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DFM不是單純的一項(xiàng)技術(shù)，從某種意義上，它更象一種思想，包含在產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)的各個(gè)環(huán)節(jié)中。

　　在PCB設(shè)計(jì)，作為設(shè)計(jì)從邏輯到物理實(shí)現(xiàn)的最重要過(guò)程，DFM設(shè)計(jì)是一個(gè)不可回避的重要方面。在PCB設(shè)計(jì)上，我們所說(shuō)的DFM主要包括：器件選擇、PCB物理參數(shù)選擇和PCB設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)方面等。

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實(shí)用工具分享電子元器件封裝解讀

封裝類(lèi)型貼片元器件封裝形式是半導(dǎo)體器件的一種封裝形式 SMT 所涉及的零件種類(lèi)繁多，樣式各異，有許多已經(jīng)形成了業(yè)界通用的標(biāo)準(zhǔn)，這主要是一些芯片電容電阻...

2022-10-09 標(biāo)簽：pcb 封裝 smt 2.1k 0

導(dǎo)線焊接在器件引腳上怎么焊

建議采用一個(gè)PCB小板（單獨(dú)做一個(gè)PCB進(jìn)行轉(zhuǎn)接）進(jìn)行轉(zhuǎn)接，再把PCB小板與連接器引腳進(jìn)行焊接，再把線纜焊接在小板上面，PCB小板走線過(guò)流需要保證厚度，...

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華秋干貨分享：PCB內(nèi)層的可制造性設(shè)計(jì)

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2022-12-08 標(biāo)簽：DFM 可制造性設(shè)計(jì)PCB 2.1k 0

回流焊中花式翻車(chē)的避坑大全

焊接缺陷是SMT組裝過(guò)程中產(chǎn)生的缺陷，這些缺陷會(huì)影響產(chǎn)品的性能和可靠性。焊接缺陷可以分為主要缺陷、次要缺陷和表面缺陷，其中主要缺陷會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品性能和可...

2025-03-12 標(biāo)簽：smt DFM 回流焊 2.1k 0

4點(diǎn)搞定Type-C接口的PCB可制造性設(shè)計(jì)優(yōu)化

Type-C接口逐漸顯現(xiàn)出成為未來(lái)主流接口的趨勢(shì)，連一貫堅(jiān)持用lighting接口的蘋(píng)果手機(jī)也轉(zhuǎn)向使用Type-C接口。Type-C接口具有支持正反插、...

2023-12-08 標(biāo)簽：pcb DFM type-c 2k 0

介紹一下芯片的VIA pillar

Via pillar，又可以叫Via ladder。貌似Cadence家喜歡叫pillar，synopsis喜歡叫l(wèi)adder，我也不知道它們?yōu)樯恫荒芙y(tǒng)...

2023-12-06 標(biāo)簽：DFM Via DPT 2k 0

請(qǐng)問(wèn)DFM是如何高效PCB/PCBA可制造性設(shè)計(jì)分析的？

DFM (Design for Manufacture) 是一種在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)階段就考慮面向制造的設(shè)計(jì)或是可制造性設(shè)計(jì)，使設(shè)計(jì)與制造之間建立緊密聯(lián)系。

2024-01-18 標(biāo)簽：pcb DFM PCBA 2k 0

淺談smt貼片加工中影響直通率的因素有什么？

面對(duì)直通率的高低，我們總結(jié)出兩大模塊，一個(gè)是生產(chǎn)前，一個(gè)是生產(chǎn)后，今天我們主要是來(lái)分析一下生產(chǎn)前的，也就是工藝設(shè)計(jì)階段。

2023-02-23 標(biāo)簽：pcb DFM PCBA 1.9k 0

PCB板為什么要做表面處理？你知道嗎

由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會(huì)嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量，從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發(fā)生，需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。

2023-06-25 標(biāo)簽：pcb 電路板 DFM 1.9k 0

集成電路封裝可靠性設(shè)計(jì)

封裝可靠性設(shè)計(jì)是指針對(duì)集成電路使用中可能出現(xiàn)的封裝失效模式，采取相應(yīng)的設(shè)計(jì)技術(shù)，消除或控制失效模式，使集成電路滿足規(guī)定的可靠性要求所采取的技術(shù)活動(dòng)。

2023-06-15 標(biāo)簽：集成電路 DFM 封裝設(shè)計(jì) 1.9k 0

PCB設(shè)計(jì)的可制造性和可組裝性

DFF（Design for Fabrication）與DFM（Design for Manufacturability）是兩個(gè)與PCB（Printed...

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妨礙PCB可制造性的七個(gè)DFM問(wèn)題解析

當(dāng)我們完成設(shè)計(jì)并將其送到制造廠后，如果我們的產(chǎn)品存在大量可制造性設(shè)計(jì)（DFM）錯(cuò)誤，那么便會(huì)造成產(chǎn)品擱置。這種情況不僅令人沮喪，而且代價(jià)高昂。在項(xiàng)目早...

2019-12-20 標(biāo)簽：pcb DFM 華秋DFM 1.9k 0

PCB設(shè)計(jì)孔間距的DFM可靠性，你知道嗎？

PCB單面板或雙面板的制作都是在下料之后直接進(jìn)行非導(dǎo)通孔或?qū)椎你@孔,多層板則是在完成壓板之后才去鉆孔。鉆孔的區(qū)分以功能的不同尚可分為零件孔、工具孔、...

2022-11-04 標(biāo)簽：PCB PCB設(shè)計(jì)DFM 1.9k 0

SMT印制電路板工藝質(zhì)量改良方法簡(jiǎn)析

隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，幾乎所有制造類(lèi)企業(yè)都高度重視產(chǎn)品質(zhì)量管控，對(duì)產(chǎn)品可靠性也提出更高要求。

2023-11-07 標(biāo)簽：smt DFM PCBA 1.8k 0

如何避免“斷頭線”帶來(lái)的DFM（可制造性）問(wèn)題？

設(shè)計(jì)一款完整的PCB線路板，需要經(jīng)過(guò)很多個(gè)繁瑣而且復(fù)雜的工序。一般主要包括明確產(chǎn)品需求、硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)、器件選型、PCB繪制、PCB生產(chǎn)打樣、焊接調(diào)試等步...

2022-11-25 標(biāo)簽：PCB smt DRC 1.8k 0

來(lái)了！華秋DFM新版體驗(yàn)升級(jí)，3D視圖安排！

? 華秋DFM每一次的新版本迭代，都離不開(kāi)各位伙伴們的一路支持和貼心建議。我們的研發(fā)團(tuán)隊(duì)都力求記錄下每一個(gè)實(shí)用的心聲，只為讓更多有需要的工程師們...

2024-05-08 標(biāo)簽：DFM 華秋華秋DFM 1.8k 0

PCB布局設(shè)計(jì)的DFM要求解析

1 已確定優(yōu)選工藝路線，所有器件已放置板面。 2 坐標(biāo)原點(diǎn)為板框左、下延伸線交點(diǎn)，或者左下邊插座的左下焊盤(pán)。 3 PCB實(shí)際尺寸、定位器件位...

2019-05-24 標(biāo)簽：dfm 1.8k 0

DFM的概念與流程

中國(guó)科學(xué)院大學(xué)集成電路學(xué)院是國(guó)家首批支持建設(shè)的示范性微電子學(xué)院。為了提高學(xué)生對(duì)先進(jìn)光刻技術(shù)的理解，本學(xué)期集成電路學(xué)院開(kāi)設(shè)了《集成電路先進(jìn)光刻技術(shù)與版圖設(shè)...

2023-06-20 標(biāo)簽：集成電路 DFM 1.8k 0

【粉絲投稿】拼板設(shè)計(jì)踩大坑！（文末有新人福利）

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2025-04-03 標(biāo)簽：PCB拼板 PCB設(shè)計(jì)DFM 1.7k 0

含CPU芯片的PCB可制造性設(shè)計(jì)問(wèn)題詳解

CPU是中央處理器，Central Processing Unit 英文的縮寫(xiě)，電腦中一個(gè)最重要，最核心的東西，相當(dāng)一個(gè)人的大腦，是用來(lái)思考、分析和計(jì)算...

2023-07-06 標(biāo)簽：PCB cpu DFM 1.7k 0

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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