芯片制造商將在2019年削減近20%的資本支出，之后中國的新興半導體廠將在2020-2021年期間刺激下一個成長點。Samuel Wang表示，到2021年，中國可以將目前每月50萬片的晶圓產量增加3倍，一部份透過聯盟和共用晶圓廠，如廣州正討論一個50億美元專案。

目前的資本支出主要來自于前幾大芯片制造商之間的7奈米（mn）競賽。Wang預測，這可能導致2019年先進節點的產能過剩，因為7nm SoC的成本估計高達2億美元。

三星預計今年的半導體資本支出達到24億美元，是英特爾的兩倍

Wang預測，在新興市場，深度學習處理器到2022年可望成長到160億美元。物聯網邊緣節點芯片的成長速度還要更快一半，到2022年可達到240億美元。

Wang并補充說，雖然比特幣（bitcoin）只是一時的流行，但芯片管理人員必須關注其發展動向。

比特幣礦工們已經轉向ASIC了，這為臺積電帶來一筆大約一季4億美元的大單。但這畢竟是短期現象，極可能會在未來兩年內消失。然而，像中國Bitmain等主導企業（如今已有30億美元的收入）正積極尋求機器學習和區塊鏈（blockchain）加速器的長期生意機會。

4.三星Exynos 7872處理器正式發布：內置A73核心；

三星正式推出了Exynos 7872處理器，昨天發布的魅藍S6已經搭載了該處理器，該處理器屬于Exynos 5系列，定位中端。

Exynos 7872采用14納米工藝制造，是具有兩個集群的六核CPU：2個Cortex-A73（2.0GHz）+ 4個Cortex-A53（1.6Ghz），圖形芯片為Mali-G71 GPU。

該芯片組內置了對虹膜掃描的支持，相機方面支持1080p @ 120fps的視頻錄制功能以及智能寬動態范圍。

但這款中檔芯片有一些限制，包括不支持雙攝像頭和2160p視頻錄制功能，最大屏幕分辨率為1920×1200，這就排除了18：9 FullHD +屏幕的可能性。

網絡方面，Exynos 7872內置LTE Cat。 7 2CA基帶（300Mbps下行，150Mbps上行），支持全網通，這也是三星首款全網通處理器。該芯片采用Wi-Fi 802.11n雙頻（但不支持ac）以及藍牙5.0。定位系統支持GPS，GLONASS，北斗和伽利略，FM收音機也支持。

受支持的內存類型有：用于RAM的LPDDR3，用于內置存儲的eMMC 5.1以及用于可擴展存儲（即UHS-I microSD卡）的SD 3.0標準，值得注意的是該芯片不支持UFS存儲。

不久前三星推出了搭載Exynos 7885的Galaxy A8（2018）手機，Exynos 7885是一款類似于Exynos 7872的芯片，采用2 + 6架構和14納米工藝，但支持更高的分辨率屏幕。

5.傳三星5G基帶芯片2019年量產 CES期間低調宣傳；

在剛剛結束的CES 2018上，運營商的消息告訴我們5G商用的腳步已越來越近。AT&T預計到2018年底，將在十幾個市場推出移動5G服務；Verizon則宣布將于2018年在美國三到五個地區推出無線住宅寬帶服務；中國移動表示，將于2019年在中國推出大規模的商用5G試驗；韓國KT更承諾最快于2019年初將真正的5G標準全面服務于商業市場。

據***電子時報報道，三星電子系統LSI事業部在2018 CES期間，以非公開展示的形式向主要智能手機客戶介紹名為Exynos 5G的5G基帶芯片解決方案。據悉，三星LSI事業部計劃于今年下半年供應Exynos 5G樣品，然后與各國電信廠商進行5G網絡測試，預定2019年實現商用化，希望在5G時期與高通并肩前行。

報道指出，Exynos 5G芯片將支持多種毫米波（mmWave）頻率，如28GHz、39GHz與6GHz以下，可兼容2G、3G、4G LTE通訊技術。在高于28GHz的高頻段時，Exynos 5G結合8個100MHz載波聚合（CA），最多能使用800MHz，因此最高下載速度理論值達5Gbps，比現行最高規格LTE基帶芯片快5倍，同時支持Non-Standalone（NSA）與Standalone（SA）技術。

外界預測，三星電子在2019年推出的商用Galaxy系列智能手機上搭載自研的Exynos 5G通訊芯片，同時三星系統LSI事業部還將積極對外爭取客戶。

今年6月，國際移動通信標準化組織3GPP將完成Release 15的5G通訊標準制訂，三星Exynos 5G芯片將支持Release 15規范。Release 16預計在2019年12月完成制訂，三星將會積極參與制訂標準，目標2021~2022年全面攻占5G智能手機市場。

早在2017年，高通便推出了5G芯片組以及5G手機的參考設計，在業界引起廣泛關注。據了解，采用高通驍龍X50芯片的5G手機于2018年出樣，2019年支持5G手機商用。此外，英特爾也在2017年底發表了5G商用基帶芯片XMM8060。

市場分析，在三星電子宣布進入5G基帶芯片市場后，未來有三分天下的可能性。一旦三星也推出了5G基帶芯片后，5G智能手機對高通芯片的依賴度將會大幅降低。

6.傳三星AI芯片研發接近完成

韓媒報導，三星正在秘密研發一款整合NPU（Neural Network Processing Unit）的芯片，也就是所謂的AI芯片。 消息人士指出，三星的AI芯片目前的速度已經可媲美蘋果（A11 Bionin處理器，用于iPhone X與iPhone 8系列）與華為（麒麟970，用于華為Mate 10系列）的產品；而他們將在下半年推出的AI芯片， 其能力則可望進一步超越競爭對手。

對比于一般手機使用的中央處理器（CPU），NPU可以替智能手機帶來杠強大的AI運算能力。 且過往運用AI計算需要聯機到云端服務器，而如果搭載具NPU的AI芯片，則可以將運算、分析、儲存等相關作業都在手機端就完成。

目前推論，三星最快有機會在二月底的全球移動通訊大會（MWC）當中讓最新的AI芯片隨著Galaxy S9系列亮相。 MWC 2018展期則落在2月26日至3月1日。