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DFM不是單純的一項技術，從某種意義上，它更象一種思想，包含在產品實現的各個環節中。
在PCB設計，作為設計從邏輯到物理實現的最重要過程，DFM設計是一個不可回避的重要方面。在PCB設計上，我們所說的DFM主要包括：器件選擇、PCB物理參數選擇和PCB設計細節方面等。
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PCB工程師在設計電子產品的過程中，不能只考慮設計出來的精度以及完美要求，還有很大一個制約條件就是生產工藝的能力問題，因此DFM可制造性分析非常重要。避...
? ?材質簡單的說就是：物體看起來是什么質地。材質可以看成是材料和質感的結合。在 線路板 中，它是指制造線路板所用的材料，包括基板、基板參數、工藝等。主...
本人最近畫板使用AD比較多，于是用華秋DFM打開了一塊用AD繪制的PCB，后綴為pcbdoc，剛打開時導入界面如下，加載速度有點滿，有點小遺憾，不過這樣...
立創開源的梁山派開發板已經大批量生產，其中一些細節和布線布局規則還是很值得我們學習的。上期已經介紹電氣信號，最小線寬，最小間距，SMD間距的設計規范，下...
PCB工程師layout一款產品，不僅僅是布局布線，內層的電源平面、地平面的設計也非常重要。處理內層不僅要考慮電源完整性、信號完整性、電磁兼容性，還需要...
關于PCB布局布線的問題，今天我們不講信號完整性分析（SI）、電磁兼容性分析（EMC）、電源完整性分析（PI）。 只講可制造性分析（DFM) ，可制造性...
【干貨分享】華秋干貨鋪 | PCB鋪銅的DFM（可制造性）設計要點
PCB設計鋪銅是電路板設計的一個非常重要的環節。 ? 什么是PCB鋪銅，就是將PCB上無布線區域閑置的空間用固體銅填充。鋪銅的意義在于減小地線阻抗，提高...
設計一款完整的PCB線路板，需要經過很多個繁瑣而且復雜的工序。一般主要包括明確產品需求、硬件系統設計、器件選型、PCB繪制、PCB生產打樣、焊接調試等步...
在PCB設計階段，除了基礎的電氣性能之外，還需要考慮可制造性（DFM）和可裝配性(DFA)方面的因素。
技能丨PCB反復評審難題，終極解決密碼出現了？（文末有資料+福利）
隨著電子產品的高速發展，PCB生產中大量使用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度封裝器件，PCB的復雜程度也大大增加，隨之而來的PCB的設計和制造難...
過孔（via）是PCB設計過程中很難繞開的一個點，在Layout的布線過程中，想要線路完全不交叉，往往很難實現，所以，在單面板的基礎上，通過過孔（via...
前言 ? ? IC只是多層PCB的縮小版”這種類比并非完全沒有道理。隨著各PCB制造和組裝商之間的工藝變得更加差異化,PCB設計可能會開始接受IC設計行...
PCB單面板或雙面板的制作都是在下料之后直接進行非導通孔或導通孔的鉆孔,多層板則是在完成壓板之后才去鉆孔。鉆孔的區分以功能的不同尚可分為零件孔、工具孔、...
什么是盤中孔？盤中孔是指過孔打在焊盤上，通常是指SMD及BGA焊盤，簡稱VIP（via in pad）。插件孔的焊盤不能稱為盤中孔，因插件孔焊盤需插元器...
什么是盤中孔？盤中孔是指過孔打在焊盤上,焊盤為SMD盤,通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盤,通常簡稱VIP(via in pad)。插件孔的焊盤...
集成電路產業沿著摩爾定律走到今天，持續推進的硅工藝節點難以為繼，伴隨著5G通信、汽車電子、人工智能、高性能計算等新興領域對集成電路產品與技術需求的增長，...
可以看到，一個成功的硬件設計，主要功能的實現只是所有環節中的一小部分。剛開始工作的時候，覺得板子電路設計完就完成了50%工作，PCB回板主要功能都能實現...
“ 隨著電子產品的高速發展，PCB生產中大量使用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度器件，PCB的復雜程度也大大增加，隨之而來的PCB的設計和制造難...
封裝類型 貼片元器件封裝形式是半導體器件的一種封裝形式 SMT 所涉及的零件種類繁多，樣式各異，有許多已經形成了業界通用的標準，這主要是一些芯片電容電阻...
我使用了之后愛不釋手，本來我主要是讓它替代CAM350檢查Gerber的。發現它居然也可以預覽PCB效果圖。更強大的是，它可以打開PCB源文件，導出Ge...
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