返工高引腳數(shù)或尺寸很小的SMT器件時，讓正確的焊盤上有合適的焊錫體積的辦法有很多。最常見的焊錫涂布類型包括印刷、點膠和手工焊接。這些方法都有各自的優(yōu)缺點，取決于SMT加工返工工藝中各種不同的因素。

　　一、手工焊接返工

　　手工焊接返工高引腳數(shù)或尺寸很小的SMT元件封裝時，返工的速度要快，并且操作人員要有很高的技巧。關(guān)于使用手工焊接工藝返工這些類型的SMT元件的好消息是，一個器件在調(diào)試時就可以快速返工，并返回進行測試或反饋給設(shè)計工程師。

　　不過，使用手工焊接返工工藝來返工電子元件有一些不足之處。首先，既無法確保焊膏體積的一致性，也無法保證手工焊接的一致性，這會造成這一工藝不可控。在工藝允許增加助焊劑時，如果對這些助焊劑的體積缺乏控制，意味著助焊劑的殘渣和電路板的清潔度可能造成潛在的可靠性風(fēng)險。對于一些高密度區(qū)域中的微間距元件，SMT加工返工技術(shù)人員的熟練程度要保持比較高的水平，這會限制返工的產(chǎn)量（圖1）。另外，如果SMT加工返工技術(shù)人員在放置烙鐵時不小心，可能會損壞鄰近的元件。還有，由于手工焊接要耗費大量時間，因此它不是一個經(jīng)濟有效的方法。

　　二、模板印刷

　　用來返工高引腳數(shù)或尺寸很小的SMT元件封裝的模板印刷既有優(yōu)點，也有缺點。使用模板印刷來返工這些器件的優(yōu)點非常多，這些優(yōu)點包括這種技術(shù)非常通用，使用的材料也很常見，SMT加工返工技術(shù)人員的熟練程度只需要在中等水平。與其他的返工方法相比，這種方法的速度也非常快。

　　即使在空間受到限制的情況中，一次性柔性模板（圖2）允許SMT加工返工技術(shù)人員把它放入狹小的空間里。這些背面有粘合劑的模板已經(jīng)克服對使用金屬模板的局限性，包括：電路板的共面性，操作過程中模板的彎曲、進入狹小空間、必須在設(shè)備周圍粘貼膠帶以防止錫膏污染該區(qū)域，必須校準(zhǔn)時間和固定裝置去清理模板。

　　但是，這種返工辦法也有缺點，包括返工位置有多個尺寸很小的封裝時的模板處理，與焊膏印刷有關(guān)的“混亂”，以及模板送到返工現(xiàn)場的時間（24-48小時），所有這些都限制返工時使用模板印刷焊膏的實用性。

　　三、點膠

　　點膠、噴涂印刷提供一種替代模板印刷和手工焊接的焊膏涂布方法。在涉及高I/O數(shù)、微小封裝元件返工時，點膠焊膏有幾個優(yōu)點（圖3）。這種技術(shù)與其他涂布技術(shù)的最大區(qū)別是其精確度。現(xiàn)代的阿基米德螺旋式涂布器能夠每小時涂布20，000個尺寸小到800微米的焊膏點。一臺噴涂印刷設(shè)備能夠以高達300赫茲或每小時1，000，000個點的恒定速度印刷焊膏，印刷的點尺寸小到200微米。

　　噴涂的另一個大優(yōu)點是能夠用相同體積的焊膏涂布多層電路板和異形焊盤（例如射頻屏蔽罩），提供高重復(fù)性。此外，這種返工方法比模板印刷或手工焊接方法的自動化程度更高。雖然這種方法有許多優(yōu)點，但是，由于它的資本密集性、需要編程，以及涂布速度相對比較慢，這種方法并不適合所有的場景。可以用來涂布焊膏的涂布器起價幾千美元，最高可達10萬美元。每個封裝的位置都要編程，這既要花時間也要求有一定的技術(shù)水平。

　　與其他方法相比，即使經(jīng)過微調(diào)，這種方法的涂布速度也非常慢。最后，所有與這種涂布工藝類似的涉及液體和點膠的涂布工藝都需要專業(yè)知識，以便使輸送焊膏的管道、噴嘴和涂布系統(tǒng)的其他部件都保持清潔和不斷優(yōu)化。這種焊膏涂布系統(tǒng)是使用點膠技術(shù)在焊膏的流變性上“走鋼絲”，關(guān)系到涂布焊膏的精確度。

　　四、結(jié)論

　　SMT加工工藝工程師必須充分了解每一種返工情形，考慮需要的修復(fù)時間、組件在最終用途操作環(huán)境的可靠性、操作人員的熟練程度、可動用的資金和經(jīng)濟狀況，做出正確的決定。