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QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平無引腳封裝),表面貼裝型封裝之一。現(xiàn)在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業(yè) 會規(guī)定的名稱。本章詳細介紹了:qfn封裝怎么焊接,qfp封裝,lga封裝和bga封裝區(qū)別,ic集成電路大全,qfn焊接技巧等內(nèi)容。
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BGA/QFN封裝難題終結(jié)者:360°無死角滲透,返修成本直降
你知道嗎?一次失效=30萬報廢? 如果只是錢的話還是小事,嚴重的話可能影響生命安全!——對智能駕駛芯片來說,焊點脫落的緊急情況不亞于剎車失控。 中國電動...
推拉力測試機應(yīng)用解析:如何通過力學性能評估提升QFN封裝可靠性
隨著電子設(shè)備向小型化、高性能化方向發(fā)展,集成電路封裝技術(shù)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。QFN(Quad Flat No-lead)封裝因其優(yōu)異的散熱性能、小型化...
提升QFN封裝可靠性的關(guān)鍵:附推拉力測試機檢測方案
近期,公司出貨了一臺推拉力測試機,是專門用于進行QFN封裝可靠性測試。在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,QFN(Quad Flat No-leads)封裝因其體積小、...
滿足QFN封裝需求 四方扁平無引線封裝(QFN)于20世紀90年代中期被開發(fā)出來。至1999年,QFN封裝逐漸應(yīng)用于更廣泛的領(lǐng)域。其較小的體積和較輕的質(zhì)...
QFN封裝對國產(chǎn)雙軸半自動劃片機的性能有哪些要求?
1.高精度切割:QFN封裝要求芯片的尺寸和形狀誤差要盡可能小,因此對國產(chǎn)雙軸半自動劃片機的切割精度提出了高要求。高精度的切割能夠提高封裝的良品率和穩(wěn)定性...
Ironwood Electronics沖壓彈簧銷座功能及參數(shù)
Ironwood?Electronics?SBT插座是一種超小型插座,可與GHz彈性插座、彈簧插座和其他產(chǎn)品系列兼容。該套接字需要約2.5毫米的空間,周...
QFN封裝焊接技術(shù)應(yīng)該是各位“板友”經(jīng)常會用到的,今天我們來深入一點的聊聊QFN封裝焊接技術(shù)。 在了解QFN封裝焊接技術(shù)之前,我們需要了解什么是QFN封...
增加鋼網(wǎng)外擴錫量、厚度及錫膏成分中助焊膏活性的作用、有效的去除側(cè)邊焊盤上的氧化物質(zhì)同時有充足錫量確保側(cè)邊焊盤的爬錫高度。
可潤濕側(cè)翼 QFN 封裝對于汽車應(yīng)用的價值所在
為了確保汽車符合目前對于安全性和高可靠性的要求,汽車行業(yè)要求原始設(shè)備制造商 (OEM) 執(zhí)行100%的組裝后自動視覺檢查 (AVI)。在使用四方扁平無引...
2017-04-26 標簽:封裝qfnlm53601_q1 5.1k 0
Microchip推出具有FlexConnect功能的新型智能集線器
全新USB3.0智能集線器系列閃亮登場,有效降低系統(tǒng)BOM成本和設(shè)計復(fù)雜性
QFN的英文全稱是quad flat non-leaded package),無引線四方扁平封裝(QFN) 是具有外設(shè)終端墊以及一個用于機械和熱量完整性...
2011-09-05 標簽:QFN 8.4萬 0
PGA封裝在芯片下方圍著多層方陣形的插針,每個方陣形插針是沿芯片的四周,間隔一定距離進行排列的。它的引腳看上去呈針狀,是用插件的方式和電路板相結(jié)合
QFN焊點的檢測與返修 (1)焊點的檢測 由于QFN的焊點是在封裝體的下方,并且厚度較薄,X-ray對QFN焊點少錫和開路無法檢測,只能依靠外部...
2010-03-04 標簽:QFN 2.9k 0
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