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如何辨別X-Ray和C-Sam,X-Ray和C-Sam的區別
X-Ray主要針對PCB、PCBA、BGA、SMT等進行焊點檢查,是否存在裂縫、開路、短路、空洞、分層等缺陷。
選取和黏貼應變片:應變片是一種可以按應力的大小線性變化電阻值的傳感器,應變片發生形變,電阻值將會發生相應的變化,將應變片黏貼在需要測試的電路板上。
事實上,有一些電源技巧可以阻止終端電子產品遭遇問題從一開始就是惡劣的環境,即在PCB制造或PCBA制造過程中。本文將提供一些電源技巧,幫助電路板和組裝板...
PCBA加工過程涉及PCB板制造、pcba來料的元器件采購與檢驗、SMT加工、插件加工、程序燒制、測試、老化等一系列過程,供應鏈和制造鏈條較長,任何一個...
關于翹曲度標準從兩個方面來看,一個就是按照IPC規范來評判檢驗;另一個是產品公司對產品結構的定義或者自身產品的要求來評判。
PCB是 Printed Circuit Board 的簡稱,翻譯成中文就叫印制電路板,由于它是采用電子印刷術制作,故稱為“印刷”電路板。
多層陶瓷電容器(MLCC)是微波組件或模塊中常用元件。由于組件或模塊的體積較小,數量小、品種多、結構復雜,元器件的裝聯不適用鋼版印刷涂膠、自動貼片等工藝...
在PCBA加工制程中,除了使用回流焊和波峰焊的批量焊接,還需要進行手工焊接,才能將產品完整的生產出來。下面介紹如何選擇焊接材料。
BOM/PCB/Gerber比對功能再升級,華秋DFM新版邀您體驗!
在電子產品開發過程中,方案選型、原理圖設計、BOM制作、PCB設計再到PCB、PCBA的生產都會經歷多次版本迭代。在硬件開發過程中BOM文件的迭代、PC...
采購成本是指企業經營中因采購物料而發生的費用,也即在采購物料過程中,購買、包裝、裝卸、運輸、存儲等環節所支出的人力、財力、物力的總和。
PCBA加工的整個流程包括PCB電路板加工、SMT貼片、元器件采購與檢驗、DIP插件后焊、燒錄測試、老化、組裝等工序。整個的加工工序流程涉及面廣,包含的...
無鉛加工過程中使用的無鉛焊料熔點溫度為217℃,而有鉛焊料的熔點溫度為183℃,因為有鉛焊料的熔點較低,對電子元器件的熱損害較少,加工完成后的焊點也更加...
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