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標簽 > ic
集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母IC表示。集成電路發(fā)明者為杰克?基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特?諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當今半導體工業(yè)大多數(shù)應用的是基于硅的集成電路。
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HONEYWELL霍尼韋爾傳感器SM351RT、SM451R、SM353RT、SM453R全極霍爾效應傳感器芯片元器件
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基于FPGA的IC設計驗證平臺的的PCB PI軟件的仿真分析方法
大多數(shù)非FPGA類型的、高密度IC(如CPU)對去耦電容都有非常明確的要求。由于這些器件僅為執(zhí)行特定的任務而設計,所以其電源電流需求是固定的,僅在一定范...
近年來國內IC設計產業(yè)產值逐步追上臺灣地區(qū),臺系IC設計業(yè)者面對人工智能(AI)世代需要投入更多資源升級芯片,卻顯得相形見絀,反而成為壓垮臺灣地區(qū)IC設...
將去耦電容直接放在IC封裝內可以有效控制EMI并提高信號的完整性,本文從IC內部封裝入手,分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用,進而提出11個...
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許多人把芯片規(guī)模的BGA封裝看作是由便攜式電子產品所需的空間限制的一個可行的解決方案,它同時滿足這些產品更高功能與性能的要求。為便攜式產品的高密度電路設...
對于IC類器件的元件庫,通常采用封裝向導進行創(chuàng)建,下面以REF2030AIDDCR為例。
如何用套件安全IC在TLS中實施IoT設備中的數(shù)據(jù)傳輸保護
傳輸層安全(TLS)協(xié)議,也是安全套接層(SSL)協(xié)議的后繼,可防止物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備通過互聯(lián)網(wǎng)通信時的數(shù)據(jù)被竊聽或篡改。該協(xié)議實質上是在客戶端和服務...
最新轉換器技術:12位,100 kSPS完整采樣A / D轉換器IC
AD7875和AD7876采用高密度線性兼容雙極/ CMOS工藝(LC 2 MOS)組合12位A / D轉換器(ADC),采樣/保持(SHA) ),單個...
為了控制共模EMI,電源層要有助於去耦和具有足夠低的電感,這個電源層必須是一個設計相當好的電源層的配對。有人可能會問,好到什麼程度才算好?問題的答案取決...
DAC/ADC IC上的集成硬化DSP改進了寬帶多通道系統(tǒng)
FPGA 內部 FIR 的另一個主要問題是與高 DSP 切片資源利用率相關的設計復雜性。考慮如何構建篩選器。 在硅上,濾波器的設計固定在芯片中的單個位置...
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