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柔性電路板(Flexible Printed Circuit 簡稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。
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FPC的基層(BaseFilm)材料一般采用聚酰亞胺(Polyimide,簡稱PI),也有用聚酯(Polyester,簡稱PET),材料厚度有12.5...
常指軟板外表的保護層 Coverlay(須先沖切出的穿露孔),用以貼合在軟板線路表面做為防焊膜的用途。但卻須刻意露出焊接所需要的孔環孔壁或方型焊墊,以便...
和前類相比,只是在導線表面多了一層覆蓋層。覆蓋時需把焊盤露出來,簡單的可在端部區域不覆蓋。是單面軟性PCB中應用多、廣泛的一種,使用在汽車儀表、電子儀器中。
現有的FPC缺陷檢測算法多衍生于PCB檢測算法,但受本身獨特性限制,FPC板缺陷要求更高,檢測樣板尺寸更大,樣板成像易變形,使得針對PCB板的缺陷檢測算...
印刷線路板根據制作材料可分為剛性印刷板和撓性印刷板。剛性印刷板有酚醛紙質層壓板、環氧紙質層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環氧玻璃布層壓板。撓性印刷板又稱軟性印...
壓延銅箔(Rolled Copper Foil,RA)是將銅板經過多次重復輥軋而制成的原箔(也叫毛箔),根據要求進行粗化處理。壓延銅箔使用物理鍛造法制造...
FPC上要有基板定位用MARK標記,FPC本身要平整.FPC固定難,批量生產時一致性較難保證,對設備要求高。另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大。
根據金屬漏板的CAD數據,讀取FPC的內定位數據,來制造高FPC定位模板。使模板上定位銷的直徑和FPC上定位孔的孔徑相匹配,且高度在2.5mm左右。FP...
FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染,也還會有因高溫工藝產生的氧化、變色,要想獲得附著力良好的...
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