一.線路板簡介

1.撓性印制電路板

撓性印制電路板（FlexPrintCircuit，簡稱“FPC”），是使用撓性的基材制作的單層、雙層或多層線路的印制電路板。它具有輕、薄、短、小、高密度、高穩定性、結構靈活的特點，除可靜態彎曲外，還能作動態彎曲、卷曲和折疊等。

2.剛性印制電路板

剛性印制電路板(PrintedCircuieBoard，簡稱“PCB”)，是由不易變形的剛性基板材料制成的印制電路板，在使用時處于平展狀態。它具有強度高不易翹曲，貼片元件安裝牢固等優點。

3.軟硬結合板

軟硬結合板（RigidFlex），是由剛撓和撓性基板有選擇的層壓在一起組成，結構緊密，以金屬化孔形成電氣連接的特殊撓性印制電路板。它具有高密度、細線、小孔徑、體積小、重量輕、可靠性高的特點，在震動、沖擊、潮濕環境下其性能仍很穩定。可柔曲，立體安裝，有效利用安裝空間，被廣泛應用于手機、數碼相機、數字攝像機等便攜式數碼產品中。剛－柔結合板會更多地用于減少封裝的領域，尤其是消費領域。

二.線路板材料介紹

1、 導電介質:銅(CU)

﹣銅箔:壓延銅(RA)、電解銅(ED)、高延展性電解銅(HTE)

﹣厚度:1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ,此為較常見的厚度

﹣OZ（盎司）：銅箔厚度單位；1OZ = 1.4 mil

2、絕緣層:聚酰亞胺(Polyimide)、聚脂（Polyester）、聚乙稀萘（PEN）

﹣較常用的為聚酰亞胺(簡稱“PI”)

﹣PI厚度:1/2mil、1mil、2mil,此為較常見的厚度

﹣1 mil = 0.0254mm = 25.4um = 1/1000 inch

3、 接著劑(Adhesive)：環氧樹脂系、壓克力系。

﹣較為常用的是環氧樹脂系,厚度跟據不同生產廠家的不同而不定

4、覆銅板(Cucladlaminates,簡稱“CCL”):

﹣單面覆銅板：3LCCL（有膠）、2LCCL（無膠），以下為圖解。

﹣雙面覆銅板：3LCCL（有膠）、2LCCL（無膠），以下為圖解。

5、覆蓋膜(Coverlay ,簡稱“CVL”)?：由絕緣層和接著劑構成，覆蓋于導線上，

起到保護和絕緣的作用。具體的疊層結構如下

2、導電銀箔：電磁波防護膜

﹣類型：SF-PC6000（黑色,16um）

﹣優越性：超薄、滑動性能與撓曲性能佳、適應高溫回流

焊、良好的尺寸穩定性。

常用的為SF-PC6000,疊層結構如下:

三.Rigid-Flex疊構展示

四.線路板制作流程

1、開料：裁剪 Cutting／Shearing

2、機械鉆孔CNCDrilling

3、鍍通孔PlatingThroughHole

4、DES制程（五部曲）

（1）.貼膜（貼干膜）

（2）.曝光

作業環境：黃光

作業目的：通過UV光照射和菲擋，菲林透明的地方和干膜發生光學聚合

反應，菲林是棕色的地方，UV光無法穿透，菲林不能和其對

應的干膜發生光學聚合反應。

（3）.顯影

作業溶液： Na2CO3（K2CO3)弱堿性溶液

作業目的：用弱堿性溶液作用，將未發生聚合反應之干膜部分清洗掉

（4）.蝕刻

作業溶液：酸氧水：HCl+H2O2

作業目的：利用藥液將顯影后露出的銅蝕刻掉，形成圖形轉移。

(5).剝膜

作業溶液：NaOH強堿性溶液

5、AOI

主要設備:AOI、VRS系統

已形成線路的銅箔要經過AOI系統掃描檢測線路缺失。標準線路圖像信息以數據形 式存儲于AOI主機中，通過CCD光學取像頭將銅箔上線路信息掃描進入主機與存儲之標準數據比較，有異常時異常點位置會被編號記錄傳輸到VRS主機上.。VRS上會對銅箔進行300倍放大，依照事先記錄的缺點位置依次顯示,通過操作人員判斷其是否為真缺點，對于真缺點會在缺點位置用水性筆作記號。以方便后續作業人員對缺點分類統計以及修補。作業人員利用150倍放大鏡判斷

缺點類型，分類統計形成品質報告，并反饋到前制程以方便改善措施之及時執行。由于單面板缺點較少，成本較低，難于使用AOI判讀，所以使用人工肉眼直接檢查。

6、假貼

保護膜作用：1）絕緣、抗焊錫作用；

2）保護線路；

3）增加軟板的可撓性等作用。

7、熱壓合

作業條件：高溫高壓

8、表面處理

熱壓完后，需對銅箔裸露的位置進行表面處理。

方式依據客戶要求而定

9、絲印

主要設備:網印機.烤箱.UV干燥機.網版制版設備通過網印原理將油墨轉到產品上.主要印刷產品批號,生產周期,文字,黑色遮蔽,簡單線路等內容.通過定位PIN將產品與網版定位,通過刮刀壓力將油墨擠壓到產品上.網版為文字和圖案部分部

分開通,無文字或圖案部分被感光乳劑封死油墨無法漏下.印刷完畢后,進入烤箱烘干,文字或圖案印刷層就緊密結合在產品表面.一些特殊產品要求有部分特殊線路,如單面板上增加少許線路實現雙面板功能,或是雙面板增加一層遮蔽層都必須通過印刷實現. 如油墨為UV干燥型油墨,則必須使用UV干燥機干燥.常見問題:漏印、污染、缺口、突起、脫落等.

10、測試（O/S檢測）

測試治具＋測試軟件對線路板進行功能全檢

11、沖制

相應的外形膜具：刀膜、激光切割、蝕刻膜、簡易鋼模、鋼模

12、加工組合

加工組合即根據客戶要求組裝配料，如要求供應商組合的有:

A.不銹鋼補強

B.鈹銅片/磷銅片/鍍鎳鋼片補強

C.FR4補強

D.PI補強

13、檢驗

檢驗項目：外觀、尺寸、可靠性

檢測工具：二次元、千分尺、卡尺、放大鏡﹑錫爐﹑拉力

14、包裝

作業方式：１．塑膠袋+紙板

２．低粘著包材

３．制式真空盒

４．專用真空盒（抗靜電等級）

雙面PCB板制作流程圖

軟硬結合板制作流程圖

五.線路板案例分享

一、設計方案

1.方案說明：

? 新型COF方案，是補強與芯片貼附區域在一體式鋼片上，見FPC示意圖。

? 主要的用途：

? 1.讓sensor盡量減少與不平整的線路板的表面貼合，直接將sensor與平整的鋼片表

面貼合，使sensor與光學鏡頭的光軸垂直，減少像糊不良。

? 2.在≤0.3mm的方案上，新型COF平整度優于軟硬結合板，在保證平整度的前提下

，達到降低模組高度的目的。

? 3.sensor與鋼片直接接觸，增強導熱效果。

2.設計方案

1）.P8V12G-621-00線路板（結構圖如下：）

線路板設計厚度0.3mm，鋼片凸臺高度0.02mm。

2）.P8V12G-621-00線路板（布線圖如下：）

3）.P8V12G-621-00線路板（疊構圖如下：）

4）.線路板方案設計局限性評估：

1、圖中紫色小框為鋼片支撐區域；

2、支撐區域以SENSOR對角線分布；

3、支撐區域最小開窗面積0.5*0.5，面積越大對

平整度越佳；

4、模組頭部尺寸≥8.5*8.5；

5、SENSOR管腳數量≤80；

6、MIPI2Lane輸出相比4Lane輸出，更有利走

線；

7、MIPI位于連接器近端時更有利走線（如右圖

MIPI走線位下方焊盤）；

3.優劣勢對比分析

4.平整度數據對比：

P8V12G不同類型下平整度對比：

P8V12G不同類型下，過爐前后平整度變形量對比：

審核編輯：黃飛