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標(biāo)簽 > xmems
xMEMS Labs創(chuàng)立于2018年1月,正以世界首款單芯片True MEMS揚(yáng)聲器來(lái)重塑聲音,其適用于TWS和其他個(gè)人音頻裝置。xMEMS擁有34項(xiàng)專(zhuān)利技術(shù),正在申請(qǐng)中的超過(guò)100項(xiàng)。公司致力于以MEMS技術(shù)來(lái)為形形色色的消費(fèi)電子裝置設(shè)計(jì)先進(jìn)的解決方案與應(yīng)用。
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xMEMS全硅壓電式MEMS揚(yáng)聲器賦能AI眼鏡突破瓶頸
AI眼鏡的重量成為廠商設(shè)計(jì)上的巨大挑戰(zhàn),極致輕薄小型化的元件成為技術(shù)研發(fā)重點(diǎn)。xMEMS全硅壓電式MEMS揚(yáng)聲器可為系統(tǒng)減輕5克重量,成為AI眼鏡減重的...
xMEMS將于CES 2026展示突破性μCooling和Sycamore MEMS揚(yáng)聲器技術(shù),為新一代AI可穿戴設(shè)備發(fā)展提供動(dòng)力
硅基揚(yáng)聲器與固態(tài)微型散熱芯片的結(jié)合,助力實(shí)現(xiàn)更薄、更輕、散熱更好的AI消費(fèi)類(lèi)設(shè)備,開(kāi)啟“ 物理 AI”的新時(shí)代。* 中國(guó),北京—2025年12月18日—...
2025-12-18 標(biāo)簽:AI可穿戴設(shè)備xMEMS 584 0
xMEMS完成2100萬(wàn)美元D輪融資,加速突破性piezoMEMS技術(shù)在AI消費(fèi)設(shè)備中的商業(yè)化進(jìn)程
中國(guó), 北京–2025年1 1 月 0 6****日 –xMEMS Labs, Inc.今日宣布完成2100萬(wàn)美元的D輪融資。該公司是全球首款壓電MEM...
xMEMS Labs宣布在臺(tái)北和深圳舉辦第三屆“xMEMS Live Asia”系列研討會(huì)
展示由Sycamore和μCooling推動(dòng)的AI接口與熱管理設(shè)備創(chuàng)新現(xiàn)場(chǎng)演示——9月16日在臺(tái)北,9月18日在深圳 中國(guó),北京–2025年8月14日–...
2025-08-14 標(biāo)簽:xMEMS 530 0
xMEMS發(fā)布μCooling微型氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片解決方案
中國(guó),北京 –2025 年 7 月 9 日 – 全球開(kāi)創(chuàng)性一體化硅基MEMS微型氣泵的發(fā)明者xMEMS Labs, Inc.,今日宣布其革命性的μCoo...
xMEMS發(fā)布Sycamore-W——超輕薄、專(zhuān)為智能手表及運(yùn)動(dòng)手環(huán)設(shè)計(jì)的揚(yáng)聲器
Sycamore-W以1毫米超薄尺寸、150毫克超輕重量,提供卓越音頻性能,重新定義腕戴式設(shè)備的音質(zhì)與設(shè)計(jì)。 ? 中國(guó),北京 - 2025 年 5 月 ...
xMEMS氣冷式主動(dòng)散熱芯片榮獲CES 2025創(chuàng)新獎(jiǎng)
在近日舉行的CES 2025國(guó)際消費(fèi)電子展上,xMEMS公司憑借其開(kāi)創(chuàng)性的XMC-2400 μCooling?芯片榮獲了“計(jì)算機(jī)硬件和組件最佳產(chǎn)品”類(lèi)別...
xMEMS Labs與美律將在CES 2025展示新型耳機(jī)設(shè)計(jì)
近日,MEMS音頻和半導(dǎo)體領(lǐng)域的先鋒企業(yè)xMEMS Labs與ODM(原始設(shè)計(jì)制造商)巨頭美律(Merry Electronics)共同宣布,他們將在2...
xMEMS Labs和美律將在CES 2025展示新型2-way耳罩式耳機(jī)參考設(shè)計(jì),2-way揚(yáng)聲器設(shè)計(jì)可提高30%游戲空間音頻定位精度
與傳統(tǒng)的單揚(yáng)聲器架構(gòu)相比,xMEMS獲得專(zhuān)利的2-way分頻模塊架構(gòu)為游戲玩家提升了空間音頻精確度并減輕耳機(jī)重量, 帶來(lái)更多益處。 ? 中國(guó),北京 - ...
2024-12-18 標(biāo)簽:xMEMS 1.1k 0
xMEMS“氣冷式主動(dòng)散熱芯片”榮獲CES 2025創(chuàng)新獎(jiǎng)
中國(guó),北京 - 2024 年 12 月 10 日 - 近日發(fā)布的 xMEMS XMC-2400 μCooling? 芯片是全球開(kāi)創(chuàng)性的全硅微型氣冷式主動(dòng)...
2024-12-13 標(biāo)簽:xMEMS 985 0
xMEMS XMC-2400 μCooling?芯片:開(kāi)創(chuàng)性全硅微型氣冷散熱技術(shù)獲獎(jiǎng)
近日,一款名為xMEMS XMC-2400 μCooling?的芯片震撼發(fā)布,這款芯片以其開(kāi)創(chuàng)性的全硅微型氣冷式主動(dòng)散熱技術(shù),專(zhuān)為小型、超薄電子設(shè)備及下...
xMEMS推出Sycamore:開(kāi)創(chuàng)性1毫米超薄近場(chǎng)全頻MEMS微型揚(yáng)聲器
xMEMS推出Sycamore:一款開(kāi)創(chuàng)性1毫米超薄近場(chǎng)全頻MEMS微型揚(yáng)聲器,適用于智能手表、XR眼鏡與護(hù)目鏡、開(kāi)放式耳塞及其他應(yīng)用。 Sycamor...
xMEMS發(fā)布首款全硅微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片
xMEMS Labs,作為壓電MEMS技術(shù)和全硅微型揚(yáng)聲器領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),近日震撼發(fā)布了一項(xiàng)顛覆性的創(chuàng)新成果——XMC-2400 μCoolingTM芯...
xMEMS推出適合手機(jī)及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片”
全硅固態(tài)微型揚(yáng)聲器技術(shù)的市場(chǎng)先鋒企業(yè)為超便攜設(shè)備帶來(lái)了革命性的空氣冷卻技術(shù),以在AI和其他要求嚴(yán)苛的移動(dòng)應(yīng)用中提供無(wú)與倫比的性能。
xMEMS推出1毫米超薄、適合手機(jī)及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片”
全硅固態(tài)微型揚(yáng)聲器技術(shù)的市場(chǎng)先鋒企業(yè)為超便攜設(shè)備帶來(lái)了革命性的空氣冷卻技術(shù),以在AI和其他要求嚴(yán)苛的移動(dòng)應(yīng)用中提供無(wú)與倫比的性能。 中國(guó),北京 - 20...
固態(tài)揚(yáng)聲器先鋒,xMEMS引領(lǐng)音頻固態(tài)保真新時(shí)代 | xMEMS年度匯總
告別2023,我們迎來(lái)了全新的一年。回望2023年,在過(guò)去的一年里,音頻市場(chǎng)新品齊發(fā),各種全新的音頻技術(shù)也如雨后春筍般推出,音頻市場(chǎng)的發(fā)展在這一年達(dá)到了...
2024-01-08 標(biāo)簽:xMEMS 1.4k 0
創(chuàng)新科技與xMEMS宣布合作,攜手打造高保真出色音質(zhì)的TWS耳機(jī)
來(lái)源:xMEMS 新加坡創(chuàng)新科技(Creative Technology)近日宣布與xMEMS Labs達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。xMEMS是固態(tài)保真的先驅(qū)...
創(chuàng)新科技與xMEMS宣布合作,攜手打造高保真出色音質(zhì)的TWS耳機(jī)
中國(guó),北京 -202 3 年 8 月 17 日 -新加坡創(chuàng)新科技(Creative Technology)近日宣布與xMEMS Labs達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴...
突破傳統(tǒng)揚(yáng)聲器限制,xMEMS MEMS揚(yáng)聲器將推動(dòng)音頻產(chǎn)品進(jìn)入固態(tài)保真時(shí)代
揚(yáng)聲器是一種將電信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)槁曅盘?hào)的換能器件,廣泛應(yīng)用于眾多的消費(fèi)電子產(chǎn)品之中,為音頻播放提供支持。揚(yáng)聲器的種類(lèi)很多,在個(gè)人音頻及智能穿戴市場(chǎng),主流應(yīng)用包...
xMEMS顛覆固態(tài)硅驅(qū)動(dòng)器市場(chǎng)
音頻技術(shù)公司xMEMS的團(tuán)隊(duì)本周來(lái)到位于曼哈頓的MajorHiFi辦公室,對(duì)即將完成的一個(gè)項(xiàng)目進(jìn)行了初步總結(jié)。那么,這項(xiàng)廣受關(guān)注的技術(shù)是什么呢?它是固態(tài)...
2023-06-12 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器耳機(jī)xMEMS 1.1k 0
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