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eda

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EDA是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(Electronics Design Automation)的縮寫,在20世紀(jì)60年代中期從計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)、計(jì)算機(jī)輔助制造(CAM)、計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試(CAT)和計(jì)算機(jī)輔助工程(CAE)的概念發(fā)展而來的。

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eda技術(shù)

Simcenter FLOEFD EDA Bridge模塊:使用導(dǎo)入的詳細(xì)PCB設(shè)計(jì)和IC熱特性來簡(jiǎn)化熱分析

Simcenter FLOEFD EDA Bridge模塊:使用導(dǎo)入的詳細(xì)PCB設(shè)計(jì)和IC熱特性來簡(jiǎn)化熱分析

優(yōu)勢(shì)使用導(dǎo)入的詳細(xì)PCB設(shè)計(jì)和集成電路熱特性進(jìn)行分析,省時(shí)省力將詳細(xì)的PCB數(shù)據(jù)快速導(dǎo)入SimcenterFLOEFD通過更詳細(xì)的電子設(shè)備熱建模提高分析...

2025-06-10 標(biāo)簽:ICPCB設(shè)計(jì)eda 1.8k 0

AI如何助力EDA應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)

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探究當(dāng)今產(chǎn)業(yè)背景和科技潮流中半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)與變革時(shí),不難發(fā)現(xiàn),一個(gè)至關(guān)重要的轉(zhuǎn)折點(diǎn)已經(jīng)發(fā)生——人工智能(AI)的崛起正以前所未有的力量,對(duì)電子設(shè)...

2024-10-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體西門子eda 1.8k 0

【案例】光電兼修的Alpha Cen,如何應(yīng)對(duì)上升期的甜蜜煩惱?

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Alpha Cen(比鄰星光)是一家挺酷的公司,專注于超表面技術(shù)芯片研發(fā)。 所謂超表面芯片,就是通過控制類似下圖的一個(gè)個(gè)獨(dú)立納米級(jí)別單元實(shí)現(xiàn)光操控。用微...

2023-09-15 標(biāo)簽:芯片光電仿真 1.8k 0

一種基于EDA的短波超寬帶雙鞭天線介紹

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天線作為通信設(shè)備的前端部件,對(duì)通信質(zhì)量起著至關(guān)重要的作用。隨著現(xiàn)代軍事通信系統(tǒng)中跳頻、擴(kuò)頻等技術(shù)的應(yīng)用,尋求天線的寬頻帶、全向性、小型化、共用化成為天線...

2020-01-21 標(biāo)簽:天線eda 1.7k 0

EDA數(shù)字仿真器:SystemVerilog全面覆蓋編程案例

數(shù)字芯片的驗(yàn)證技術(shù)是隨著Verilog語法的演變而演變的。最早,Verilog是完全用來描述(Model)硬件的,因此又叫HDL(Hardware De...

2023-04-07 標(biāo)簽:仿真器VerilogSystem 1.7k 0

關(guān)于 FPGA 架構(gòu)領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新

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幾年前,這些 FPGA 的頂級(jí)建筑師們選出了自上世紀(jì)九十年代起的 20 年以來 FPGA 領(lǐng)域最有影響力的 25 個(gè)研究成果。

2020-03-08 標(biāo)簽:fpgaeda 1.7k 0

芯片設(shè)計(jì)晶圓代工的3D IC架構(gòu)挑戰(zhàn)

由于裸片通過TSV供電,后者在現(xiàn)有的 2D 設(shè)計(jì)中是不存在的,每個(gè)裸片的電壓降(IR)/ 電遷移(EM)可能會(huì)相互影響。為解決這一問題,我們同時(shí)分析了多...

2023-03-30 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)eda晶圓代工 1.7k 0

基于矩量法仿真的微波EDA 仿真軟件分析

微波系統(tǒng)的設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜對(duì)電路的指標(biāo)要求越來越高,電路的功能越來越多電路的尺寸要求越做越小而設(shè)計(jì)周期卻越來越短傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法已經(jīng)不能滿足系統(tǒng)設(shè)計(jì)的需要。...

2017-12-12 標(biāo)簽:微波EDA 1.7k 0

EDA畫圖函數(shù)的數(shù)據(jù)類型

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查看各個(gè)特征的基本數(shù)據(jù)類型并且計(jì)算哪些特征缺失值比較多。

2018-12-02 標(biāo)簽:eda變量 1.7k 0

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根據(jù) EDA 算法所處流程環(huán)節(jié)的不同,人工智能輔助 EDA 的研究大體可以分為六類:系統(tǒng)級(jí)解空間探索、綜合、物理設(shè)計(jì)、制造、驗(yàn)證測(cè)試和運(yùn)行時(shí)管理。這六大...

2023-06-12 標(biāo)簽:算法eda人工智能 1.7k 0

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幾十年來,數(shù)字芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度不斷攀升,使芯片驗(yàn)證面臨資金與時(shí)間的巨大挑戰(zhàn)。在早期,開發(fā)者為了驗(yàn)證芯片設(shè)計(jì)是否符合預(yù)期目標(biāo),不得不依賴于耗時(shí)的仿真結(jié)果或是...

2024-04-02 標(biāo)簽:eda數(shù)字芯片FPGA開發(fā)板 1.7k 0

至芯科技:FPGA教學(xué)視頻(6)

FPGA的設(shè)計(jì)流程包括算法設(shè)計(jì)、代碼仿真以及設(shè)計(jì)、板機(jī)調(diào)試,設(shè)計(jì)者以及實(shí)際需求建立算法架構(gòu),利用EDA建立設(shè)計(jì)方案或HD編寫設(shè)計(jì)代碼,通過代碼仿真保證設(shè)...

2019-11-25 標(biāo)簽:fpga仿真eda 1.7k 0

現(xiàn)代電子集成技術(shù)剖析:集成的尺度和維度

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針對(duì)現(xiàn)有的硅基晶體管而言,大致受兩個(gè)因素的制約,一個(gè)是晶體管內(nèi)最小的結(jié)構(gòu)寬度,另一個(gè)是晶體管自身所占的面積(體積)。

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在使用Allegro軟件進(jìn)行封裝繪制時(shí),通常器件位號(hào)會(huì)被放置在兩個(gè)不同的層上:絲印層和裝配層。絲印層的位號(hào)會(huì)在PCB制板完成后顯示在板上,而裝配層的位號(hào)...

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電源問題,尤其是熱量問題,正是制約了當(dāng)今芯片和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵因素。持續(xù)增加的晶體管密度導(dǎo)致了更高的功率密度,這限制了時(shí)鐘頻率的提升。

2024-03-26 標(biāo)簽:傳感器芯片eda 1.7k 0

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隨著半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步,尤其是摩爾定律的放緩,芯片設(shè)計(jì)和制造商們逐漸轉(zhuǎn)向了更為靈活的解決方案,其中“Chiplet”和“先進(jìn)封裝”成為了熱門的概念。

2025-04-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體edachiplet 1.7k 0

EDA環(huán)境銜接測(cè)量軟件 電子產(chǎn)品開發(fā)周期大幅縮短

目前測(cè)試工程師所面臨的最大挑戰(zhàn)之一,即是個(gè)人觀念局限于目前的技術(shù)中而停滯不前,因此,本文特別提供技術(shù)趨勢(shì)的相關(guān)知識(shí),針對(duì)測(cè)試與量測(cè)產(chǎn)業(yè),探討足以影響整個(gè)...

2013-06-24 標(biāo)簽:FPGA微處理器測(cè)試系統(tǒng) 1.7k 0

EDA工具提供便攜高效設(shè)計(jì)環(huán)境

如今FPGA已進(jìn)入硅片融合時(shí)代,集成了DSP、ARM等,這種混合系統(tǒng)架構(gòu)需要更好的開發(fā)環(huán)境。FPGA的應(yīng)用范圍越來越廣,這給第三方工具和開發(fā)平臺(tái)提供商帶...

2012-08-14 標(biāo)簽:fpgaasiceda 1.6k 0

利用EDA技術(shù)在FPGA芯片上實(shí)現(xiàn)了準(zhǔn)單輸入調(diào)變序列生成器的設(shè)計(jì)

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隨著集成電路復(fù)雜度越來越高,測(cè)試開銷在電路和系統(tǒng)總開銷中所占的比例不斷上升,測(cè)試方法的研究顯得非常突出。目前在測(cè)試源的劃分上可以采用內(nèi)建自測(cè)試或片外測(cè)試。

2019-04-26 標(biāo)簽:fpgacpldeda 1.6k 0

EDA是設(shè)計(jì)安全系統(tǒng)的基礎(chǔ)

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隨著物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備的迅速普及和部署,各個(gè)層面都出現(xiàn)了安全風(fēng)險(xiǎn)。它可能在可用性級(jí)別,例如社會(huì)工程、借口、網(wǎng)絡(luò)釣魚;在原始級(jí)別,例如密碼分析;在軟...

2023-05-24 標(biāo)簽:寄存器EDAIoT 1.6k 0

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    Nexperia
    +關(guān)注
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    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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