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DFM不是單純的一項技術，從某種意義上，它更象一種思想，包含在產品實現的各個環節中。
在PCB設計，作為設計從邏輯到物理實現的最重要過程，DFM設計是一個不可回避的重要方面。在PCB設計上，我們所說的DFM主要包括：器件選擇、PCB物理參數選擇和PCB設計細節方面等。
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來料檢驗是SMT組裝品質控制的首要環節，對確保最終產品質量至關重要。嚴格檢驗原材料可以避免不合格品影響公司聲譽及造成經濟損失，如返修、返工和退貨等。因此...
平時通過走路穿衣等日常活動帶來的摩擦，會產生不同幅值的靜電電壓，但其能量很小不會對人體產生傷害，不過對于電子元器件來說，這種靜電能量卻是不能忽視的。 在...
繞線延時（Net Delay）是怎么計算出來的呢？Net Delay在整個路徑延時（Path Delay）的占比又是什么情況呢？針對關鍵路徑，工具會如何...
這種情況，對于 High speed signal 是完全禁止的。因為通過大量的仿真和布線經驗，stub 會嚴重影響高速線的信號質量。對于 press ...
波峰焊接是一種復雜的工藝過程，涉及到金屬表面、熔融焊料、空氣等多種因素。焊接質量受到多種因素的影響，如印制板、元器件、焊料、焊劑、焊接溫度、時間等工藝參...
DIP就是插件，采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。其特點是可以很方便地實現PCB板的穿孔...
高品質SMT貼片工藝很復雜，每個環節都有嚴格的管控措施。那么，高品質SMT貼片工藝管控要點都有哪些？
立創開源的梁山派開發板已經大批量生產，其中一些細節和布線布局規則還是很值得我們學習的。上期已經介紹電氣信號，最小線寬，最小間距，SMD間距的設計規范，下...
印制電路板貼片加工（以下簡稱SMT）印刷電路板的設計是SMT貼片組裝技術的重要組成之一。印刷電路板的設計質量是衡量表面組裝技術水平的一個重要標志，是保證...
做為一名優秀的 PCB 設計師，他所設計出來的 PCB 應該是無可挑剔，包括前端的 PCB 布線和后端的 DFM（面向制造的設計,Design for ...
傳統的新產品研制方法通常是設計、生產制造、銷售各個階段串行完成。傳統的設計方法在產晶首次設計時強調設計速度，只注重產品功能的實現，在設計階段不能全面地考...
作為一名PCB設計工程師，不僅要精通畫板技能，還得考慮可制造性設計（DFM）的因素，這也是PCB設計中的一個重要部分，如果DFM設計不合理將會頻繁的出現...
電源是最容易被忽視的，電源是系統運行的重要組成部分，電源就像“人體的心臟”，為系統的硬件輸送血液（電），要是心臟（電源）運行不正常或供血（電）不足，會導...
什么是盤中孔？盤中孔是指過孔打在焊盤上,焊盤為SMD盤,通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盤,通常簡稱VIP(via in pad)。插件孔的焊盤...
問 為何要將PCB文件轉換為GERBER文件和鉆孔數據？ 答 因為GERBER文件是一種國際標準的光繪格式文件，它包含RS-274-D和RS-274-X...
關于PCBA制造的成本有很多方面。核心的部分主要有pcb光板的材料，smt加工的費用，元器件的成本。除了核心部分外，還有一系列的環節會直接影響PCBA的...
化學沉錫工藝作為現代PCB表面處理技術的新成員，其發展軌跡與電子制造業自動化浪潮緊密相連。這項在近十年悄然興起的技術，憑借其獨特的冶金學特性，在通信基礎...
PCB板是所有電子設備的根基，而在PCB板上，必然需要安裝各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產品各式各樣，PCB板種類眾多...
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