基于XY平面延伸和Z軸延伸的先進封裝技術

無論是采用Fan-in還是Fan-out，WLP晶圓級封裝和PCB的連接都是采用倒裝芯片形式，芯片有源面朝下對著印刷電路板，可以實現最短的電路徑，這也保...

2023-05-24 標簽：pcbSiP封裝技術 5.6k 0

先進封裝之TSV及TGV技術初探

隨著晶圓代工制程不斷縮小，摩爾定律逼近極限，先進封裝是后摩爾時代的必然選擇。其中，利用高端封裝融合最新和成熟節點，采用系統封裝(SiP)和基于小芯片的方...

2023-05-23 標簽：晶圓SiP封裝 5.9k 0

SiP和SoC的協同發展

隨著電子技術的飛速發展，集成電路正沿著三個方向發展：一是集成電路芯片的特征尺寸向不斷縮小的方向發展；二是大量的不同需求催生多種類型的集成電路芯片；三是為...

2023-05-23 標簽：芯片集成電路SiP 3k 0

GB28181/SIP/SDP 協議簡介（下）

SDP是會話描述協議的縮寫，是描述流媒體初始化參數的格式，由IETF作為RFC 4566頒布。流媒體是指在傳輸過程中看到或聽到的內容，SDP包通常包括以下信息：

2023-05-19 標簽：SiPSDPIETF標準 3.3k 0

深入淺出聊SiP封裝技術

工欲善其事，必先利其器，要出好作品，稱手開發硬件自然少不了，公司原配的X1 Carbon用了好些年頭了，對現新版仿真軟件干起活來明顯感到“力不從心”，只...

2023-05-19 標簽：SiP封裝 1.3k 0

LGA‐SiP封裝技術解析

1 SiP技術的主要應用和發展趨勢 1. SiP技術的主要應用和發展趨勢 2.自主設計SiP產品介紹 3.高密度SiP封裝主要技術挑戰 4. Si...

2023-05-19 標簽：SiPBGAMCP 3.5k 0

SiP封裝的優勢及應用

SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內，形成一個器件系統，以實現多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為...

2023-05-19 標簽：SiPsip封裝 2k 0

淺談SiP系列之常用軟件工具

EDA設計工具在SiP制造流程中占有舉足輕重的地位，目前市面上最常見的SiP設計工具是Allegro Package Designer Plus和SiP...

2023-05-19 標簽：SiP封裝無源器件 2.9k 0

SIP封裝測試

封裝測試是半導體生產流程中的重要一環，在電子產品向小型化、集成化方向發展的趨勢下，系統級封裝SIP（System In a Package系統級封裝）受...

2023-05-19 標簽：半導體SiP封裝測試 3k 0

SIP封裝工藝流程簡介2

系統級封裝（system in package，SIP）是指將不同種類的元件，通過不同種技術，混載于同一封裝體內，由此構成系統集成封裝形式。該定義是通過...

2023-05-19 標簽：SiP封裝BGA 3.4k 0

SIP封裝工藝流程簡介1

系統級封裝（system in package，SIP）是指將不同種類的元件，通過不同種技術，混載于同一封裝體內，由此構成系統集成封裝形式。該定義是通過...

2023-05-19 標簽：芯片SiP系統級封裝 2.7k 0

SiP封裝共形屏蔽技術介紹

手機的薄型化，得益于多方面技術的進步，包括SiP、PCB、顯示屏等技術，其中關鍵的技術之一就是EMI屏蔽技術。傳統的手機EMI屏蔽是采用金屬屏蔽罩，屏蔽...

2023-05-19 標簽：emiSiP芯片貼裝 4.4k 1

微系統與SiP、SoP集成技術

微系統技術是突破摩爾定律極限的重要解決途徑之一，受到廣泛關注。微系統的實現途徑有SoC、SiP和SoP三個層級，其中SiP和SoP以其靈活性和成本優勢成...

2023-05-19 標簽：SiPSOP微系統 7k 0

SiP與先進封裝有什么區別

SiP系統級封裝（System in Package)，先進封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當今芯片...

2023-05-19 標簽：芯片SiP封裝 2.8k 0

傳統SIP封裝中的SIP是什么？

SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側引出，排列成一條直線，目前常見的SIP封裝外形有...

2023-05-19 標簽：SiP封裝引腳 4.4k 0