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印制電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。
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芯片封裝作為設計和制造電子產品開發過程中的關鍵技術之一日益受到半導體行業的關注和重視。
隨著產品功能越來越強大，PCB板面積越來越小，元器件分布越來越密集。在未來幾年，手機，周邊配件，平板和其它產品大規模應用01005元件。希望您在閱讀本文...
銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化...
電容安裝在PCB板上時，就會存在一個額外的回路電感，這個電感就與電容的安裝有關系。回路電感值的大小是依賴于設計的。回路電感的大小取決于電容到過孔的這段線...
絲印設計是PCB設計中必不可少的因素，PCB板上絲印通常包括：元器件絲印及位號、板名、版本號、防靜電標識、條碼絲印、公司LOGO及其他一些標識。接下來，...
通孔過于密集形成開槽（通孔包括焊盤和過孔）；通孔穿過地層或電源層而與之沒有電氣連接時，需要在通孔周圍留一些空間以便進行電氣隔離；但當通孔之間的距離靠得太...
什么是COB封裝工藝？COB封裝工藝的優勢 COB封裝工藝流程有哪些？
LED顯示屏行業發展至今，已經出現過多種生產封裝工藝，小間距市場目前以SMT貼片技術為主，在微間距市場，COB封裝技術憑借更高像素密度，更精密的顯示效果...
對于此種因素的危害，相信廣大同行都能明白——在環境濕度大于90%時，變頻器內部的器件絕緣性會變差，從而導致變頻器發生故障。因此必要時在變頻器內放入干燥劑...
半孔板是一種特殊的PCB板，相比于常規的PCB板，它在制造過程中需要多出一些步驟和流程。在本文中，將介紹半孔板相較于常規PCB板所多出的流程。 首先，半...
A種情況，應當是四層板中的一種情況。因為外層是地層，對EMI有屏蔽作用，同時電源層同地層也可靠得很近，使得電源內阻較小，取得郊果。但種情況不能用于當本板...
嚴禁在無隔離變壓器的情況下，用已接地的測試設備去接觸底板帶電的電視、音響、錄像等設備來檢測PCB板嚴禁用外殼已接地的儀器設備直接測試無電源隔離變壓器的電...
信號在換層的過孔，就是一個阻抗的不連續點，信號的回流路徑將從這里斷開，為了減小信號的回流路徑所包圍的面積，必須在信號過孔的周圍打一些地過孔提供短的信號回...
但是由于市場價格競爭激烈，PCB板材料成本也處于不斷上升的趨勢，越來越多廠家為了提升競爭力，以低價來壟斷市場。然而這些超低價的背后，是降低材料成本和工藝...
在PCB板的生產與組裝過程中，安裝定位孔是一個重要的環節。合理配置并準確安裝定位孔，不僅可以提高PCB板的組裝效率和精度，還有助于保證電路板的穩固性與可...
AD覆銅規則是指在PCB板上通過化學方法將銅層覆蓋在絕緣層上，用于實現電路連接和信號傳輸。距離是指AD覆銅之間的間距，通常也稱為覆銅間距。合理的AD覆銅...
將KiCad項目轉換為AD文件的過程可能比較復雜，需要特定的工具和步驟來完成。下面是一個詳細的指南，幫助你完成這個轉換過程。 準備工作： 在開始轉換之前...
紅膠工藝會存在一些問題：從圖一可以看出，紅膠會有一定的厚度，其硬化的過程中會把元件頂高，這樣就容易讓元件的焊盤和PCB板上的焊盤存在間隙，一旦存在間隙，...
在AD中將PCB板打孔是實現自定義電路布局的一個重要步驟。本文將為您詳盡、詳實、細致地介紹在AD軟件中如何進行PCB板打孔的操作，并提供一些實用的技巧和...
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