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TSMC在FinFET工藝量產上落后于Intel、三星,不過他們在10nm及之后的工藝上很自信,2020年就會量產5nm工藝,還會用上EUV光刻工藝。
后來進入10nm級,Intel在制程工藝層面一騎絕塵,領先三星和臺積電一代以上。不過,Intel 14nm FinFET大量都是用在自家生意上,畢竟作為...
比起臺積電技術領先、卓越制造及客戶信任等為人所熟稔的致勝之道,為何三星電子、英特爾在14納米制程這個技術節點未能取得勝利的原因,卻很少被人提及。
10nm新工藝難產,Intel不得不臨時增加了第三代的14nm工藝平臺Kaby Lake,但即便如此進展也不快,Intel甚至將其描述為“2017年平臺...
Skylake六代酷睿的時候,Core M系列開始分化,變成了Core m3/m5/m7(注意都變成小寫了)三個子系列。盡管所有型號的差距基本就是頻率不...
寶馬與Intel、Mobileye:自動駕駛在2021年上路
寶馬CEO哈拉德·科魯格(Harald Krueger)在一份聲明中稱,與Intel、Mobileye的結盟是“將全自動駕駛技術推向市場的下一個核心組成部分”。
高通IoT物聯網芯片已獲全球60多家OEM廠商采納;兩節AA電池用10年,高通普及4G LTE智能家電!
Intel搶走iPhone 7基帶訂單:高通根本不在乎!高通今天宣布,它們的IoT物聯網芯片已經獲得了全球60多家OEM廠商的采納,贏得了超過100項產...
近來熱傳新一代的iPhone將引入Intel的基帶,蘋果為什么要冒著那么大的風險去選擇一個曾經被拋棄的東西?我們從本文詳細分析一下!
一直慘淡經營的ARM近來推出了殺手锏Zen,但似乎也挽留不了其下滑的局面,據蘇姿豐透露,未來會通過服務器重現ARM的輝煌(AMD輝煌過么?)
中國的半導體一直落后于歐美日等國家,這是一個公認的事實,但是很多人并不是很了解落后的原因,本文從設計和制造入手,深挖落后的真正原因。
路透社消息稱,軟件制造商微軟公司向中國設備廠商小米出售1500項技術專利,兩家企業并以此作為長期合作的模式。這項交易對微軟來說十分罕見。
2016年半導體的主流工藝是14/16nm FinFET工藝,主要有Intel、TSMC及三星/GlobalFoundries(格羅方德)三大陣營,下一...
靠著PC發家的Intel,如今他們面對日益下滑的PC市場也無力回天,再也愛不起來了,甚至目前的移動業務被放棄了,但還是有人相信Intel能憑基帶,在移動...
在這次轉型背后,除了總舵手CEO科贊奇還有一個男人——Intel高級執行副總文卡塔·倫度金塔拉(Venkata“Murthy”Renduchintala...
每當競爭或AMD一有動作,那句“AMD日常倒閉”和“AMD日常崛起”的民間笑話又被拿來調侃一番。在絕大部分PC和服務器市場,英特爾的x86芯片占據了絕大...
摩爾定律發表至今已逾50個年頭,半導體業在先進制程研發上遇到的挑戰日 英特爾(Intel)技術制造部副總裁白鵬(Peng Bai)(圖1)近日來臺參加2...
在發布GTX 1080的時候,黃仁勛表示,其實際性能比GTX 980 SLI還要快,亦遠遠超過GTX TiTAN X,是新的性能王者。雖然NDA要到5月...
半導體工藝對處理器影響至關重要,可以說是決定了處理器的性能、功耗水平,此前我們的超能課堂Intel為何吊打AMD,先進半導體工藝帶來什么?一文中介紹了先...
Google的大規模資料中心正準備好從英特爾(Intel)的x86架構轉向IBM Power伺服器,IBM迎來了最大的機遇。
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