隨著電子產品的高速發(fā)展，PCB生產中大量使用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度封裝器件，PCB的復雜程度也大大增加，隨之而來的PCB的設計和制造難、測試困難、焊接不良、器件不匹配和維修困難等生產問題，導致整個產品開發(fā)周期延誤，產品返修率高。

青銅操作

始終在不同問題之間來回穿梭

是否經(jīng)常在研發(fā)產品時，遇到這些問題：

? 元器件選型不當、PCB設計缺陷，導致方案多次修改

? PCB評審不通過，不斷改板，返廠重新打板

? 多次修改、驗證設計，使得產品開發(fā)周期延長，成本增加、質量和可靠性得不到保障

? 設計的PCB因超制程無法生產

……

由于經(jīng)驗不足，不知道大神才會的技巧：

? PCB如何排版才能更省成本

? PCB阻抗設計如何更準確

? 如何讓PCB設計更符合生產

……

一般從需求分析階段，就要對PCB可制造性（DFM）做專門的討論和評審，但很多工程師往往沒有全面考慮可制造要求的習慣，加之對工藝知識的欠缺，導致在生產環(huán)節(jié)才能發(fā)現(xiàn)問題，使得板子經(jīng)常返工和重復驗證，或者產生更惡劣的影響。

那么如果自身設計經(jīng)驗不足、資源有限，怎樣才能完美解決這種情況呢？

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王者操作

及早在產品生命周期中發(fā)現(xiàn)并解決問題

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