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SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
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表面組裝技術(shù)SMT現(xiàn)狀/工藝與特點/發(fā)展趨勢
SMT同時也推動和促進了電子元器件向片式化、小型化、薄型化、輕量化、高可靠、多功能方向發(fā)展,已經(jīng)成為一個國家科技進步程度的標志。
2020-12-19 標簽:smt表面組裝技術(shù)表面組裝 7.6k 0
PCB加工的本質(zhì)區(qū)別 pcda代工代料的操作方式
pcda代工代料的原材料是印刷電路板。各種集成電路和電子元件放置在印刷電路板上,并通過生產(chǎn)線焊接到計算機彩色電視機上。通信設(shè)備主板。實際上,更常用的PC...
另外,PCB生產(chǎn)出來擺放一段時間后也有機會吸收到環(huán)境中的水氣,而水則是造成PCB爆板(popcorn)或分層(delamination)的主要兇手之一。...
作為硬件設(shè)計師,工作是在預(yù)算范圍內(nèi)按時開發(fā)PCB,并且需要它們能夠正常的工作!在本文中,將講解關(guān)于在設(shè)計時考慮電路板的制造問題,以便讓電路板在不影響性能...
在SMT加工返修中,片式元器件是接觸較多的材料之一,在SMT加工中時常會遇到需要更換片式元器件的狀況。
SMT通常稱為表面貼裝技術(shù),是一種電路板制備技術(shù),其中元件附著在電路板的表面上。這與通孔技術(shù)(THT)相比,其中各種電子元件固定在穿過電路板鉆孔的孔中。...
PCB設(shè)計SMT與傳統(tǒng)通孔技術(shù)對比
通孔到SMT的轉(zhuǎn)換提供了許多好處,包括降低成本和更小,更快的電路板。 表面貼裝技術(shù)(SMT)幾乎完全由PCB組件使用,并且有充分的理由。 SMT是一種快...
淺談PCB設(shè)計的SMT貼片加工微組裝技術(shù)
SMT貼片加工的倒裝片技術(shù)也就是通過芯片上的凸起實現(xiàn)芯片與電路板之間的互相連接。
SMT貼片加工簡單來講就是對PCB裸板進行電子元器件進行貼片加工,PCB板經(jīng)錫膏印刷,貼裝元器件,回流焊,手焊和AOI檢測,品質(zhì)部質(zhì)檢等等加工流程。然后...
談?wù)凱CBA、SMT、PCB三者之間區(qū)別與聯(lián)系
很多剛開始接觸電子行業(yè)的人,常常會被PCBA、SMT、PCB這三個給弄混,很難分清楚它們之間的區(qū)別和聯(lián)系,接下來眾焱電子就通過通俗易懂的語言來談?wù)凱CB...
PCB設(shè)計:常見幾種封裝產(chǎn)生錫珠不良的問題
PCBA的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中有很多不良問題發(fā)生,其中錫珠引起的短路失效,總是讓人防不勝防。解決此問題方法有很多,是從生產(chǎn)上改進,工藝上改良,還是從設(shè)計源頭上優(yōu)化...
據(jù)業(yè)內(nèi)評測分析,在排除PCB設(shè)計和來料質(zhì)量問題的情況下,60%以上的組裝缺陷都是由錫膏印刷不良造成的,因此,提升錫膏印刷質(zhì)量尤為重要。
2021-03-25 標簽:PCB設(shè)計smt 3.4k 0
倒裝晶片自60年代誕生后,這個技術(shù)已逐漸替換常規(guī)的打線接合,逐漸成為封裝潮流,為高端器件及高密度封裝領(lǐng)域中經(jīng)常采用的封裝形式。倒裝晶片主要應(yīng)用在無線局域...
2021-03-25 標簽:無線局域網(wǎng)smt晶片 3.6k 0
1、使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接時,基于焊盤設(shè)計的裝配缺陷 在此smt貼片裝配工藝中,18種焊盤設(shè)計中的7種設(shè)計上(BDH,BEG,BFG,BFH,C...
四方扁平無引腳封裝(QFN)、柵格陣列封裝(LGA)、微型球柵陣列封裝(微型BGA)、0201元件和01005元件,這類元件的smt焊膏涂布一直使用階梯...
判斷產(chǎn)生原因,如果是刮刀空隙過大就在SMT加工時將小刮刀的空隙調(diào)整到合適位置,如果是焊膏黏度過大那SMT工廠在加工時就需要重新挑選黏度合適的焊膏。
PCBA測試架的原理很簡單,是通過金屬探針連接PCB板上的焊盤或測試點,在PCB板加電的情況下,獲取測試電路的電壓值、電流值等典型數(shù)值,從而觀測所測試電...
PCBA制造絕不僅僅是在SMT貼片加工基礎(chǔ)上增加物料采購這一個環(huán)節(jié)合并而成的,任何一顆物料出問題,都將影響PCBA板的整體結(jié)果,這就要求我們擁有足夠的物...
返工高引腳數(shù)或尺寸很小的SMT器件時,讓正確的焊盤上有合適的焊錫體積的辦法有很多。最常見的焊錫涂布類型包括印刷、點膠和手工焊接。這些方法都有各自的優(yōu)缺點...
工程師在設(shè)計PCBA板時,在滿足整機電性能、機械結(jié)構(gòu)及可靠性要求的前提下,還要從降低成本和提高組裝質(zhì)量出發(fā)。那么,PCBA板可制造性設(shè)計要注意哪些問題?...
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