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標(biāo)簽 > pcb
PCB( Printed Circuit Board),中文名稱(chēng)為印制電路板,又稱(chēng)印刷線(xiàn)路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱(chēng)為“印刷”電路板。
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在 PCB 線(xiàn)路板制造的噴錫工藝中,錫渣的產(chǎn)生如同 “附骨之疽”,不僅造成錫材浪費(fèi)、增加生產(chǎn)成本,還可能影響焊點(diǎn)質(zhì)量與生產(chǎn)效率。很多人誤以為錫渣只是 “...
你的PCB還在用彈片接地?試試更可靠的SMT導(dǎo)電泡棉!
SMT導(dǎo)電泡棉正成為電子設(shè)備接地材料新選擇。這種由硅膠芯+導(dǎo)電PI+金屬焊盤(pán)組成的材料,兼具電磁屏蔽、緩沖保護(hù)和穩(wěn)定接地功能,接地電阻≤0.03Ω,通過(guò)...
2025 HKPCA Show 鑫金暉全新技術(shù)成果,加速PCB絲印烘烤制程節(jié)能智造新高度
鑫金暉&2025HKPCASHOW12月3日,深圳國(guó)際會(huì)展中心將迎來(lái)2025HKPCAShow國(guó)際電子電路(深圳)展覽會(huì)。作為深耕“智能絲印+節(jié)...
小型化車(chē)規(guī)電容:在車(chē)載高密度 PCB 板中的應(yīng)用突破
在車(chē)規(guī)鋁電解電容領(lǐng)域,以下品牌憑借技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品性能占據(jù)市場(chǎng)領(lǐng)先地位,且均通過(guò)AEC-Q200車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證,覆蓋從傳統(tǒng)燃油車(chē)到新能源汽車(chē)的多樣化應(yīng)用場(chǎng)景:...
中京電子入選2025年廣東省名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品
近日,廣東省高新技術(shù)企業(yè)協(xié)會(huì)公示2025年第二批廣東省名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品評(píng)選擬通過(guò)名單,中京電子旗下六款高端電子電路產(chǎn)品成功入選,涵蓋高頻通信、消費(fèi)電子、...
從“被動(dòng)整改”走向“主動(dòng)設(shè)計(jì)”——第11期課程安排新鮮出爐!
系統(tǒng)重塑EMC設(shè)計(jì)思維“知其然”而“不知其所以然”是設(shè)計(jì)與整改路上最大的絆腳石。為此,賽盛技術(shù)凝聚多年一線(xiàn)實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn),重磅推出第11期《EMC實(shí)戰(zhàn)特訓(xùn)營(yíng)》...
PCB貼片電阻焊接強(qiáng)度測(cè)試方法:從設(shè)備選型到標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)程序
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,PCB(印制電路板)組裝的可靠性是決定產(chǎn)品質(zhì)量與壽命的關(guān)鍵。貼片電阻作為電路中最基礎(chǔ)、數(shù)量最多的元器件之一,其與PCB焊盤(pán)之間的焊接...
PCB行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型必備:5大頭部廠(chǎng)商深度對(duì)比,破解選型難題的實(shí)戰(zhàn)指南
PCB制造流程涵蓋投料、壓合、鉆孔、電鍍、表面處理等數(shù)十道工序,跨設(shè)備、跨工廠(chǎng)的協(xié)同難度大,質(zhì)量追溯鏈條長(zhǎng),導(dǎo)致生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)長(zhǎng)期處于“黑盒”狀態(tài)。在此背景下...
棕化工藝對(duì)PCB成本的影響主要體現(xiàn)在材料、廢液處理及生產(chǎn)效率三個(gè)方面,其成本占比雖不直接構(gòu)成PCB總成本的主要部分,但通過(guò)優(yōu)化工藝可顯著降低隱性支出?。...
2025-11-18 標(biāo)簽:PCB 385 0
3D X-Ray在PCB失效分析中的核心應(yīng)用效應(yīng)
在PCB產(chǎn)業(yè)已廣泛普及2D X-Ray檢測(cè)能力的今天,3D X-Ray技術(shù)的引入并非簡(jiǎn)單的技術(shù)迭代,而是對(duì)傳統(tǒng)失效分析方法的根本性革新。它通過(guò)三維可視化...
成本分化時(shí)代,PCB 企業(yè)如何抓住鉬價(jià)紅利、對(duì)沖銅銀壓力?
美國(guó)銅銀入列關(guān)鍵礦產(chǎn)清單引發(fā)的成本上行,與國(guó)際鉬價(jià)下跌帶來(lái)的紅利,正讓 PCB 行業(yè)面臨前所未有的結(jié)構(gòu)性成本調(diào)整。捷多邦小編發(fā)現(xiàn),這種 “一升一降” 的...
傳統(tǒng)Si基功率模塊大多采用引線(xiàn)鍵合實(shí)現(xiàn)芯片的二維平面封裝,鍵合線(xiàn)連接芯片頂部與陶瓷基板,以實(shí)現(xiàn)芯片頂部電極的互連,該封裝方案以其低成本、工藝成熟等特點(diǎn),...
不同錫焊工藝對(duì) PCB ?電路板的實(shí)際影響,主要取決于其能量傳遞方式、作用范圍與控制精度,這些因素直接決定了電路板的性能、結(jié)構(gòu)完整性及長(zhǎng)期可靠性。激光錫...
江西豪越鑫電子有限公司被認(rèn)定為高新技術(shù)企業(yè)
2024年12月31日,高企認(rèn)定官網(wǎng)披露對(duì)江西省認(rèn)定機(jī)構(gòu)2024年認(rèn)定報(bào)備的第四批高新技術(shù)企業(yè)進(jìn)行備案的公告,江西豪越鑫電子有限公司在列,證書(shū)編號(hào)GR2...
解密 IXE 離子捕捉劑:日本東亞合成如何破解電子行業(yè)的 “離子魔咒”?
在電子技術(shù)向高密度、高可靠性升級(jí)的過(guò)程中,“離子魔咒” 始終如影隨形 —— 銀離子遷移導(dǎo)致 PCB 短路、氯離子腐蝕芯片布線(xiàn)、鈉離子影響材料穩(wěn)定性,這些...
PCB 銀遷移 “終結(jié)者”:日本東亞合成 IXE 如何守護(hù)精密電路安全?
在電子設(shè)備向微型化、高集成度狂奔的當(dāng)下,PCB 線(xiàn)路間距已縮小至 20-50μm,銀導(dǎo)電漿憑借優(yōu)異導(dǎo)電性成為首選。但隨之而來(lái)的 “銀遷移” 難題,卻成為...
4層之后,再看6層上月,華秋PCB推出了4層板爆款,以“真香”價(jià)格引爆市場(chǎng)。今天,華秋PCB懷著更大的誠(chéng)意,為您帶來(lái)承諾中的下一站——「華秋PCB6層板...
PCB板的厚度與層數(shù)之間存在一定的關(guān)聯(lián)性,但并非絕對(duì)的一一對(duì)應(yīng)關(guān)系。通常,層數(shù)越多,PCB板的總厚度也會(huì)相應(yīng)增加。 常見(jiàn)厚度與層數(shù)的對(duì)應(yīng)關(guān)系 1.6mm...
2025-11-12 標(biāo)簽:PCBPCB設(shè)計(jì)PCB線(xiàn)路板 702 0
季豐電子自研PCB管理系統(tǒng)的簡(jiǎn)單介紹
季豐電子自研的PCB管理系統(tǒng),整合報(bào)價(jià)+投板+Release三大核心模塊,覆蓋從設(shè)計(jì)發(fā)布、訂單對(duì)接到生產(chǎn)交付的全業(yè)務(wù)流程。
2025-11-11 標(biāo)簽:pcb管理系統(tǒng)季豐電子 1.3k 0
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