光看待2018年，部份原因在于目前約有70%的半導體產品用于消費產品領域。它們可能隨著宏觀經濟影響消費者購買力的趨勢而起落。

IHS和Gartner都預計，今年NAND快閃存儲器（flash）的價格將下滑18%左右，不過NAND和DRAM的單位銷售量將繼續上漲。

今年半導體設備支出將與2017年的高水準持平。據Gartner研究公司副總裁Samuel Wang表示，這要歸功于三星電子，他們的投資額是其最接近的競爭對手英特爾（Intel）的兩倍以上。

芯片制造商將在2019年削減近20%的資本支出，之后中國的新興半導體廠將在2020-2021年期間刺激下一個成長點。Samuel Wang表示，到2021年，中國可以將目前每月50萬片的晶圓產量增加3倍，一部份透過聯盟和共用晶圓廠，如廣州正討論一個50億美元專案。

目前的資本支出主要來自于前幾大芯片制造商之間的7奈米（mn）競賽。Wang預測，這可能導致2019年先進節點的產能過剩，因為7nm SoC的成本估計高達2億美元。

三星預計今年的半導體資本支出達到24億美元，是英特爾的兩倍

Wang預測，在新興市場，深度學習處理器到2022年可望成長到160億美元。物聯網邊緣節點芯片的成長速度還要更快一半，到2022年可達到240億美元。

Wang并補充說，雖然比特幣（bitcoin）只是一時的流行，但芯片管理人員必須關注其發展動向。

比特幣礦工們已經轉向ASIC了，這為臺積電帶來一筆大約一季4億美元的大單。但這畢竟是短期現象，極可能會在未來兩年內消失。然而，像中國Bitmain等主導企業（如今已有30億美元的收入）正積極尋求機器學習和區塊鏈（blockchain）加速器的長期生意機會。

4.三星Exynos 7872處理器正式發布：內置A73核心；

三星正式推出了Exynos 7872處理器，昨天發布的魅藍S6已經搭載了該處理器，該處理器屬于Exynos 5系列，定位中端。

Exynos 7872采用14納米工藝制造，是具有兩個集群的六核CPU：2個Cortex-A73（2.0GHz）+ 4個Cortex-A53（1.6Ghz），圖形芯片為Mali-G71 GPU。

該芯片組內置了對虹膜掃描的支持，相機方面支持1080p @ 120fps的視頻錄制功能以及智能寬動態范圍。

但這款中檔芯片有一些限制，包括不支持雙攝像頭和2160p視頻錄制功能，最大屏幕分辨率為1920×1200，這就排除了18：9 FullHD +屏幕的可能性。

網絡方面，Exynos 7872內置LTE Cat。 7 2CA基帶（300Mbps下行，150Mbps上行），支持全網通，這也是三星首款全網通處理器。該芯片采用Wi-Fi 802.11n雙頻（但不支持ac）以及藍牙5.0。定位系統支持GPS，GLONASS，北斗和伽利略，FM收音機也支持。

受支持的內存類型有：用于RAM的LPDDR3，用于內置存儲的eMMC 5.1以及用于可擴展存儲（即UHS-I microSD卡）的SD 3.0標準，值得注意的是該芯片不支持UFS存儲。

不久前三星推出了搭載Exynos 7885的Galaxy A8（2018）手機，Exynos 7885是一款類似于Exynos 7872的芯片，采用2 + 6架構和14納米工藝，但支持更高的分辨率屏幕。

5.傳三星5G基帶芯片2019年量產 CES期間低調宣傳；

在剛剛結束的CES 2018上，運營商的消息告訴我們5G商用的腳步已越來越近。AT&T預計到2018年底，將在十幾個市場推出移動5G服務；Verizon則宣布將于2018年在美國三到五個地區推出無線住宅寬帶服務；中國移動表示，將于2019年在中國推出大規模的商用5G試驗；韓國KT更承諾最快于2019年初將真正的5G標準全面服務于商業市場。

據***電子時報報道，三星電子系統LSI事業部在2018 CES期間，以非公開展示的形式向主要智能手機客戶介紹名為Exynos 5G的5G基帶芯片解決方案。據悉，三星LSI事業部計劃于今年下半年供應Exynos 5G樣品，然后與各國電信廠商進行5G網絡測試，預定2019年實現商用化，希望在5G時期與高通并肩前行。

報道指出，Exynos 5G芯片將支持多種毫米波（mmWave）頻率，如28GHz、39GHz與6GHz以下，可兼容2G、3G、4G LTE通訊技術。在高于28GHz的高頻段時，Exynos 5G結合8個100MHz載波聚合（CA），最多能使用800MHz，因此最高下載速度理論值達5Gbps，比現行最高規格LTE基帶芯片快5倍，同時支持Non-Standalone（NSA）與Standalone（SA）技術。

外界預測，三星電子在2019年推出的商用Galaxy系列智能手機上搭載自研的Exynos 5G通訊芯片，同時三星系統LSI事業部還將積極對外爭取客戶。

今年6月，國際移動通信標準化組織3GPP將完成Release 15的5G通訊標準制訂，三星Exynos 5G芯片將支持Release 15規范。Release 16預計在2019年12月完成制訂，三星將會積極參與制訂標準，目標2021~2022年全面攻占5G智能手機市場。

早在2017年，高通便推出了5G芯片組以及5G手機的參考設計，在業界引起廣泛關注。據了解，采用高通驍龍X50芯片的5G手機于2018年出樣，2019年支持5G手機商用。此外，英特爾也在2017年底發表了5G商用基帶芯片XMM8060。

市場分析，在三星電子宣布進入5G基帶芯片市場后，未來有三分天下的可能性。一旦三星也推出了5G基帶芯片后，5G智能手機對高通芯片的依賴度將會大幅降低。

6.傳三星AI芯片研發接近完成

韓媒報導，三星正在秘密研發一款整合NPU（Neural Network Processing Unit）的芯片，也就是所謂的AI芯片。 消息人士指出，三星的AI芯片目前的速度已經可媲美蘋果（A11 Bionin處理器，用于iPhone X與iPhone 8系列）與華為（麒麟970，用于華為Mate 10系列）的產品；而他們將在下半年推出的AI芯片， 其能力則可望進一步超越競爭對手。

對比于一般手機使用的中央處理器（CPU），NPU可以替智能手機帶來杠強大的AI運算能力。 且過往運用AI計算需要聯機到云端服務器，而如果搭載具NPU的AI芯片，則可以將運算、分析、儲存等相關作業都在手機端就完成。

目前推論，三星最快有機會在二月底的全球移動通訊大會（MWC）當中讓最新的AI芯片隨著Galaxy S9系列亮相。 MWC 2018展期則落在2月26日至3月1日。