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SMD:它是Surface Mounted Devices的縮寫,意為:表面貼裝器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一種。
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泰克TEKTRONIX低壓差分探頭TDP1500的產(chǎn)品說明及其應(yīng)用
差分有源探頭為高頻測量提供更真實的信號再現(xiàn)和保真度。TDP1500、TDP3500和TDP4000具有超低輸入電容和多功能的被測設(shè)備連接功能。
MELF電阻器是通過在高級陶瓷體上沉積均勻的金屬合金膜來制造的。陶瓷棒或主體通常為85%的氧化鋁。
SMD電阻器結(jié)構(gòu) SMT電阻器的優(yōu)點和缺點
表面貼裝電阻器提供與更傳統(tǒng)的軸向引線電阻器相同的功能,但具有較低的功率耗散能力,并且通常具有較低的雜散電感和電容等。
設(shè)圖省事,以Prol軟件為例對各層都有的線用Board層去畫,又用Board層去劃標(biāo)注線,這樣在進行光繪數(shù)據(jù)時,因為未選Board層,漏掉連線而,或者會...
集成電路芯片是現(xiàn)代電子設(shè)備中的核心部件,它們可以實現(xiàn)復(fù)雜的功能,如處理器、存儲器、傳感器等。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,集成電路芯片的種類和性能也在不斷提高...
隨著信息電子技術(shù)的快速發(fā)展,如手機、平板電腦等越來越多的電子產(chǎn)品體積正在日益變小、變薄。和我們以前常見的電視機、錄音機等產(chǎn)品內(nèi)部電路板機芯不一樣的是,這...
可焊性和耐焊接熱試驗?zāi)康模捍_定晶振能否經(jīng)受焊接 (烙焊、浸焊、波峰焊或回流焊) 端頭過程中所產(chǎn)生的熱效應(yīng)考驗。
如今在應(yīng)用領(lǐng)域,COB和SMD兩種技術(shù)正在“平分春色”,但在微小間距LED領(lǐng)域,COB正在成為各大廠商都在爭相研發(fā)的行業(yè)主流技術(shù)。那么COB與SMD到底...
在SMT貼片打樣過程中,焊接上錫是很重要的一步驟。焊點不飽滿對電路板的使用性能以及外形美觀度都會有非常嚴(yán)重的影響。
近的調(diào)查結(jié)果清晰的表明,器件在干燥環(huán)境下的時間與在環(huán)境中的曝露時間同樣重要。近,朗訊科技的Shook和Goodelle發(fā)表了與此相關(guān)的論文,論道精辟。有...
熱焊盤:指的是連接焊盤到平面間的一段短走線,如果焊盤沒有做恰當(dāng)?shù)纳嵩O(shè)計,焊接時很難將焊盤加熱到足夠的焊接溫度,不恰當(dāng)?shù)纳岷副P設(shè)計,會感覺焊盤比較黏,...
傳統(tǒng)的MF72功率型熱敏電阻器,它們的體積還是比較大的,而且需要人工插件,效率還是很低的,隨著現(xiàn)代電子設(shè)備的小、輕量化趨勢,傳統(tǒng)插件型的熱敏電阻在一些場...
過孔(Via),電路板上的孔,連接不同層之間的線路,把電路板從平面結(jié)構(gòu)變成立體結(jié)構(gòu)。
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