近日，廣東省高新技術(shù)企業(yè)協(xié)會(huì)公示2025年第二批廣東省名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品評(píng)選擬通過(guò)名單，中京電子旗下六款高端電子電路產(chǎn)品成功入選，涵蓋高頻通信、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域，充分彰顯了公司在電子電路領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)實(shí)力與產(chǎn)品創(chuàng)新能力。

1. 高階 HDI 印刷電路板

瞄準(zhǔn)高端消費(fèi)電子、汽車電子核心場(chǎng)景，以高精度布線與高可靠性設(shè)計(jì)，適配終端小型化、高性能發(fā)展趨勢(shì)。

2. 高集成度可穿戴用剛撓結(jié)合板

針對(duì)智能手表、健康監(jiān)測(cè)設(shè)備等可穿戴產(chǎn)品設(shè)計(jì)，具備優(yōu)異的彎折可靠性與信號(hào)傳輸性能，推動(dòng)可穿戴設(shè)備的功能升級(jí)。

3. 物聯(lián)網(wǎng)模塊用半孔、設(shè)計(jì)類 PCB

專為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備定制，兼具高集成度與低成本優(yōu)勢(shì)，助力物聯(lián)網(wǎng)終端的快速部署與規(guī)?；瘧?yīng)用。

4. 高頻低損耗多層 FPC

針對(duì)5G/6G 通信、高端服務(wù)器等場(chǎng)景研發(fā)，具備低介電損耗、高信號(hào)傳輸速率等特性，可滿足高頻高速電路的嚴(yán)苛要求。

5. 攝像頭模組用剛撓結(jié)合板

集成剛性板的穩(wěn)定性與柔性板的可彎折性，為智能手機(jī)、車載攝像頭模組提供輕薄化、高可靠性的電路解決方案。

6. 微通孔超聲波指紋用 FPC

采用微通孔工藝，實(shí)現(xiàn)指紋識(shí)別模塊的小型化、高精度集成，廣泛應(yīng)用于智能終端的生物識(shí)別領(lǐng)域。

廣東省名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品評(píng)選旨在篩選具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、技術(shù)含量高、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)的優(yōu)質(zhì)高新技術(shù)產(chǎn)品。入選產(chǎn)品需通過(guò)多維度嚴(yán)格技術(shù)評(píng)審，在創(chuàng)新性、技術(shù)先進(jìn)性與市場(chǎng)應(yīng)用前景等方面均表現(xiàn)優(yōu)異。此次六款產(chǎn)品同步入選，是對(duì)中京電子研發(fā)實(shí)力、產(chǎn)品品質(zhì)與市場(chǎng)價(jià)值的三重權(quán)威認(rèn)可，充分印證了中京電子在電子電路細(xì)分賽道的技術(shù)領(lǐng)跑優(yōu)勢(shì)。

未來(lái)，中京電子將持續(xù)聚焦高端電子電路領(lǐng)域，加大核心技術(shù)研發(fā)投入，加速技術(shù)成果產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)化，推出更多具備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的名優(yōu)產(chǎn)品，為電子電路行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展持續(xù)貢獻(xiàn) “中京力量”！