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EDA是電子設計自動化(Electronics Design Automation)的縮寫,在20世紀60年代中期從計算機輔助設計(CAD)、計算機輔助制造(CAM)、計算機輔助測試(CAT)和計算機輔助工程(CAE)的概念發展而來的。
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近日,新思科技(Synopsys)在硅谷圣克拉拉會議中心成功舉辦了備受矚目的“新思科技全球用戶大會(SNUG)”。此次大會匯集了業界精英,共同探討萬物智...
IEEE 1800-2023 SystemVerilog新版本正式發布了!
2024年3月初,在美國硅谷舉辦的DVCon2024上,IEEE-SA和Accellera聯合宣布通過IEEE Get Program可以免費獲取IEE...
芯華章與啄木鳥半導體建立EDA深度合作 打造完備RISC-V芯片驗證與測試解決方案
今日,國內EDA技術領軍企業芯華章與全球集成電路驗證技術先鋒啄木鳥半導體宣布達成獨家戰略合作伙伴關系。 雙方決定共同推進EDA在芯片驗證與測試領域的技術...
備受矚目的2024中國IC領袖峰會即將于3月29日在上海張江隆重舉行。本次峰會匯集了半導體業界的重量級廠商和行業領袖,旨在展望未來技術趨勢和新興應用機會...
由達摩院主辦的第二屆玄鐵RISC-V生態大會近日在深圳隆重舉行,大會聚焦RISC-V技術在各行業的商業化成功案例及其最新研發成果,以“開放·連接”為主題...
助力RISC-V高效開發!思爾芯亮相玄鐵RISC-V生態大會
2024年3月14日,由達摩院主辦的第二屆玄鐵RISC-V生態大會在深圳圓滿舉行。大會以“開放·連接”為主題,聚焦了RISC-V技術在各行業中的商業化成...
思爾芯亮相玄鐵RISC-V生態大會 思爾芯EDA助力RISC-V高效開發
2024年3月14日,由達摩院主辦的第二屆玄鐵RISC-V生態大會在深圳圓滿舉行。大會以“開放·連接”為主題,聚焦了RISC-V技術在各行業中的商業化成...
來源:西門子 西門子數字化工業軟件日前宣布,韓國 nepes 公司已采用西門子 EDA 的系列解決方案,以應對與 3D 封裝有關的熱、機械和其他設計挑戰...
SAPEON韓國研發中心副總裁Brad Seo對此評論道:“Nepes致力于為客戶提供全面的半導體封裝設計和制造服務,協助他們在半導體市場中保持競爭優勢。
是德科技近期隆重推出QuantumPro解決方案,標志著公司在量子電子設計自動化(EDA)領域邁出了堅實的一步。QuantumPro作為首款電磁(EM)...
來源:半導體行業聯盟,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 3月3日消息,華為哈勃投資事件數量開始回落,2023 年僅在投資市場上出手 9 次,同比大降62...
耀創科技U-Creative榮獲“Cadence亞太2023年銷售團隊”獎項
北京時間2024年2月28日晚,Cadence舉行了全球合作伙伴線上頒獎典禮,耀創科技(U-Creative)榮獲“Cadence亞太2023年銷售團隊...
FPGA作為半導體芯片的核心器件之一,其重要性不言而喻。但是長期以來,美國憑借其技術優勢,在全球FPGA市場中占據著主導地位。對于中國而言,由于技術瓶頸...
將智能、可靠和低碳環保理念始終貫穿于整個前后端設計、制程優化和生產測試流程,立足中國應用市場,緊跟工業控制、車載、智能硬件、IOT、消費電子等應用領域的...
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