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IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上
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芯片封裝建模工具-Simcenter Flotherm Package Creator介紹
利用Simcenter Flotherm Package Creator芯片封裝工具可以幫助你在幾分鐘內創建出一個常用的IC封裝詳細模型
為了追求高頻高速電路具有更好信號完整性（Signal Integrity，縮寫SI），覆銅板要實現（特別在高頻下實現）更低的信號傳輸損耗性能。這需要覆銅...
半導體技術按摩爾定理的發展，集成電路的密度將越來越高，且尺寸越來越小。所有芯片工作時都會發熱，熱量的累積必導致結點溫度的升高，隨著結點溫度提高
將生片加工成多層基板時，可以在表層和內層形成配線圖案，進行三維多層配線。由于用作布線導體的Ag具有低電阻，因此實現了電阻損失小的布線圖案。廣泛用作高頻模...
裝片又稱黏片。廣義的裝片是指通過精密機械設備將芯片或其他載體，利用粘貼介質將其固定在為達成某種功能而構建的平臺、腔體或任意材料組成的器件內。
Decap：即開封，也稱開蓋，開帽，是指將完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來 ，同時保持芯片功能的完整無損，為下一步芯片失效分析實驗做準備，...
IC 封裝的功能是保護、供電和冷卻上述微電子器件，并提供部件與外界之間的電氣和機械連接。每個芯片都有其獨特的封裝工藝，但為了便于討論，下圖顯示了雙列直插...
IC是指集成電路，芯片是指基于集成電路技術制成的器件。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應 IC 芯片生產線主要由晶圓生產線和封裝生產線兩部分組成。封裝...
2.5D封裝是傳統2D IC封裝技術的進展，可實現更精細的線路與空間利用。在2.5D封裝中，裸晶堆棧或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介層(inter...
裝片（Die Bond/Die Attach）是把晶圓切割(wafer saw)后的單顆芯片，貼裝在引線框架(lead frame)的基島上，以便后續工序作業。
熱載流子注入(熱載流子誘生的MOS器件退化是由于高能量的電子和空穴注入柵氧化層引起的，注入的過程中會產生界面態和氧化層陷落電荷，造成氧化層的損傷。）
IC的散熱主要有兩個方向，一個是由封裝上表面傳到空氣中，另一個則是由IC向下傳到PCB板上，再由板傳到空氣中。
網格劃分確實很困難，因為它本質上與CAD相關聯，并且CAD的公差有限。反過來，這又限制了設計工程師對大型幾何比例進行網格劃分的能力。因此，在進行系統級設...
對于許多應用而言，下一代IC封裝是在縮小整體封裝尺寸的同時實現硅縮放，功能密度和異構集成的最佳途徑。異構異構集成提供了增強設備功能，加快上市時間和提高硅...
精密制造交接 另一個常見的挑戰是在制造之前進行驗證簽核所需的時間。避免這種瓶頸及其相關影響的一種行之有效的方法是實施一種集成且連續的驗證過程和方法，以使...
僅根據數據表中的內容為您的設計選擇IC是不夠的。您將需要選擇正確的包裝，并注意最終系統的制造和組裝需求。以下是出色的教程，著重強調了總體架構設計考慮因素...
本文討論了為什么電器設計人員應考慮將霍爾效應傳感器集成電路（IC）用于電機控制。本文檔涵蓋了提高電機效率的幾個關鍵設計特征，例如精度，響應時間，功耗和封...
在3D IC封裝中，邏輯模塊堆疊在內存模塊上，而不是創建一個大型的系統片上（SoC），并且模塊通過一個主動交互器連接。
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