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標(biāo)簽 > eda
EDA是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(Electronics Design Automation)的縮寫(xiě),在20世紀(jì)60年代中期從計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)、計(jì)算機(jī)輔助制造(CAM)、計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試(CAT)和計(jì)算機(jī)輔助工程(CAE)的概念發(fā)展而來(lái)的。
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國(guó)微芯EDA重磅發(fā)布多款自研數(shù)字EDA工具及軟件系統(tǒng)!
芯天成版圖集成工具EsseDBScope,是基于國(guó)微芯EDA統(tǒng)一數(shù)據(jù)底座研發(fā)的標(biāo)志性工具,本次推出的更新版本,新增了IP merge、LVL、Signa...
算法是對(duì)芯片系統(tǒng)進(jìn)行的整體戰(zhàn)略規(guī)劃,決定了芯片各個(gè)模塊功能定義及實(shí)現(xiàn)方式,指引著整個(gè)芯片設(shè)計(jì)的目標(biāo)和方向。可謂,牽一發(fā)而動(dòng)全身。
2023-03-01 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)算法無(wú)線(xiàn)通信 1.5k 0
自從20世紀(jì)90年代在電路板設(shè)計(jì)中廣泛采用CAD以來(lái),制造領(lǐng)域通過(guò)自動(dòng)化和工藝優(yōu)化手段一直在不斷地提高設(shè)計(jì)生產(chǎn)力。不幸的是,隨著電路設(shè)計(jì)軟件技術(shù)的不斷創(chuàng)...
基于EDA技術(shù)的航空電源逆變控制電路設(shè)計(jì)
當(dāng)前航空電源型號(hào)各異,種類(lèi)龐雜,應(yīng)該說(shuō)綜合性能還不夠高。特別是隨著航空器的不斷發(fā)展,其對(duì)電源保障需求面臨諸多新挑戰(zhàn)。
高密度先進(jìn)封裝 (HDAP) 在各種最終用戶(hù)應(yīng)用中的采用率持續(xù)攀升。使用中介層(硅或有機(jī))的 2.5D 集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)通常針對(duì)高端應(yīng)用,如軍事...
PLD和EDA在可編程邏輯設(shè)計(jì)中的應(yīng)用
把一個(gè)有專(zhuān)用目的,并具有一定規(guī)模的電路或子系統(tǒng)集成化而設(shè)計(jì)在一芯片上,這就是專(zhuān)用 集成電路ASIC的設(shè)計(jì)任務(wù),通常ASIC的設(shè)計(jì)要么采用全定制電路設(shè)計(jì)方...
資深PCB工程師教你一招解決PCB設(shè)計(jì)中的隱患
相信作為PCB設(shè)計(jì)工程師的我們都應(yīng)該知道,每次設(shè)計(jì)完P(guān)CB設(shè)計(jì)發(fā)給板廠(chǎng)制板的時(shí)候,是不是經(jīng)常會(huì)收到PCB板廠(chǎng)反饋回來(lái)的【EQ問(wèn)詢(xún)】,有些工程師對(duì)這類(lèi)問(wèn)題...
2022-07-05 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)eda 1.4k 0
I2C器件接口IP核的CPLD設(shè)計(jì) 根據(jù)單片機(jī)I2C串行擴(kuò)展的特點(diǎn),在EDA軟件MaxplusII的環(huán)境下,利用AHDL語(yǔ)言,建立IP核。此設(shè)計(jì)利用狀...
芯片開(kāi)發(fā)的驗(yàn)證調(diào)試工具為何需要一場(chǎng)革命呢?
驗(yàn)證調(diào)試是辛苦活兒。除錯(cuò)(debug)要先找出錯(cuò)誤,但錯(cuò)誤通常只在特定場(chǎng)景下才能復(fù)現(xiàn),當(dāng)工藝演進(jìn)到5納米及以下,超大芯片集成度動(dòng)輒超過(guò)百億晶體管時(shí),遍歷...
電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具的演進(jìn)趨勢(shì)是借助先進(jìn)的自動(dòng)化技術(shù),提升設(shè)計(jì)效率與質(zhì)量,AI(人工智能)和ML(機(jī)器學(xué)習(xí))技術(shù)的融入,進(jìn)一步強(qiáng)化了這一特性。
eda工具的技術(shù)來(lái)源 eda技術(shù)的設(shè)計(jì)方法
EDA工具的技術(shù)來(lái)源主要包括描述統(tǒng)計(jì)學(xué)、可視化技術(shù)、探索性數(shù)據(jù)分析方法、數(shù)據(jù)挖掘技術(shù),以及可交互性與用戶(hù)界面設(shè)計(jì)。這些技術(shù)和方法的應(yīng)用使得EDA工具成為...
2023-07-21 標(biāo)簽:eda數(shù)據(jù)分析 1.4k 0
利用EDA技術(shù)設(shè)計(jì)的數(shù)字電路極大地提高了效率性和可靠性
利用VHDL語(yǔ)言設(shè)計(jì)一個(gè)簡(jiǎn)單的數(shù)字電路。原理框圖如圖1所示,該電路用于計(jì)數(shù)電路之前的控制信號(hào)產(chǎn)生,功能要求是對(duì)外部電路產(chǎn)生送入的clk(8Hz)信號(hào)進(jìn)行...
Robei EDA設(shè)計(jì)工具全新升級(jí)
歷經(jīng)數(shù)月匠心打磨,Robei EDA 5.0正式進(jìn)入公測(cè)階段!我們針對(duì)15大核心功能進(jìn)行迭代升級(jí),現(xiàn)誠(chéng)邀您成為首批體驗(yàn)官,共同開(kāi)啟高效設(shè)計(jì)新紀(jì)元!
2025-02-20 標(biāo)簽:eda代碼智能設(shè)計(jì) 1.4k 0
在這五年中,通過(guò)與數(shù)以百計(jì)的芯片公司客戶(hù)以及廠(chǎng)商的探討交流、實(shí)踐與協(xié)作,摩爾精英IT/CAD業(yè)務(wù)不斷升級(jí)迭代,突破了之前一個(gè)封閉的芯片公司內(nèi)部IT管理視...
通向數(shù)字創(chuàng)新之路:25個(gè)組合電路核心主題概念
組合電路是數(shù)字系統(tǒng)的基礎(chǔ)構(gòu)建模塊。深入理解以下25個(gè)主題,將有助于全面掌握組合電路的原理和應(yīng)用:01.布爾代數(shù)布爾代數(shù)是數(shù)字邏輯的理論基礎(chǔ)。它包括AND...
2024-08-15 標(biāo)簽:電子工程師電路PCB設(shè)計(jì) 1.4k 0
基于Protel99SE在高頻PCB設(shè)計(jì)中的一些問(wèn)題研究
Protel99SE雖然具有自動(dòng)布局的功能,但并不能完全滿(mǎn)足高頻電路的工作需要,往往要憑借設(shè)計(jì)者的經(jīng)驗(yàn),根據(jù)具體情況,先采用手工布局的方法優(yōu)化調(diào)整部分元...
2019-06-17 標(biāo)簽:pcb設(shè)計(jì)edaProtel99se 1.3k 0
EDA和IP市場(chǎng)出現(xiàn)的三大技術(shù)趨勢(shì)分析
在云端部署云原生EDA工具和預(yù)先針對(duì)IC設(shè)計(jì)而優(yōu)化的硬件平臺(tái),以及靈活的EDA使用授權(quán)模式,讓云端EDA成為很有吸引力的選擇。云計(jì)算部署模式有三種形式:...
EDA探索之MOSFET收縮,Happy Scaling Era
一般而言,每一代集成電路工藝在尺寸上縮減至上一代的0.7倍(即S因子1.428),表現(xiàn)在面積上,就是0.7的平方,0.49倍。即面積比原來(lái)小一半,密度比...
淺談Chiplet技術(shù)落地的前景與挑戰(zhàn)
傳統(tǒng)SoC各功能模塊必須統(tǒng)一工藝制程,導(dǎo)致需要同步進(jìn)行迭代,而Chiplet則可以對(duì)芯片上部分單元在工藝上進(jìn)行最優(yōu)化的迭代,集成應(yīng)用較為廣泛和成熟的裸片...
基于FPGA板卡的EDA、IP、編譯速速、生態(tài)介紹
高云的FPGA還有一個(gè)好處就是無(wú)需外部FLASH就可以固化啟動(dòng)文件,因?yàn)镕PGA內(nèi)部有FLASH(類(lèi)似Intel CPLD),也可以使用外部FLASH進(jìn)...
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